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全球面板Q3步旺季 臺(tái)灣產(chǎn)值Q4 瀕滑落
面對(duì)下半年消費(fèi)電子旺季需求即將來臨，第三季面板量、價(jià)齊聲喊漲，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所李秋緯研究員表示，2010年全球各季面板產(chǎn)值穩(wěn)定，漲跌幅皆維持在10%之內(nèi)，第三季在9月返校潮與中國(guó)十一長(zhǎng)假等需求促動(dòng)下，預(yù)計(jì)將帶動(dòng)面板價(jià)格小幅上漲，而在出貨量同步上揚(yáng)下，面板價(jià)格將在2010年第三季達(dá)到高點(diǎn)，以3...
2010-06-25
面板 Q3 臺(tái)灣Q4
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LED打響室內(nèi)照明搶奪戰(zhàn)
“國(guó)內(nèi)所有的五星級(jí)酒店都開始LED照明的局部改造，我們也在為部分酒店進(jìn)行改造?！眹?guó)內(nèi)LED封裝龍頭企業(yè)廣州鴻利光電(下稱“鴻利光電”) 董事長(zhǎng)李國(guó)平對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》表示，正因?yàn)閲?guó)內(nèi)室內(nèi)LED照明悄然啟動(dòng)，也讓鴻利光電保持了快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭，預(yù)計(jì)今年公司收入將超過5億元，比去年的 2.7億元增長(zhǎng)超過...
2010-06-25
LED 室內(nèi)照明 照明
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中國(guó)手機(jī)廠商轉(zhuǎn)戰(zhàn)國(guó)際 出貨量達(dá)3.8億部
今年中國(guó)手機(jī)廠商的手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到3.8億部，其中很大一部分將出口到國(guó)際市場(chǎng)。 在這3.8億部手機(jī)中，中興預(yù)計(jì)將占到7500萬部，華為占4100萬部，而TCL將占到1500萬部。
2010-06-25
手機(jī) 華為 中興
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科學(xué)家創(chuàng)造出由“細(xì)胞”驅(qū)動(dòng)的晶體管
科學(xué)家們?cè)谝粋€(gè)類細(xì)胞膜內(nèi)植入了一個(gè)納米尺寸的晶體管，該晶體管可由“細(xì)胞”內(nèi)部的燃料進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。此項(xiàng)研究將可用于創(chuàng)造出新型人機(jī)接口。
2010-06-25
“細(xì)胞”驅(qū)動(dòng) 晶體管 類細(xì)胞膜
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CPU封裝技術(shù)詳解
所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。CPU封裝對(duì)于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。這里為你介紹各種CPU封裝技術(shù)詳解
2010-06-25
CPU 封裝技術(shù) 芯片面積
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PCB評(píng)估需要關(guān)注的因素
對(duì)于PCB技術(shù)的文章來說，作者可闡述近段時(shí)間來PCB設(shè)計(jì)工程師們所面臨的挑戰(zhàn)，因?yàn)檫@已成為評(píng)估PCB設(shè)計(jì)不可或缺的方面。在文章中，可以探討如何迎接這些挑戰(zhàn)及潛在的解決方案；在解決PCB設(shè)計(jì)評(píng)估問題時(shí)，作者可以使用明導(dǎo)公司的PCB評(píng)估軟件包作為示例。
2010-06-25
PCB設(shè)計(jì) RF設(shè)計(jì) 封裝 HJTECH
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PCB選擇性焊接技術(shù)
原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低。本文講述PCB選擇性焊接技術(shù)。
2010-06-25
PCB 焊接技術(shù) 浸焊 拖焊 HJTECH
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IR推出新一代高傳導(dǎo)和低開關(guān)損耗600V溝道IGBT
IR推出新一代高傳導(dǎo)和低開關(guān)損耗600V溝道IGBT。
2010-06-24
IR 高傳導(dǎo) 低開關(guān)損耗 IGBT
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IRC推出維持高穩(wěn)定性的片狀電阻LRF3W-MIL系列
IRC推出維持高穩(wěn)定性的片狀電阻LRF3W-MIL系列。
2010-06-24
IRC 高穩(wěn)定性 片狀電阻 LRF3W-MIL
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