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電子信息產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)去年進(jìn)出口平穩(wěn)增長
2008年，面對不利的國際金融和經(jīng)濟(jì)形勢，我國電子信息全行業(yè)認(rèn)真克服各種困難和挑戰(zhàn)，積極拓展國際市場，產(chǎn)品進(jìn)出口貿(mào)易保持平穩(wěn)增長，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與貿(mào)易方式調(diào)整更加深入，繼續(xù)在全國外貿(mào)發(fā)展中發(fā)揮著重要的推動(dòng)作用。
2009-02-26
電子信息產(chǎn)品
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電子信息產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)去年進(jìn)出口平穩(wěn)增長
2008年，面對不利的國際金融和經(jīng)濟(jì)形勢，我國電子信息全行業(yè)認(rèn)真克服各種困難和挑戰(zhàn)，積極拓展國際市場，產(chǎn)品進(jìn)出口貿(mào)易保持平穩(wěn)增長，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與貿(mào)易方式調(diào)整更加深入，繼續(xù)在全國外貿(mào)發(fā)展中發(fā)揮著重要的推動(dòng)作用。
2009-02-26
電子信息產(chǎn)品
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日立展出1.9mm見方的LSI集成型壓力傳感器
日立制作所展出了芯片尺寸為1.9mm見方的LSI集成型壓力傳感器。是利用LSI制造工藝把壓力傳感器制造到LSI上形成的，與該公司此前發(fā)布的3.4mm見方的試制品相比，體積大幅縮小。
2009-02-26
壓力傳感器 LSI集成型壓力傳感器
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日立展出1.9mm見方的LSI集成型壓力傳感器
日立制作所展出了芯片尺寸為1.9mm見方的LSI集成型壓力傳感器。是利用LSI制造工藝把壓力傳感器制造到LSI上形成的，與該公司此前發(fā)布的3.4mm見方的試制品相比，體積大幅縮小。
2009-02-26
壓力傳感器 LSI集成型壓力傳感器
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日立展出1.9mm見方的LSI集成型壓力傳感器
日立制作所展出了芯片尺寸為1.9mm見方的LSI集成型壓力傳感器。是利用LSI制造工藝把壓力傳感器制造到LSI上形成的，與該公司此前發(fā)布的3.4mm見方的試制品相比，體積大幅縮小。
2009-02-26
壓力傳感器 LSI集成型壓力傳感器
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MEMS振蕩器與傳統(tǒng)石英晶振的比較優(yōu)勢
本文重點(diǎn)介紹了MEMES振蕩器與傳統(tǒng)石英振蕩器的比較優(yōu)勢。
2009-02-25
MEMS振蕩器 石英晶振 精度 Sitime 供貨周期 頻率 抖動(dòng) 擴(kuò)頻
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MEMS振蕩器與傳統(tǒng)石英晶振的比較優(yōu)勢
本文重點(diǎn)介紹了MEMES振蕩器與傳統(tǒng)石英振蕩器的比較優(yōu)勢。
2009-02-25
MEMS振蕩器 石英晶振 精度 Sitime 供貨周期 頻率 抖動(dòng) 擴(kuò)頻
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MEMS振蕩器與傳統(tǒng)石英晶振的比較優(yōu)勢
本文重點(diǎn)介紹了MEMES振蕩器與傳統(tǒng)石英振蕩器的比較優(yōu)勢。
2009-02-25
MEMS振蕩器 石英晶振 精度 Sitime 供貨周期 頻率 抖動(dòng) 擴(kuò)頻
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MWC2009手機(jī)演繹四大熱點(diǎn)
從各主要手機(jī)企業(yè)在2009移動(dòng)通信世界大會(huì)上的表現(xiàn)來看，今年手機(jī)產(chǎn)品將繼續(xù)向節(jié)能環(huán)保、智能等方向深入發(fā)展。在智能手機(jī)領(lǐng)域，Android平臺(tái)獲得手機(jī)企業(yè)的廣泛支持，不少PC（個(gè)人電腦）巨頭廠商也加入到該市場的競爭中來。
2009-02-25
2009移動(dòng)通信世界大會(huì) Android MWC2009 手機(jī) 移動(dòng)運(yùn)營商 通信 光能手機(jī)
- 告別多芯片拼接：力芯微發(fā)布車規(guī)級(jí)LED驅(qū)動(dòng)芯，專為汽車LED照明應(yīng)用量身定制
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