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在高端電子系統(tǒng)中，鉭電容憑借超高容量密度與低ESR特性成為核心儲能元件。KEMET與AVX作為全球兩大巨頭，其旗艦產(chǎn)品T495/T520系列（聚合物陰極）與TAJ系列（二氧化錳陰極）代表了兩種技術(shù)路線的巔峰對決。本文基于實(shí)測參數(shù)與供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)，深度解析兩大方案在材料工藝、電氣性能、場景適配及成本控制的本質(zhì)差異，為高可靠系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供選型決策樹。
2025-07-07
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鉭電容以五氧化二鉭（Ta?O?）介質(zhì)層為核心，通過高純度鉭粉燒結(jié)形成多孔陽極基體，經(jīng)電化學(xué)氧化生成僅0.5-1nm的絕緣介質(zhì)層，再覆蓋二氧化錳或聚合物陰極構(gòu)成電荷存儲體系16。其介電常數(shù)達(dá)27，遠(yuǎn)超鋁電解電容的8-10，賦予其超高容量密度（200μF/mm3）、低ESR（最低0.05Ω）及寬溫穩(wěn)定性（-55℃~125℃容差±5%）。在AI服務(wù)器、植入醫(yī)療設(shè)備等場景中，鉭電容憑借納米級介質(zhì)控制與固態(tài)結(jié)構(gòu)，成為高可靠電子系統(tǒng)的“能量心臟”。
2025-07-04
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與任何電子設(shè)備一樣，引爆系統(tǒng)需要內(nèi)部電源為系統(tǒng)控制器 (MCU) 供電并為點(diǎn)火電容充電。為了確保正確定時(shí)、可靠引爆，需要使用電容器作引爆元件的儲能器件。與其他電容技術(shù)相比，模塑鉭 (MnO2) 電容器能夠儲存電荷（低漏電流)，能量密度高，是電子引爆系統(tǒng)的理想選擇，可留出更多時(shí)間，釋放更大電壓確保正確起爆。對于開發(fā)和制造電子引爆系統(tǒng)以滿足采礦應(yīng)用需求的公司，本文將為大家介紹鉭電容器技術(shù)的優(yōu)勢。
2023-11-13
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對于現(xiàn)代引爆系統(tǒng)來說，模塑鉭 (MnO2) 電容器具有兩個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)。首先，與鋁電解電容器不同，它們具有這些小型系統(tǒng)所需的高容量。其次，與多層陶瓷片式 (MLCC) 電容器不同，鉭電容器在電壓、溫度和機(jī)械應(yīng)力下性能非常穩(wěn)定。Vishay 提供完整的模塑片式固體鉭電容器產(chǎn)品組合，容量從 0.1 μF 至 1 mF，電壓從 2 V 至 75 V，采用多種外型尺寸封裝。
2023-10-25
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鉭粉技術(shù)和封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，有力的提升了單位體積鉭電容的容值和電壓。新型鉭電容體積更小，容值更大。新技術(shù)鉭電容在一些便攜式產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用，如多媒體播放器、無線上網(wǎng)卡等等。
2021-05-12
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貼片電容：可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603;而有極性電容也就是我們平時(shí)所稱的電解電容，一般我們平時(shí)用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D 四個(gè)系列。
2020-04-08
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近年來，隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，電容器的需求量也是不斷的往上遞增的趨勢。在這種趨勢下，必然帶動(dòng)了不同電容的銷量上漲。而獨(dú)石電容就是其中之一，隨著銷量的上漲，市場上呈現(xiàn)出的種類以及品牌也逐漸增多。想要選擇精準(zhǔn)的獨(dú)石電容，必須根據(jù)電容的相關(guān)參數(shù)來選擇。
2020-03-19
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經(jīng)常碰到很多客戶討論鉭電容爆炸問題，特別在開關(guān)電源、LED 電源等行業(yè)，鉭電容燒毀 或爆炸是令研發(fā)技術(shù)人員最頭痛的，讓他們百思不得其解。正因?yàn)?span id="ei677wl" class='red'>鉭電容失效模式的危險(xiǎn)性， 讓很多研發(fā)技術(shù)人員都不敢再使用鉭電容了，其實(shí)如果我們能夠全面的了解鉭電容的特性， 找到鉭電容失效(表現(xiàn)形式為燒毀或爆炸)的原因，鉭電容并沒有那么可怕。
2020-03-15
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本技術(shù)說明中，我們將研究鉭電容器的ESR如何影響電路性能。ESR是構(gòu)成電容器阻抗所有純阻性負(fù)載的總和。因此，這是一種熱損耗特性。電容器工作時(shí)，還會影響充放電電流的大小。在固體鉭電容器中，ESR由以下幾個(gè)部分的阻抗構(gòu)成：
2020-02-13
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熱拔插系統(tǒng)必須使用電源緩啟動(dòng)設(shè)計(jì)，熱拔插系統(tǒng)在單板插入瞬間，單板上的電容開始充電。因?yàn)殡娙輧啥说碾妷翰荒芡蛔儯瑫?dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)的電壓瞬間跌落。同時(shí)因?yàn)殡娫醋杩购艿停潆婋娏鲿浅４?，快速的充電會對系統(tǒng)中的電容產(chǎn)生沖擊，易導(dǎo)致鉭電容失效。
2020-01-13
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任何種類的電子元器件按照封裝結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)來分解都可以簡單分為基體部分和外層封裝部分，外層封裝形式按照密封特點(diǎn)可以簡單分為氣密封和非氣密封兩種形式。氣密封的電子元件一般都直接采用金屬或有機(jī)物把芯子裝配進(jìn)入外殼后，再進(jìn)行焊接或粘接。氣密封的電子元件內(nèi)部與空氣完全隔開，電性能在工作時(shí)不會受到濕度不斷變化的大氣影響，可靠性也較高。
2020-01-08
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電源往往是我們在電路設(shè)計(jì)過程中最容易忽略的環(huán)節(jié)。其實(shí)，作為一款優(yōu)秀的設(shè)計(jì)，電源設(shè)計(jì)應(yīng)當(dāng)是很重要的，它很大程度影響了整個(gè)系統(tǒng)的性能和成本。
2019-10-29
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