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歐日電子產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀觀察
一場(chǎng)金融海嘯導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)的一次大衰退,全球經(jīng)濟(jì)秩序被打亂,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的既有版塊被改變。
2010-02-17
歐洲 日本 電子產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體
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三星和LG大舉推出高效率太陽(yáng)能電池
正在積極進(jìn)行太陽(yáng)能電池研發(fā)的三星電子和LG電子,大舉推出了高效率太陽(yáng)能電池產(chǎn)品。
2010-02-17
三星 LG 太陽(yáng)能電池 結(jié)晶型 薄膜型
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大、中功率MOSFET與IGBT驅(qū)動(dòng)電路方案探討
本文對(duì)應(yīng)用于大、中功率情況下的MOSFET與IGBT的驅(qū)動(dòng)電路方案進(jìn)行了詳細(xì)的分析,并給出了具體的實(shí)現(xiàn)方案。
2010-02-17
驅(qū)動(dòng)電路 集成驅(qū)動(dòng)器 隔離
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第十三講 示波器基礎(chǔ)之高壓測(cè)試
本文主要討論高壓測(cè)試中電壓“測(cè)不準(zhǔn)”的問(wèn)題
2010-02-17
示波器 高壓
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0201元件裝配工藝優(yōu)化
帖片元件已普遍使用了很多年,在批量應(yīng)用時(shí)具有很高的成品率。最近0201元件也開(kāi)始在高密度產(chǎn)品中使用,尺寸大約只有0402的四分之一。本文對(duì)0201元件焊點(diǎn)進(jìn)行研究,主要討論組裝工藝和線路板設(shè)計(jì)等參數(shù)在批量進(jìn)行回流焊時(shí)對(duì)這些元件成品率產(chǎn)生的影響。
2010-02-16
0201元件 工藝優(yōu)化 印刷工藝
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利用CFD建模方法進(jìn)行PCB熱設(shè)計(jì)
常見(jiàn)的熱分析方法是根據(jù)銅層的數(shù)量、厚度和覆蓋百分比及電路板總厚度計(jì)算整個(gè)電路板的有效并行和正常導(dǎo)熱率的平均值,然后利用平均并行和正常熱導(dǎo)率計(jì)算電路板的熱傳導(dǎo)。然而在必須考慮電路板熱導(dǎo)率局部變化的場(chǎng)合,這種方法并不合適。Icepak是一種熱建模的軟件工具,可以用于研究電路板中熱導(dǎo)率的...
2010-02-15
熱設(shè)計(jì) CFD建模 ECAD
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數(shù)據(jù)顯示今年電子信息業(yè)投資預(yù)增20%
工信部2月3日公布的數(shù)據(jù)顯示,2009年,電子信息產(chǎn)業(yè)全行業(yè)500萬(wàn)元以上項(xiàng)目累計(jì)完成投資 4146.6億元,同比增長(zhǎng)17.5%。新增固定資產(chǎn)2621億元,同比增長(zhǎng)34.9%,增幅高于上年3.4個(gè)百分點(diǎn)。此外工信部還預(yù)計(jì),2010年電子信息產(chǎn)業(yè)的固定資產(chǎn)投資增長(zhǎng)將快于2009年,預(yù)計(jì)增速為20%左右。
2010-02-12
電子信息產(chǎn)業(yè) IT 固定資產(chǎn)
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工信部:促進(jìn)民間投資將使電子產(chǎn)業(yè)受益
工信部近日發(fā)布2009年我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行公報(bào)。工信部方面認(rèn)為,促進(jìn)民間資本投資將成為下一步政策發(fā)展方向,民間資本將在今年流向電子信息產(chǎn)業(yè)。
2010-02-12
工信部 電子產(chǎn)業(yè) 民間投資
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實(shí)時(shí)音頻方案的發(fā)展
二十年之前,當(dāng)有人想在個(gè)人計(jì)算機(jī)上實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)音頻應(yīng)用時(shí),通常是通過(guò)觸發(fā)97號(hào)I/O端口的第一位產(chǎn)生一個(gè)方波脈沖,然后通過(guò)PC機(jī)內(nèi)置的一個(gè)很小的發(fā)聲器將聲音播放出來(lái)。10年前,談到PC機(jī)上的實(shí)時(shí)音頻時(shí)通常意味著購(gòu)買一塊PCI聲卡。本文主要講解實(shí)時(shí)音頻方案的演變與設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
2010-02-12
音頻方案 PC音頻 HDA規(guī)范
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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