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TV面板供應(yīng)續(xù)緊 惟短期內(nèi)價(jià)格難跌亦難漲
大尺寸面板近期供應(yīng)維持吃緊狀態(tài)，主要系受到關(guān)鍵零組件(玻璃為主)供應(yīng)緊俏，加上供應(yīng)鏈下游廠商庫存水位偏低，同時(shí)大陸春節(jié)假期前備貨需求提供支撐等等因素影響。尤其Monitor監(jiān)視器面板報(bào)價(jià)已于去年12月份率先反彈，TV電視面板報(bào)價(jià)也于今年1月初，由32吋TV面板率先小漲2-3美元。廠商表示，目前主流...
2010-01-22
TV 面板 供用緊張
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中大尺寸液晶電視AC-DC電源架構(gòu)及最新LED背光方案
近年來，液晶電視(LCD TV)市場快速發(fā)展。市場研究機(jī)構(gòu)DisplaySearch預(yù)計(jì)，2008年到2012年間的年復(fù)合增長率(CAGR)高達(dá)16%，其中2009年的付運(yùn)總量預(yù)計(jì)達(dá)1.4億臺，而這一數(shù)字到2012年將超過2億。在市場規(guī)模迅速擴(kuò)大的同時(shí)，在規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)及綠色營銷的壓力下，液晶電視的工作及待機(jī)能耗也越來越低。
2010-01-21
液晶電視 AC-DC 電源架構(gòu) LED背光
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晶圓廠產(chǎn)能不足 MOSFET供貨警報(bào)響
臺晶圓代工廠產(chǎn)能供應(yīng)失序情形，近期已逐漸從8寸晶圓向下蔓延到5寸及6寸晶圓，包括LCD驅(qū)動(dòng)IC及電源管理IC紛向下?lián)寠Z5寸、6寸晶圓產(chǎn)能動(dòng)作，讓許久未傳出缺貨的金屬氧化物半導(dǎo)體場效晶體管(MOSFET)亦出現(xiàn)客戶一直緊急追單，MOSFET市場明顯供不應(yīng)求現(xiàn)象，對臺系相關(guān)供應(yīng)商如富鼎、尼克森及茂達(dá)2010年...
2010-01-21
晶圓 產(chǎn)能 MOSFET 供貨 警報(bào)
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電子電信：新興產(chǎn)業(yè)成長空間更廣闊
2009年12月以來，受益于出口預(yù)期的好轉(zhuǎn)和國家產(chǎn)業(yè)政策的扶持，信息設(shè)備、信息服務(wù)、電子元器件行業(yè)的表現(xiàn)明顯強(qiáng)于大市。我們認(rèn)為，這一方面體現(xiàn)出市場對新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度關(guān)注，另一面也是當(dāng)前市場風(fēng)格轉(zhuǎn)換的內(nèi)在體現(xiàn)。隨著2010年相關(guān)政策的推進(jìn)，電子電信行業(yè)有望長期保持強(qiáng)于A股的走勢。
2010-01-21
電子電信 新興產(chǎn)業(yè) 成長空間 廣闊
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2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入同比降11.4%
根據(jù)市場調(diào)研公司Gartner的估計(jì)，2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入為2.26億美元，同比下滑11.4%，這將是該行業(yè)25年來經(jīng)歷的第六次收入下滑。 Gartner分析稱，個(gè)人電腦市場是最先反彈的市場，隨后是手機(jī)、汽車等市場開始反彈。
2010-01-21
全球 半導(dǎo)體行業(yè) 收入 下降
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新系列MEMS加速計(jì)突破尺寸和功耗極限
意法半導(dǎo)體在加速計(jì)設(shè)計(jì)方面取得了最新進(jìn)步，將傳感器尺寸縮小到2 x 2mm，100Hz采樣率時(shí)的功耗降到10微安以下，這數(shù)值已經(jīng)比目前其他產(chǎn)品器件低一個(gè)量級，，功耗還能再降到幾微安，以配合更低的數(shù)據(jù)速率。由于這一重大成果，空間和功耗受限的便攜設(shè)備得以加快采用動(dòng)作控制型技術(shù)應(yīng)用，性能和功能不...
2010-01-21
MEMS 加速計(jì) 尺寸 功耗極限
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Toshiba推出低導(dǎo)通電阻快速開關(guān)30V MOSFET
Toshiba美國電子元器件公司（TAEC）推出6器件采用TSON先進(jìn)封裝的30V MOSFET系列。這些新器件用于同步DC-DC轉(zhuǎn)換器中，如移動(dòng)和臺式電腦，服務(wù)器，游戲機(jī)和其它電子器件中，移動(dòng)和臺式電腦，服務(wù)器，游戲機(jī)和其它電子器件。
2010-01-21
Toshiba 電阻 MOSFET TSON封裝
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TI推出降低上表面熱阻的功率MOSFET
日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應(yīng)用推出業(yè)界第一個(gè)通過封裝頂部散熱的標(biāo)準(zhǔn)尺寸功率 MOSFET 產(chǎn)品系列。相對其它標(biāo)準(zhǔn)尺寸封裝的產(chǎn)品，DualCool NexFET 功率MOSFET有助于縮小終端設(shè)備的尺寸，同時(shí)還可將MOSFET允許的電流提高 50%，并改進(jìn)散熱管理。
2010-01-21
TI MOSFET DualCool NexFET 器件
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2010年成為“3D元年” 擺脫電視機(jī)單價(jià)競爭的良機(jī)
3D顯示器市場的供貨量和供貨金額預(yù)計(jì)將從2008年的70萬臺、9億200萬美元增長至2018年的1億9600萬臺、220億美元。如果市場果真按照該預(yù)測增長的話，年均復(fù)合增長率（CAGR）按金額計(jì)算將達(dá)到38％，按數(shù)量計(jì)算將達(dá)到75％。
2010-01-21
3D元年 電視機(jī) 顯示器
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