汽車EMC試驗(yàn)發(fā)展趨勢分析
【本資料來自第十屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會】 演講嘉賓：蘇州泰思特電子科技有限公司 總工 孫成明
內(nèi)容介紹：本次演講探討我國汽車emc試驗(yàn)發(fā)展趨勢，主要例舉
1、ESD試驗(yàn)GB/T17626.2-2006與1998的差異、IEC 61000-4-2:1995/2001與IE2008的差異、幾種ESD放電槍實(shí)測波形對比；
2、瞬態(tài)抗擾性試驗(yàn) ISO7637-2-2011版與2005版的差異；
3、電壓瞬變試驗(yàn)ISO16750-2- 2010版與2005版的差異等三種試驗(yàn)方式進(jìn)行探討。
采購指南
更多>>- 三星V9 QLC NAND遭遇設(shè)計(jì)缺陷，量產(chǎn)延遲至2026年沖擊AI存儲市場
- 半導(dǎo)體進(jìn)入2nm時代：聯(lián)發(fā)科率先完成流片，2026年量產(chǎn)
- 存儲市場變局：群聯(lián)電子憑借NAND庫存優(yōu)勢迎HDD短缺機(jī)遇
- AI引發(fā)存儲危機(jī)！NAND閃存價格全線飆升，最高漲幅達(dá)30%
- 國產(chǎn)自主GPU時代來臨：龍芯9A1000即將流片，AI算力達(dá)40TOPS
- 三星全球首款2nm芯片Exynos 2600本月量產(chǎn)，Galaxy S26系列率先搭載
- 存儲芯片漲價潮來襲：美光暫停報價，AI需求推動價格飆升
- NAND閃存市場迎AI驅(qū)動變革，2026年供應(yīng)缺口或達(dá)8%
特別推薦
- 成本與性能的平衡：振蕩線圈技術(shù)深度解析與選型建議
- 十一月上海見！106屆中國電子展預(yù)登記開啟，共探產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇
- 清潔電器智能化升級：MCU芯片性能成差異化競爭核心
- Cadence與NVIDIA強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，數(shù)字孿生平臺新模型助推AI數(shù)據(jù)中心高效部署
- 偏轉(zhuǎn)線圈技術(shù)解析：從基礎(chǔ)原理到選型要則的全景指南
技術(shù)文章更多>>
- Spectrum推出多通道GHz數(shù)字化儀，最高支持12通道
- 安森美破解具身智能落地難題，全鏈路方案助推機(jī)器人產(chǎn)業(yè)化
- AMD 推出 EPYC? 嵌入式 4005 處理器，助力低時延邊緣應(yīng)用
- 機(jī)電執(zhí)行器需要智能集成驅(qū)動器解決方案以增強(qiáng)邊緣智能
- 廣東國際水處理技術(shù)與設(shè)備展覽會邀請函
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
LTC
LTE
LTE功放
LTE基帶
Marvell
Maxim
MCU
MediaTek
MEMS
MEMS傳感器
MEMS麥克風(fēng)
MEMS振蕩器
MHL
Micrel
Microchip
Micron
Mic連接器
Mi-Fi
MIPS
MLCC
MMC連接器
MOSFET
Mouser
Murata
NAND
NFC
NFC芯片
NOR
ntc熱敏電阻
OGS
