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全球手機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)回暖趨勢(shì) 智能手機(jī)成反彈主力
經(jīng)過(guò)了連續(xù)5個(gè)季度的銷(xiāo)量下滑,全球手機(jī)市場(chǎng)已初步呈現(xiàn)出回暖的趨勢(shì)。市場(chǎng)研究公司IDC日前發(fā)布報(bào)告指出,去年第四季度,全球手機(jī)出貨量回升到3.25億部,與2008年同期的2.92億部相比增長(zhǎng)了11.3%。
2010-03-12
手機(jī) 智能手機(jī) 3G
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Energy Micro公司獲得32位微控制器節(jié)能 Embedded獎(jiǎng)
Energy Micro?已在 Embedded World 2010 展會(huì)上獲得了其渴望已久的Embedded 硬件獎(jiǎng), 其獲獎(jiǎng)產(chǎn)品是EFM? 32Gecko(壁虎)節(jié)能微控制器。該獎(jiǎng)項(xiàng)在紐倫堡的展覽會(huì)開(kāi)幕式上頒給了Energy Micro 的總裁兼CEO Geir Forre。
2010-03-12
Energy Micro 微控制器 節(jié)能 Embedded獎(jiǎng)
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2010年電腦存儲(chǔ)市場(chǎng)恢復(fù)增長(zhǎng)
據(jù)iSuppli公司,繼2009年下滑之后,預(yù)計(jì)2010年用于電腦的硬盤(pán)(HDD)和光驅(qū)(ODD)全球營(yíng)業(yè)收入將增長(zhǎng),因?yàn)镻C出貨量將隨著全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇而上升
2010-03-12
電腦 存儲(chǔ)市場(chǎng) 筆記本
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2010年半導(dǎo)體支出將接近1780億美元
半導(dǎo)體OEM廠商的支出將增長(zhǎng)到1779億美元,比2009年的1570億美元增長(zhǎng)13%。在這些支出中,以惠普、三星、諾基亞和蘋(píng)果等巨頭為首的20大廠商,將占1037億美元或58%。這里所說(shuō)的OEM支出增長(zhǎng),假定包括最終產(chǎn)品所包含的全部芯片,不管是通過(guò)什么渠道購(gòu)買(mǎi)的——包括OEM直接采購(gòu),以及通過(guò)EMS或分銷(xiāo)商購(gòu)買(mǎi)的...
2010-03-12
OEM EMS 半導(dǎo)體
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機(jī)頂盒出貨量將繼續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)
據(jù)iSuppli公司,機(jī)頂盒出貨量未來(lái)幾年將繼續(xù)增長(zhǎng)。消費(fèi)者收看模式發(fā)生轉(zhuǎn)變,通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)提供的電視內(nèi)容越來(lái)越流行,從而將為提供商創(chuàng)造條件,在數(shù)字家庭的激烈爭(zhēng)奪中獲得新的營(yíng)業(yè)收入來(lái)源。
2010-03-12
iSuppli 機(jī)頂盒 互聯(lián)網(wǎng) 電視
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光電鼠標(biāo)技術(shù)在汽車(chē)上的應(yīng)用
本文僅簡(jiǎn)單介紹了圖像傳感器在測(cè)速、定位方面的應(yīng)用實(shí)例,更多的應(yīng)用技術(shù)可以登錄國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局網(wǎng)站,查閱相關(guān)圖像測(cè)量法專(zhuān)利文獻(xiàn)。
2010-03-12
圖像傳感器 光電鼠標(biāo) ABS ESP
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從基礎(chǔ)到應(yīng)用全面解析無(wú)鉛焊接工藝技術(shù)
在電子制作過(guò)程中,焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上,而且要求焊點(diǎn)必須牢固、圓滑,所以焊接技術(shù)的好壞直接影響到電子制作的成功與否。而鉛(Pb),是一種有毒的金屬,對(duì)人體有害。本次半月談我們將關(guān)注無(wú)鉛焊接工藝技術(shù)的行業(yè)現(xiàn)狀,無(wú)鉛焊接工具產(chǎn)品的創(chuàng)新,無(wú)鉛焊接工藝的...
2010-03-11
基礎(chǔ) 無(wú)鉛焊接 焊接工藝 技術(shù) 測(cè)試工作坊
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IP4284CZ10:恩智浦為USB 3.0和eSATA推出ESD保護(hù)設(shè)備
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日宣布,為USB 3.0和eSATA之類(lèi)的高速差分接口推出一種新的ESD保護(hù)設(shè)備IP4284CZ10。IP4284CZ10提供了業(yè)內(nèi)最低的差分串?dāng)_及完美的線路到線路電容匹配和直通布線能力,優(yōu)化了信號(hào)完整性。
2010-03-11
IP4284CZ10 恩智浦為 USB 3.0 eSATA ESD保護(hù)設(shè)備
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恩智浦推出新一代高效率低VCEsat 晶體管
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)近日宣布推出新第四代低VCEsat (BISS)晶體管的前8種產(chǎn)品。該產(chǎn)品家族分成兩種優(yōu)化的分支:超低VCEsat晶體管以及高速開(kāi)關(guān)晶體管。
2010-03-11
恩智浦 晶體管 SMD封裝 BISS-4
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