半導體制造業(yè)廣泛采用了晶圓自動檢測方法在制造過程中檢測缺陷，以緩解工況偏差和減低總缺陷密度。本文介紹晶圓檢測方法進展，有效方式識別與良率相關的缺陷。
2010-06-22
晶圓檢測 缺陷檢測 在線晶圓檢測
隨著半導體制造技術推進到更加先進的深亞微米技術，半導體金屬布線的層數(shù)越來越多，相應的通孔刻蝕工藝也越多，并且伴隨著通孔的尺寸隨著器件設計尺寸逐步縮小。以DRAM制造為例，存儲量由4M發(fā)展到512M時，設計規(guī)則由1μm縮小到0.16μm，其中通孔的尺寸也從0.8μm下降到了0.25μm。通孔尺寸越小，刻蝕的...
通孔刻蝕工藝 檢測技術 晶體管
在RF系統(tǒng)中，各類元件采用不同的技術制作而成，例如BBIC采用CMOS技術、收發(fā)機采用SiGe和BiCMOS技術、RF開關采用GaAs技術等。系統(tǒng)芯片(SOC)的優(yōu)勢是把所有功能整合在同一塊芯片上，但卻受到各種IC技術的限制，因此不能有效利用上述各項技術的優(yōu)勢。系統(tǒng)級封裝(SiP)可以對各種不同技術的不同電、熱和...
射頻 封裝系統(tǒng) ASIC BBIC
ALD技術的獨特性決定了其在半導體工業(yè)中的運用前景十分廣泛。器件尺寸的縮小導致的介質薄膜厚度的減小已超出了其物理和電學極限，同時高縱寬比在器件結構中隨處可見。由于傳統(tǒng)的淀積技術很難滿足需求，ALD技術已充分顯示了其優(yōu)勢，為器件尺寸的繼續(xù)微縮提供了更加廣闊的空間。本文介紹原子層淀積技...
原子層淀積 ALD MOCVD PVD
隨著電視機廠商高歌挺進3D后，眾多PC廠商也開始舉行3D電腦、3D顯示器的大旗。廠商表示，PC未來是光明的，更是3D的。目前，融合3D技術的電腦產品也陸續(xù)登場，不過，3D電腦還未能現(xiàn)實裸視。
3D 電腦 平板 PC
今年的世界杯，多家電視臺都推出了高清電視頻道直播比賽，使得看“高清世界杯”成為眾多球迷們最熱門的話題之一。自然而然，可實現(xiàn)一步到位看“高清世界杯”的數(shù)字電視一體機毫無意外地獲得廣大球迷的追捧。
高清電視 世界杯 數(shù)字電視
“三網融合”名為利益格局的重整，實為以前各自封閉的廣電和電信領域引入了新的競爭者。不管廣電、電信和互聯(lián)網的利益格局如何，真正的贏家將是老百姓。
三網融合 電信 互聯(lián)網
根據DisplaySearch最新調查結果表示，2010年第一季度筆記本電腦出貨金額達311億美金，這是自2008年第三季以來最高單季出貨紀錄，當時筆記本電腦均價較目前高出20%。除了取代臺式電腦的筆記本電腦（Desktop Replacement）均價下降外，其它應用領域如上網本/平板電腦（netbook PC/ slate），與超可攜...
筆記本 電腦 上網本 平板電腦 超可攜式電腦
中國3G市場運營一年有余，在三大運營商的引導和產業(yè)鏈的共同努力下，不僅解決了3G終端質量的硬傷，而且基于3G的移動互聯(lián)網業(yè)務蓬勃發(fā)展，3G終端的市場占有率穩(wěn)步提升。在剛剛結束的第八屆國際手機產業(yè)發(fā)展高峰論壇（中國.天津）上，三大運營商及主要終端廠商齊聚天津，通過分析一年來3G終端市場的運...
3G 終端 智能手機
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