依美BMC_1050產(chǎn)品介紹
BMC 1050 is a cosmetic, appliance grade material with superior heat stability. As with all other BMCI compounds, this Series can be supplied in logs, slugs or bulk. Typical applications are toaster
end panels, iron skirts and lighting baffles.
采購(gòu)指南
更多>>- AI引發(fā)存儲(chǔ)危機(jī)！NAND閃存價(jià)格全線飆升，最高漲幅達(dá)30%
- 國(guó)產(chǎn)自主GPU時(shí)代來(lái)臨：龍芯9A1000即將流片，AI算力達(dá)40TOPS
- 三星全球首款2nm芯片Exynos 2600本月量產(chǎn)，Galaxy S26系列率先搭載
- 存儲(chǔ)芯片漲價(jià)潮來(lái)襲：美光暫停報(bào)價(jià)，AI需求推動(dòng)價(jià)格飆升
- NAND閃存市場(chǎng)迎AI驅(qū)動(dòng)變革，2026年供應(yīng)缺口或達(dá)8%
- Q2印度PC市場(chǎng)Q2增長(zhǎng)6%，AI筆記本需求激增近3倍
- ARM服務(wù)器CPU市場(chǎng)份額突破25%大關(guān)，英偉達(dá)Grace平臺(tái)成最大推力
- SK海力士全球首發(fā)HBM4：帶寬翻倍助力AI算力飛躍，量產(chǎn)體系就緒
特別推薦
- 成本與性能的平衡：振蕩線圈技術(shù)深度解析與選型建議
- 十一月上海見(jiàn)！106屆中國(guó)電子展預(yù)登記開(kāi)啟，共探產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇
- 清潔電器智能化升級(jí)：MCU芯片性能成差異化競(jìng)爭(zhēng)核心
- Cadence與NVIDIA強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，數(shù)字孿生平臺(tái)新模型助推AI數(shù)據(jù)中心高效部署
- 偏轉(zhuǎn)線圈技術(shù)解析：從基礎(chǔ)原理到選型要?jiǎng)t的全景指南
技術(shù)文章更多>>
- Spectrum推出多通道GHz數(shù)字化儀，最高支持12通道
- 安森美破解具身智能落地難題，全鏈路方案助推機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化
- AMD 推出 EPYC? 嵌入式 4005 處理器，助力低時(shí)延邊緣應(yīng)用
- 機(jī)電執(zhí)行器需要智能集成驅(qū)動(dòng)器解決方案以增強(qiáng)邊緣智能
- 廣東國(guó)際水處理技術(shù)與設(shè)備展覽會(huì)邀請(qǐng)函
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門(mén)搜索
LTC
LTE
LTE功放
LTE基帶
Marvell
Maxim
MCU
MediaTek
MEMS
MEMS傳感器
MEMS麥克風(fēng)
MEMS振蕩器
MHL
Micrel
Microchip
Micron
Mic連接器
Mi-Fi
MIPS
MLCC
MMC連接器
MOSFET
Mouser
Murata
NAND
NFC
NFC芯片
NOR
ntc熱敏電阻
OGS
