2010年重點低碳行業(yè)關注的一個焦點是動力電池。短期新能源汽車政策執(zhí)行情況決定鎳氫電池產銷規(guī)模，未來技術的突破將決定鋰電池應用進度，稀缺的上市公司標的蘊藏不容忽視的投資機會。
2010-06-23
汽車 電池 “碳酸鋰”
致力于CAN通信的設計人員遇到種種挑戰(zhàn)，往返信號傳輸成為一個重要的考慮因素。本文介紹信號速率與線纜長度的關系，解決了傳輸速率和長度的關系，信號的往返將不再是問題。
信號速率 線纜 CAN通信
布線非?？拷牟罘中盘枌ο嗷ブg也會互相緊密耦合，這種互相之間的耦合會減小EMI發(fā)射，差分信號線的主要缺點是增加了PCB的面積，本文介紹電路板設計過程中采用差分信號線布線的布線策略。
差分信號線 布線 PCB 高速設計
用于制造太陽能硅片的多晶硅錠的生長是一個相當復雜的工藝。硅錠生長工藝的目標在于優(yōu)化硅錠合格率.因此生長工藝需要進行嚴格監(jiān)控，并需對定向凝固爐在結晶工藝期間的無數種變量加以有效控制。本文簡述多晶硅錠的制造技術
多晶硅錠 凝固工藝 線切割 凝固爐
在談及芯片技術進步時，除了不斷縮小的技術節(jié)點，新材料的采用往往可以另辟蹊徑。目前談論較多的是高k介質、金屬柵、低k材料等，其它一些較為冷門的材料，如碳納米管、石墨稀、二嵌段共聚物等也開始進入人們的視野。越是新興的物質越難以捉摸和測量，這就要求測量技術能夠“與時俱進”。本文對新材料...
新材料 測量技術 3D集成 硅通孔技術
即將發(fā)售的阻抗分析儀IM3570是測量頻率4Hz~5MHz，測試電平5mV~5V的LCR電橋與阻抗分析儀合二為一的儀器。因為對應不同測量條件都能高速連續(xù)測量，所以在需要使用眾多儀器檢查的生產線上，僅IM3570一臺便可實現。
日置 IM3570 阻抗分析儀
半導體制造業(yè)廣泛采用了晶圓自動檢測方法在制造過程中檢測缺陷，以緩解工況偏差和減低總缺陷密度。本文介紹晶圓檢測方法進展，有效方式識別與良率相關的缺陷。
2010-06-22
晶圓檢測 缺陷檢測 在線晶圓檢測
隨著半導體制造技術推進到更加先進的深亞微米技術，半導體金屬布線的層數越來越多，相應的通孔刻蝕工藝也越多，并且伴隨著通孔的尺寸隨著器件設計尺寸逐步縮小。以DRAM制造為例，存儲量由4M發(fā)展到512M時，設計規(guī)則由1μm縮小到0.16μm，其中通孔的尺寸也從0.8μm下降到了0.25μm。通孔尺寸越小，刻蝕的...
通孔刻蝕工藝 檢測技術 晶體管
在RF系統(tǒng)中，各類元件采用不同的技術制作而成，例如BBIC采用CMOS技術、收發(fā)機采用SiGe和BiCMOS技術、RF開關采用GaAs技術等。系統(tǒng)芯片(SOC)的優(yōu)勢是把所有功能整合在同一塊芯片上，但卻受到各種IC技術的限制，因此不能有效利用上述各項技術的優(yōu)勢。系統(tǒng)級封裝(SiP)可以對各種不同技術的不同電、熱和...
射頻 封裝系統(tǒng) ASIC BBIC
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