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Molex78727/646：Molex推出micro-SIM卡插座
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司日前宣布推出兩個專為超薄智能手機、平板電腦、GSM/UMTS調(diào)制解調(diào)器和PC卡等便攜通信設(shè)備而開發(fā)的推挽式 (push-pull) 6路和8路micro-SIM卡插座系列。Molex78727系列插座的高度為1.40 mm，并帶有檢測開關(guān)；78646系列的高度則為1.45 mm，不帶檢測開關(guān)。
2012-03-29
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650V:飛兆半導(dǎo)體IGBT提高功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的效率和系統(tǒng)可靠性
太陽能功率逆變器、不間斷電源(UPS)以及焊接應(yīng)用的設(shè)計人員面臨提高能效，滿足散熱法規(guī)，同時減少元件數(shù)目的挑戰(zhàn)。有鑒于此，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)了一系列針對光伏逆變器應(yīng)用的650V IGBT產(chǎn)品，幫助設(shè)計人員應(yīng)對這一行業(yè)挑戰(zhàn)。
2012-03-29
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TPS22980：德州儀器推出支持Thunderbolt?技術(shù)的IC產(chǎn)品系列
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界第一個用于優(yōu)化 Thunderbolt? 技術(shù)的集成電路 (IC) 產(chǎn)品系列。該 Thunderbolt 高速接口標準支持雙 10.3 Gbps 傳輸通道，將 PCI Express 與 DisplayPort 高度集成于單條線纜中，可通過統(tǒng)一線纜支持數(shù)據(jù)傳輸與顯示。TI 是唯一可提供完整器件生態(tài)環(huán)境的供應(yīng)商，提供理想的產(chǎn)品幫助客戶具備更多優(yōu)勢，加速采用 Thunderbolt 的設(shè)計.
2012-03-28
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NMLU1210：安森美半導(dǎo)體推出高能效無線充電IC
應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN) 推出創(chuàng)新的功率MOSFET集成電路(IC)——NMLU1210，用于手機、多媒體平板電腦、便攜式媒體播放器(PMP)、數(shù)碼相機及全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)設(shè)備等便攜產(chǎn)品的無線充電應(yīng)用。
2012-03-28
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REM0.64：TE推出用于汽車線束的0.64mm端子
全球領(lǐng)先的精密工程電子元件供應(yīng)商TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，開發(fā)出新的用于汽車線束的REM0.64端子，它適用于低電流和信號傳輸，以及有防水要求的連接器。
2012-03-28
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基于 ZETA 拓撲結(jié)構(gòu)的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計
同 SEPIC DC/DC 轉(zhuǎn)換器拓撲結(jié)構(gòu)類似，ZETA 轉(zhuǎn)換器拓撲通過一個在輸出電壓上下范圍變化的輸入電壓提供正輸出電壓。ZETA 轉(zhuǎn)換器也需要兩個電感和一個串聯(lián)電容器（有時稱飛跨電容）。SEPIC 轉(zhuǎn)換器使用一個標準升壓轉(zhuǎn)換器進行配置，ZETA 轉(zhuǎn)換器則不同，它通過一個驅(qū)動高端 PMOS FET 的降壓轉(zhuǎn)換器進行配置。ZETA 轉(zhuǎn)換器是對不穩(wěn)定輸入電源進行調(diào)節(jié)的另一種方法，它就像一個低成本墻式電源。我們可以使用一個耦合電感來最小化電路板空間。本文將介紹如何設(shè)計一個運行在連續(xù)導(dǎo)電模式 (CCM) 下帶耦合電感的 ZETA 轉(zhuǎn)換器。
2012-03-28
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一種大功率可調(diào)開關(guān)電源的設(shè)計方案
本文給出了一種新型大功率可調(diào)開關(guān)電源的設(shè)計方案。采用Buck 型開關(guān)電源拓撲，以帶單路PWM 輸出和電流電壓反饋檢測MC33060 為控制IC,配以雙路輸出IR2110 驅(qū)動芯片，設(shè)計了一種可調(diào)高電壓大功率的開關(guān)電源，有效解決了普通開關(guān)電源在非隔離拓撲結(jié)構(gòu)下輸出電壓和功率不能達到很高的限制，并帶有過流保護等電路。文中以MC33060 的應(yīng)用為基礎(chǔ)介紹了可調(diào)開關(guān)電源設(shè)計的方法，然后詳細講解了本系統(tǒng)的組成以及各個部分的作用，文章最后總結(jié)了該系統(tǒng)的特點。
2012-03-27
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2012光電/感測器/分離元件營收將創(chuàng)新高
市調(diào)機構(gòu)IC Insights指出，過去一年來，市場對MEMS 感測器、光纖雷射發(fā)射器、 CMOS 影像感測器、發(fā)光二極體(LED)，以及功率電晶體的需求強勁，使得光電、感測器/致動器和分離式半導(dǎo)體等市場展現(xiàn)出稍高于8%平均成長率，同時，這三個領(lǐng)域也在過去一年來大部份半導(dǎo)體產(chǎn)品類別都呈現(xiàn)衰退的同時，寫下了574億美元的全新銷售記錄。
2012-03-27
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Spansion宣布與Nuance建立合作關(guān)系共同推動語音識別創(chuàng)新
Spansion公司(紐約證交所代碼: CODE)日前宣布與Nuance Communications Inc.（納斯達克證交所代碼：NUAN）合作以期推動嵌入式技術(shù)的語音識別創(chuàng)新。Spansion和Nuance分別是半導(dǎo)體產(chǎn)品和語音識別領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新者，兩家公司將密切合作，增強嵌入式解決方案中語音識別的響應(yīng)能力和質(zhì)量，滿足汽車、游戲及消費電子等應(yīng)用需求。
2012-03-26
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ROHM半導(dǎo)體“全SiC”功率模塊開始量產(chǎn)
日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會社(總部：日本京都市)推出的“全SiC”功率模塊（額定1200V/100A）開始投入量產(chǎn)。該產(chǎn)品的內(nèi)置功率半導(dǎo)體元件全部采用SiC（Silicon Carbide：碳化硅）構(gòu)成。
2012-03-26
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MDBxS：飛兆半導(dǎo)體推出低封裝高度MicroDIP橋式整流器
便攜產(chǎn)品的設(shè)計人員時常面對減小空間和簡化線路板布局，同時實現(xiàn)最高可靠性和降低總體制造成本的挑戰(zhàn)。有鑒于此，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 推出MDBxS系列MicroDIP橋式整流器，幫助設(shè)計人員應(yīng)對這一挑戰(zhàn)。MDBxS系列是現(xiàn)有封裝高度最低的1A橋式整流器之一。
2012-03-26
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RightIC首創(chuàng)BOM一鍵式查詢系統(tǒng)
打造電子元器件一站式購齊平臺近日，深圳有芯電子有限公司旗下的專業(yè)元器件在線訂購服務(wù)平臺 RightIC 為打造BOM“一站式購齊”的核心優(yōu)勢，最新推出BOM單批量查詢系統(tǒng)，允許用戶批量導(dǎo)入多種IC和零部件型號，實現(xiàn)一鍵式查詢和采購，可幫助采購及研發(fā)工程師極大地節(jié)省查詢時間，大幅提升了電子元器件小批量采購的效率。
2012-03-26
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