-
羅姆推出耐壓30V功率MOSFET,產(chǎn)品陣容擴(kuò)充達(dá)16種
近年來(lái),隨著服務(wù)器和筆記本電腦等的高性能化發(fā)展,CPU等的功耗不斷增加,工作電壓越發(fā)低電壓化,設(shè)備的電源電路的溫升和電池驅(qū)動(dòng)時(shí)間減少已成為很大問(wèn)題。在這種情況下,在同期整流方式降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器等各種電源電路中內(nèi)置功率MOSFET,使之承擔(dān)與提高電源的電力轉(zhuǎn)換效率直接相關(guān)的重要作用。為...
2012-06-20
羅姆 MOSFET DC/DC
-
電源效率的新突破:LLC 輸出的同步整流
隨著“整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)都保持超高的效率”這一要求成為產(chǎn)品規(guī)格的一部分,設(shè)計(jì)工程師在評(píng)審 AC/DC 電源拓?fù)鋾r(shí)都將減少能耗作為具體的目標(biāo)。 圖 1顯示了一個(gè)能提供一流效率的拓?fù)涫纠?本文由 Future Electronics(EMEA) 公司的技術(shù)項(xiàng)目經(jīng)理John Stephens 編著,應(yīng)廣大 IC制造商的要求介紹了如何處理此...
2012-06-20
電源 LLC 輸出 同步整流
-
飛兆半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)FPS?綠色模式功率開(kāi)關(guān)器件
開(kāi)關(guān)電源(Switch mode power supply, SMPS)設(shè)計(jì)人員需要節(jié)省空間的高成本效益電源解決方案,具有高能量效率,優(yōu)化的系統(tǒng)性能和更高的可靠性。為了幫助應(yīng)對(duì)這些設(shè)計(jì)復(fù)雜性挑戰(zhàn),飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開(kāi)發(fā)出FSL206MRx集成式脈寬調(diào)制器(PWM)控制器。
2012-06-19
飛兆 FSL206MRx SMPS
-
TDK-EPC新款1608積層功率電感器適用于便攜設(shè)備電源回路
TDK-EPC開(kāi)發(fā)了積層功率電感器MLP1608-V系列,該產(chǎn)品采用低損耗鐵氧體為磁性材料,外形為1608,與2012系列相比,體積減少約50%,主要應(yīng)用于智能電話(huà)、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的電源回路。
2012-06-19
功率電感 MLP1608-V 電源回路 TDK-EPC
-
技術(shù)觀(guān)點(diǎn):解密準(zhǔn)共振 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)
與返馳式 DC/DC 轉(zhuǎn)換器拓?fù)湎啾?,?zhǔn)共振設(shè)計(jì)不僅能提供高能效,而且生成的電磁干擾 (EMI) 也較低,使得它特別適合噪音敏感的應(yīng)用,例如電視機(jī)或音頻設(shè)備。然而,實(shí)施工作變得更加龐大,令工程師感到恐懼,這往往使工程師推遲探索上述這些好處。在這篇文章中,F(xiàn)uture Electronics(波蘭)的技術(shù)經(jīng)理 ...
2012-06-19
準(zhǔn)共振 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
-
羅姆實(shí)現(xiàn)SiC-SBD與SiC-MOSFET一體化封裝 可替代Si-IGBT
羅姆面向工業(yè)設(shè)備和太陽(yáng)能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器等的逆變器、轉(zhuǎn)換器,開(kāi)發(fā)出耐壓高達(dá)1200V的第2代SiC MOSFET“SCH2080KE”。實(shí)現(xiàn)SiC-SBD與SiC-MOSFET的一體化封裝,與Si-IGBT相比,工作損耗降低了70%,達(dá)到50kHz以上的開(kāi)關(guān)頻率
2012-06-18
SiC-SBD SiC-MOSFET IGBT 羅姆 逆變器
-
NXP微型LDO調(diào)節(jié)器可節(jié)省PCB空間和電池能量
NXP Semiconductor LD6806 系列低壓差 (LDO) 調(diào)節(jié)器采用小巧的封裝(0.76 毫米 x 0.76 毫米 x 0.47 毫米),專(zhuān)門(mén)面對(duì)具有極端空間約束且需要高電池壽命的應(yīng)用場(chǎng)合。
2012-06-18
NXP LDO調(diào)節(jié)器
-
預(yù)計(jì)2012年中國(guó)MCU市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力
據(jù)IHS iSuppli公司的中國(guó)研究服務(wù),全球宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)擔(dān)憂(yōu)與中國(guó)政府支出減少,正在給2012年中國(guó)微控制器(MCU)市場(chǎng)造成一些麻煩,預(yù)計(jì)今年?duì)I業(yè)收入將持平于2011年的水平。
2012-06-15
MCU MCU市場(chǎng) 微控制器
-
IR新型25V DirectFET芯片組,大幅提升DC-DC開(kāi)關(guān)效率
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 近日推出 IRF6706S2PbF和IRF6798MPbF DirectFET MOSFET芯片組,為 12V輸入同步降壓應(yīng)用 (包括服務(wù)器、臺(tái)式電腦和筆記本電腦) 提供最佳效率。
2012-06-14
IR DC-DC 開(kāi)關(guān)
- 高性能差分信號(hào)路由:CBMG709在工業(yè)控制系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用
- SENSOR CHINA 十年征程:引領(lǐng)中國(guó)傳感產(chǎn)業(yè)邁向全球新高度
- ADI高集成度電化學(xué)方案:解鎖氣體與水質(zhì)檢測(cè)新密碼
- 智能選型新紀(jì)元:Melexis可視化工具重塑傳感器選擇體驗(yàn)
- 二級(jí)濾波器技術(shù):實(shí)現(xiàn)低于2mV電源紋波的有效方案
- SEMI-e 2025深圳半導(dǎo)體展隆重開(kāi)幕:全球產(chǎn)業(yè)鏈共探創(chuàng)新未來(lái)
- 意法半導(dǎo)體保障SPC58汽車(chē)MCU供應(yīng)20年,破解供應(yīng)鏈焦慮
- 工業(yè)電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)指南:深入理解DIN導(dǎo)軌電源的熱降額與負(fù)載降額
- 兆易創(chuàng)新亮相CIOE,以創(chuàng)新方案賦能高速光通信
- 羅姆半導(dǎo)體亮相上海:SiC與GaN功率器件應(yīng)用全面解析
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall