-
啟動期間轉(zhuǎn)換器上的負(fù)載減少浪涌電流
減少浪涌電流的另一種方法是減少啟動期間轉(zhuǎn)換器上的負(fù)載。這降低了浪涌電流中與負(fù)載相關(guān)的部分，并且僅留下由輸入濾波電容引起的部分。減載的基本方式有兩種：輸出軟啟動和輸出負(fù)載切換。
2023-10-11
轉(zhuǎn)換器 浪涌電流
-
氮化鎵在采用圖騰柱 PFC 的電源設(shè)計中達(dá)到高效率
幾乎所有現(xiàn)代工業(yè)系統(tǒng)都涉及交流/直流電源，這些系統(tǒng)從交流電網(wǎng)獲得能量，并將經(jīng)過妥善調(diào)節(jié)的直流電壓輸送到電氣設(shè)備。隨著全球功耗增加，交流/直流電源轉(zhuǎn)換過程中的相關(guān)能量損耗，成為電源設(shè)計人員整體能源成本考慮的重要部份，特別是高耗電電信和服務(wù)器應(yīng)用的設(shè)計人員。
2023-10-10
氮化鎵 圖騰柱 PFC 電源設(shè)計
-
高壓數(shù)字控制應(yīng)用中實現(xiàn)安全隔離與低功耗的解決方案
在高壓應(yīng)用中，實現(xiàn)有效的電氣隔離至關(guān)重要，它可以避免多余的漏電流在系統(tǒng)中具有不同地電位（GPD）的兩個部分之間流動[1]。如圖1（左）所示，從輸入到輸出的DC返回電流可能導(dǎo)致兩個接地之間產(chǎn)生電位差，從而導(dǎo)致信號完整性降低、質(zhì)量下降。這就是隔離器（即隔離式柵極驅(qū)動器IC[2]或數(shù)字隔離器）的...
2023-10-10
高壓應(yīng)用 解決方案 電氣隔離
-
半導(dǎo)體功率器件的無鉛回流焊
半導(dǎo)體器件與 PCB 的焊接歷來使用錫/鉛焊料，但根據(jù)環(huán)境法規(guī)的要求，越來越多地使用無鉛焊料來消除鉛。大多數(shù)適合這些應(yīng)用的無鉛焊料是具有較高熔點的錫/銀合金，相應(yīng)地具有較高的焊料回流溫度。
2023-10-09
半導(dǎo)體 功率器件 無鉛回流焊
-
如何在大功率應(yīng)用中減少損耗、提高能效并擴(kuò)大溫度范圍
功耗密集型應(yīng)用的設(shè)計人員需要更小、更輕、更節(jié)能的電源轉(zhuǎn)換器，能夠在更高電壓和溫度下工作。在電動汽車 (EV) 等應(yīng)用中尤其如此，若能實現(xiàn)這些改進(jìn)，可加快充電速度、延長續(xù)航里程。為了實現(xiàn)這些改進(jìn)，設(shè)計人員目前使用基于寬帶隙 (WBG) 技術(shù)的電源轉(zhuǎn)換器，例如碳化硅 (SiC) 電源轉(zhuǎn)換器。
2023-10-08
大功率應(yīng)用 損耗 溫度范圍
-
通過 SPICE 仿真預(yù)測 VDS 開關(guān)尖峰
電源行業(yè)的主要目標(biāo)之一是為數(shù)據(jù)中心和5G等應(yīng)用中的電源設(shè)備帶來更高的電源轉(zhuǎn)換效率和功率密度。與具有單獨驅(qū)動器 IC 的傳統(tǒng)分立 MOSFET 相比，將驅(qū)動器電路和功率 MOSFET（稱為 DrMOS）集成到 IC 中可提高功率密度和效率。
2023-10-07
SPIC 仿真 VDS 開關(guān)
-
電動汽車熱和集成挑戰(zhàn)
到目前為止，我們提到的每一種趨勢都帶來了獨特的技術(shù)挑戰(zhàn)。對于更高集成度的解決方案，主要挑戰(zhàn)在于創(chuàng)建節(jié)能解決方案。具體來說，隨著高性能組件之間的集成變得更加緊密，對熱密度的擔(dān)憂開始威脅到設(shè)備的可靠性?？刂茻崃啃枰吣苄О雽?dǎo)體，將少的功率轉(zhuǎn)化為熱量。因此，業(yè)界正在采用SiC MOSFET代...
2023-09-27
電動汽車 熱 集成
-
D 類音頻放大器：什么、為什么以及如何
D類音頻放大器近年來越來越出名。本文將介紹 D 類音頻放大器的內(nèi)容、原因和方法。本文還將介紹音頻放大器的背景以及 D 類放大器的優(yōu)點以及與其他放大器的一些比較。
2023-09-27
D 類音頻放大器 音頻放大器 便攜式設(shè)備
-
半導(dǎo)體器件擊穿機(jī)理分析及設(shè)計注意事項
在日常的電源設(shè)計中，半導(dǎo)體開關(guān)器件的雪崩能力、VDS電壓降額設(shè)計是工程師不得不面對的問題，本文旨在分析半導(dǎo)體器件擊穿原理、失效機(jī)制，以及在設(shè)計應(yīng)用中注意事項。
2023-09-25
半導(dǎo)體器件 擊穿機(jī)理 注意事項
- 大聯(lián)大世平發(fā)布AI玩具方案：支持多角色定制與20條指令詞，賦能全齡段陪伴
- 破解多通道測溫難題：Microchip新款I(lǐng)C實現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)精度
- Bourns擴(kuò)展車規(guī)級EMI解決方案：雙型號共模扼流圈覆蓋500至1700Ω阻抗
- Coherent高意突破單纖雙向技術(shù)：100G ZR QSFP28相干模塊實現(xiàn)十倍容量提升
- 面向電動汽車與工業(yè)驅(qū)動：Vishay第七代FRED Pt整流器通過AEC-Q101認(rèn)證
- 跨界物聯(lián)創(chuàng)新：貿(mào)澤電子以白金贊助商身份助力Works With 2025
- 意法半導(dǎo)體布局面板級封裝，圖爾試點線2026年投產(chǎn)
- 無懼高溫挑戰(zhàn)：SiC JFET助力SSCB實現(xiàn)高可靠性保護(hù)
- 聚焦物聯(lián)網(wǎng)前沿，DigiKey 助力 Works With 開發(fā)者盛會
- AMD 銳龍嵌入式 9000 系列為工業(yè)計算與自動化帶來下一代性能和效率
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
