功率電阻從原理到選型的工程實踐指南
BMS開路檢測新突破：算法如何攻克電芯連接故障識別難題？
功率器件新突破！氮化鎵實現(xiàn)單片集成雙向開關
壓敏電阻技術全解析與選型的專業(yè)指南
激光雷達如何破解自動駕駛“視覺困境”？
EMC與成本雙優(yōu)解 車載燈光域控制器集成方案落地
憑借超過40年的專業(yè)積累和卓越可靠性的良好記錄，瑞士微晶Micro Crystal生產的組件可滿足苛刻的醫(yī)療應用要求，特別是具有超低耗電和氦氣密封全陶瓷封裝的首款實時鐘模塊。
2024-05-31
瑞士微晶
在今年于德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子展（以下簡稱PCIM Europe）這場業(yè)界年度盛會期間（6月11日至13日），羅姆將展示功率半導體新解決方案，尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN系列產品組合旨在滿足各個應用領域的需求
歐洲電力電子展
在汽車行業(yè)，無鑰匙進入系統(tǒng) (PEPS) 的出現(xiàn)徹底改變了我們與汽車交互的方式。該系統(tǒng)通過安全的無線通信來自動解鎖汽車，并支持一鍵啟動發(fā)動機，無需實際操作車鑰匙。這項技術不僅簡化了進入及啟動車輛的過程，增加了便利性，而且還通過先進的身份驗證程序來防止未經授權訪問車輛，增強了安全性。
汽車 無鑰匙 藍牙 低功耗 LIN技術
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stri...
半導體 晶圓 封裝工藝
實現(xiàn)凈零排放的一個基本要素是減少所有行業(yè)的CO2排放量。然而，根據國際能源協(xié)會(IEA)的數據，建筑行業(yè)實現(xiàn)2050年全球CO2凈零排放目標的進展依然不盡人意。具體而言，2030年的目標是與2021年相比每平方米的能耗減少35%。目前，建筑能耗占全球能耗的30%，為此人們擔心，除非建筑行業(yè)采取具體行動實現(xiàn)...
以太網 通信
負責監(jiān)管藍牙技術的行業(yè)協(xié)會藍牙技術聯(lián)盟(Bluetooth SIG)今天宣布Neville Meijers將擔任首席執(zhí)行官(CEO),該任命于2024年5月29日生效。
2024-05-30
藍牙技術聯(lián)盟
48 V配電在數據中心和通信應用中很常見，有許多不同的解決方案可將48 V降壓至中間電壓軌。最簡單的方法可能是降壓拓撲，它可以提供高性能，但功率密度往往不足。使用耦合電感升級多相降壓轉換器可以大幅提高功率密度，這種方案與先進的替代方案不相上下，同時保持了巨大的性能優(yōu)勢。多相耦合電感的...
2024-05-29
電源 48V 12V
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