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EP亮相慕尼黑上海電子展
慕尼黑上海電子展由electronica China和Productronica China組成，全面展示電子產(chǎn)業(yè)鏈，服務(wù)于快速增長的中國及亞太市場的專業(yè)性展會，展會在高挑寬敞，設(shè)施先進，配備齊全，能滿足各類展覽會的要求，最具現(xiàn)代藝術(shù)性的展覽場館舉辦。
2012-06-29
EP亮相慕尼黑上海電子展
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EP亮相第五屆綠色節(jié)能建筑建材展覽會
第五屆綠色節(jié)能建筑建材展覽會，集中展示現(xiàn)階段節(jié)能照明、LED行業(yè)各領(lǐng)域的產(chǎn)品、技術(shù)、材料、設(shè)備等。
2012-06-29
EP亮相第五屆綠色節(jié)能建筑建材展覽會
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EP亮相2012.4.10-12日中國LED展?深圳
：“2012中國LED展?深圳”與“第79屆中國電子展、中國消費電子展”實現(xiàn)優(yōu)勢互補資源整合、超大規(guī)模、同期展出。“中國LED展”展示行業(yè)中的最新技術(shù)、新材料、新工藝、新產(chǎn)品，全面呈現(xiàn)當(dāng)今國際最新產(chǎn)業(yè)動態(tài)及發(fā)展趨勢，為參展商尋求合作、推廣品牌、拓展市場提供絕佳的平臺！
2012-06-29
EP亮相2012中國LED展?深圳
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EP亮相2012第八屆北京國際LED展覽會
展會信息：本屆展會是由中國電子商會、全國高科技企業(yè)發(fā)展LED專委會、北京市經(jīng)濟和信息化委員會、中國OLED產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合主辦的“2012北京國際OLED展覽會”， 共有223家全球電子企業(yè)參展，展會規(guī)模13,000平方米。參加此次展會主要有漢維通信、三星電子、等知名企業(yè)。同時此次展會“2012北京國際OLED展覽...
2012-06-28
2012第八屆北京國際LED展覽會
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Molex為第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座組件
Molex公司現(xiàn)提供觸點陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。這兩款插座使用高強度銅合金作為基板接觸材料，確保與其各自的LGA觸點封裝實現(xiàn)可靠的物理接觸，這兩款插座經(jīng)設(shè)計可以經(jīng)受典型的回流焊條件。
2012-06-27
CPU插座 LGA 1155 Core Molex
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羅姆新款用于DC/DC轉(zhuǎn)換器的功率MOSFET實現(xiàn)FOM降低50%
羅姆面向服務(wù)器、筆記本電腦以及平板電腦等所使用的低耐壓DC/DC轉(zhuǎn)換器，開發(fā)出了功率MOSFET。FOM與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比降低了50％，實現(xiàn)更高的轉(zhuǎn)換效率和高頻下更低的電力損耗，并采用小型封裝，有助于更加節(jié)省空間。
2012-06-22
DC/DC轉(zhuǎn)換器 功率MOSFET FOM 羅姆
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陶瓷晶片保險絲可充份滿足光電產(chǎn)品對于高功率零組件與微型化之需求
基于加強與客戶合作互惠、共同成長的企業(yè)經(jīng)營理念，以及擴大公司未來營收的想法，全臺規(guī)模第一，在家電與IT產(chǎn)品專業(yè)保險絲制造服務(wù)領(lǐng)域深耕長達30余年的功得電子，在近兩年來也積極配合業(yè)者開拓光電新產(chǎn)品的腳步，開始研發(fā)與制造可滿足各式LED光電產(chǎn)品應(yīng)用需求的專業(yè)級保險絲，其相關(guān)成果與后續(xù)各項...
2012-06-12
陶瓷晶片保險絲 功得電子
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Vishay推出小尺寸反射光傳感器 探測距離0.2mm至5mm
Vishay宣布推出采用小型SMD封裝并帶有晶體管輸出的反射光傳感器TCNT2000。TCNT2000使用了940nm發(fā)射器芯片，探測距離0.2mm～5mm，典型CTR為4%，超過同類器件2倍。借助高CTR，器件使設(shè)計者能夠增加探測距離，或是用更低的電流驅(qū)動器件。
2012-06-08
反射光傳感器 TCNT2000 Vishay
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KEMET新款高容積率端子朝下T428系列鉭二氧化錳電容
KEMET發(fā)布新款高容積率（HVE）端子朝下T428系列鉭二氧化錳電容。這些表面貼裝元件提供更好的功率耗散能力和更強的紋波電流承受能力。適合應(yīng)用于電腦、工業(yè)/照明、通信、國防和航空領(lǐng)域，尤其是高可靠性應(yīng)用，如雷達和開關(guān)電源的去藕和濾波。
2012-06-08
T428 鉭二氧化錳電容 KEMET 高容積率
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