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電子元器件行業(yè)每周數(shù)據(jù)追蹤
2010年1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值為1.20，連續(xù)7個(gè)月高于1。日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值為1.36，連續(xù)8個(gè)月高于1。訂單和出貨額均呈環(huán)比增長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備支出處于擴(kuò)張之中，表明業(yè)內(nèi)廠商對(duì)于終端需求持樂(lè)觀態(tài)度。
2010-03-02
電子元器件 行業(yè)追蹤 半導(dǎo)體
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射頻陶瓷貼片電容的測(cè)試
本文介紹的方法以共面波導(dǎo)作為測(cè)試夾具,用射頻矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀對(duì)小尺寸、小容量的貼片式電容進(jìn)行掃頻測(cè)量。結(jié)合微波網(wǎng)絡(luò)理論進(jìn)行分析,并應(yīng)用最小二乘法擬合計(jì)算后,得出的貼片式電容的測(cè)量值與標(biāo)稱(chēng)值吻合較好,說(shuō)明該方法可行。
2010-03-01
陶瓷貼片電容 共面波導(dǎo) 微波網(wǎng)絡(luò) 最小二乘法
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工業(yè)以太網(wǎng)線纜新趨勢(shì)
工廠級(jí)的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)需要與集中過(guò)程控制和制造執(zhí)行系統(tǒng)聯(lián)通。隨著以太網(wǎng)連接能力的日益增強(qiáng)，互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）正成為兩個(gè)領(lǐng)域之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)臉?biāo)準(zhǔn)方法。本文主要講述工業(yè)以太網(wǎng)線纜新趨勢(shì)
2010-03-01
以太網(wǎng) 線纜 EIA TIA-1005
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康獅德集團(tuán)：逆市發(fā)展靠現(xiàn)貨庫(kù)存和客戶關(guān)系
專(zhuān)訪香港康獅德亞洲有限公司總經(jīng)理張慧嫻小姐康獅德集團(tuán)：逆市發(fā)展靠現(xiàn)貨庫(kù)存和客戶關(guān)系
2010-03-01
康獅德集團(tuán)：逆市發(fā)展靠現(xiàn)貨庫(kù)存和客戶關(guān)系
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專(zhuān)訪美國(guó)力科公司中國(guó)區(qū)總經(jīng)理李燧
近年來(lái)，由于全球金融危機(jī)的影響，整個(gè)世界經(jīng)濟(jì)陷入低谷，處于風(fēng)頭浪尖上的不少企業(yè)包括眾多消費(fèi)類(lèi)電子企業(yè)、測(cè)試儀器生產(chǎn)企業(yè)、檢測(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)等都在迷茫而不斷尋找突破的機(jī)遇，可謂舉步維艱。步入2009年末2010年初，隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的強(qiáng)勁復(fù)蘇，為了更好的總結(jié)過(guò)去部署未來(lái)，巨流傳媒·《電子質(zhì)量E周刊...
2010-03-01
專(zhuān)訪 美國(guó)力科 中國(guó)區(qū) 總經(jīng)理 李燧
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電子裝聯(lián)的PCB可制造性設(shè)計(jì)
當(dāng)前電子產(chǎn)品日新月異，要求電路板高密度組裝，安裝方式由表面安裝（SMT）取代通孔插裝（THT）已是歷史的必然，因此，印制板技術(shù)正向高密度、多層化方向飛速發(fā)展。而印制板的合理設(shè)計(jì)是SMT技術(shù)中的關(guān)鍵，也是SMT工藝質(zhì)量的保證，并有助于提高生產(chǎn)效率。本文就表面安裝PCB設(shè)計(jì)時(shí)需考慮的一些制造工藝...
2010-03-01
PCB 電子裝聯(lián) 工藝設(shè)計(jì)
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中國(guó)的CALiPER檢測(cè)報(bào)告項(xiàng)目3月正式啟動(dòng)
中國(guó)的CALiPER檢測(cè)報(bào)告項(xiàng)目3月正式啟動(dòng)
2010-02-26
中國(guó)的CALiPER檢測(cè)報(bào)告項(xiàng)目3月正式啟動(dòng)
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全球領(lǐng)先的微電子材料商 Silecs 公司宣布其亞洲應(yīng)用中心新建計(jì)劃
Silecs 公司 CEO 張國(guó)輝先生 (Kok Whee Teo)透露，公司董事會(huì)議已批準(zhǔn)其在亞洲新建一所材料應(yīng)用中心。該中心的籌立旨在為公司的亞洲客戶在其微電子生產(chǎn)和封裝過(guò)程中……
2010-02-26
微電子 半導(dǎo)體 三維封裝技術(shù)
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FPGA與PCB板焊接連接的實(shí)時(shí)失效檢測(cè)
81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國(guó)防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來(lái)形容。當(dāng)焊接球?qū)⒎庋b有FPGA的器件連接到PCB上時(shí)，如果沒(méi)有早期檢測(cè)，由焊接...
2010-02-26
FPGA PCB 焊接失效 焊接球 測(cè)試工作坊
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