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鐵氧體磁珠的基本原理及應用
本文介紹片式鐵氧體磁珠的基本原理和應用，內(nèi)容包括：片式鐵氧體磁珠的工作原理，鐵氧體抑制元件的阻抗和插入損耗，鐵氧體磁珠的類別，鐵氧體磁珠的應用。
2011-10-31
電磁干擾 鐵氧體磁珠 磁珠 EMI EMC 電磁兼容
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鉭電容在便攜式電池供電醫(yī)療設備使用的考量因素
本文討論了便攜式醫(yī)療設備的各種應用及其使用的電路。選擇適用于這些便攜式應用的電容時，優(yōu)先考慮的電氣參數(shù)是電容的DCL和ESR。本文重點介紹了電容技術的一般性選擇標準和可以在便攜式醫(yī)療設備中使用的封裝技術的進展情況。
2011-10-27
鉭電容 便攜式電池 醫(yī)療設備 電池
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醫(yī)療設備開關電源維修技術研究
隨著醫(yī)學電子技術的高度發(fā)展，醫(yī)療設備的種類也越來越多，醫(yī)療設備與現(xiàn)代醫(yī)療診斷、治療關系日益密切，任何醫(yī)療設備都離不開安全穩(wěn)定的電源，且大部分為開關電源。在日常診斷與治療過程中往往會遇到設備因電源故障而無法使用，此時就需要醫(yī)療服務機構的臨床醫(yī)學工程師結合自身經(jīng)驗和專業(yè)知識為臨床...
2011-10-27
醫(yī)療設備 開關 電源 PWM
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全球半導體景氣繼續(xù)下降
2011年，全球經(jīng)濟受到歐債危機的影響，電子產(chǎn)品需求持續(xù)低迷，電子行業(yè)景氣度持續(xù)走低。在疲弱需求下，中低端產(chǎn)品將成為圣誕節(jié)消費的主體，給中國終端企業(yè)，以及零組件企業(yè)帶來很好的提升市場份額和開發(fā)優(yōu)質(zhì)客戶的機會。2012年一季度或可成為行業(yè)景氣度變化的時間窗口。
2011-10-25
電子 半導體 電子產(chǎn)品 零組件
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MOSFET柵漏電流噪聲分析
柵漏電流大的MOS器件噪聲特性的研究仍是現(xiàn)今研究中活躍的課題。尤其當MOS-FET縮減至直接隧穿尺度(<3 nm)時，柵漏電流噪聲模型顯得尤為重要，并可為MOSFET可靠性表征和器件設計提供依據(jù)。文中基于MOSFET柵氧擊穿效應和隧穿效應，總結了柵漏電流噪聲特性，歸納了4種柵漏電流噪聲模型，并對各種模型的...
2011-10-24
MOSFET 柵漏電流 噪聲
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壓力傳感器2014年將成為頭號MEMS器件
據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS與傳感器研究報告，由于價格相對較高，以及在汽車、醫(yī)療與工業(yè)等領域的應用范圍不斷擴大，壓力傳感器到2014年將成為銷售額最高的微機電系統(tǒng)(MEMS)器件。
2011-10-21
MEMS 傳感器 微機電系統(tǒng) 壓力傳感器
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發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)需平衡好國內(nèi)外市場
目前，我國電子信息產(chǎn)業(yè)大部分產(chǎn)能處于價值鏈中低端，產(chǎn)業(yè)較易受國際市場波動影響。特別是在金融危機沖擊下，全球電子信息產(chǎn)品需求萎縮，出口額下降，加之內(nèi)需市場對產(chǎn)業(yè)發(fā)展拉動不足，產(chǎn)業(yè)自主調(diào)控能力弱的問題愈加凸顯。因此，發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)需平衡好國內(nèi)外市場。
2011-10-21
電子信息產(chǎn)業(yè) 電子 電子產(chǎn)品
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PCB 板 EMC/EMI 的設計技巧
隨著IC 器件集成度的提高、設備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴重。從系統(tǒng)設備EMC /EMI設計的觀點來看，在設備的PCB設計階段處理好EMC/EMI問題，是使系統(tǒng)設備達到電磁兼容標準最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路 PCB設計中的EMI控制技術。
2011-10-21
EMC EMI PCB
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開關電源中功率晶體管的二次擊穿及防護
本文分析了晶體管二次擊穿的現(xiàn)象和產(chǎn)生原因， 并結合開關電源的設計及生產(chǎn)實際， 介紹了緩沖回路的應用及其它有關晶體管防護措施。
2011-10-20
開關電源 晶體管 二次擊穿 功率晶體管
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