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高壓數(shù)字控制應(yīng)用中實現(xiàn)安全隔離與低功耗的解決方案
在高壓應(yīng)用中，實現(xiàn)有效的電氣隔離至關(guān)重要，它可以避免多余的漏電流在系統(tǒng)中具有不同地電位（GPD）的兩個部分之間流動[1]。如圖1（左）所示，從輸入到輸出的DC返回電流可能導致兩個接地之間產(chǎn)生電位差，從而導致信號完整性降低、質(zhì)量下降。這就是隔離器（即隔離式柵極驅(qū)動器IC[2]或數(shù)字隔離器）的...
2023-10-10
高壓應(yīng)用 解決方案 電氣隔離
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半導體功率器件的無鉛回流焊
半導體器件與 PCB 的焊接歷來使用錫/鉛焊料，但根據(jù)環(huán)境法規(guī)的要求，越來越多地使用無鉛焊料來消除鉛。大多數(shù)適合這些應(yīng)用的無鉛焊料是具有較高熔點的錫/銀合金，相應(yīng)地具有較高的焊料回流溫度。
2023-10-09
半導體 功率器件 無鉛回流焊
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如何在大功率應(yīng)用中減少損耗、提高能效并擴大溫度范圍
功耗密集型應(yīng)用的設(shè)計人員需要更小、更輕、更節(jié)能的電源轉(zhuǎn)換器，能夠在更高電壓和溫度下工作。在電動汽車 (EV) 等應(yīng)用中尤其如此，若能實現(xiàn)這些改進，可加快充電速度、延長續(xù)航里程。為了實現(xiàn)這些改進，設(shè)計人員目前使用基于寬帶隙 (WBG) 技術(shù)的電源轉(zhuǎn)換器，例如碳化硅 (SiC) 電源轉(zhuǎn)換器。
2023-10-08
大功率應(yīng)用 損耗 溫度范圍
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通過 SPICE 仿真預測 VDS 開關(guān)尖峰
電源行業(yè)的主要目標之一是為數(shù)據(jù)中心和5G等應(yīng)用中的電源設(shè)備帶來更高的電源轉(zhuǎn)換效率和功率密度。與具有單獨驅(qū)動器 IC 的傳統(tǒng)分立 MOSFET 相比，將驅(qū)動器電路和功率 MOSFET（稱為 DrMOS）集成到 IC 中可提高功率密度和效率。
2023-10-07
SPIC 仿真 VDS 開關(guān)
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電動汽車熱和集成挑戰(zhàn)
到目前為止，我們提到的每一種趨勢都帶來了獨特的技術(shù)挑戰(zhàn)。對于更高集成度的解決方案，主要挑戰(zhàn)在于創(chuàng)建節(jié)能解決方案。具體來說，隨著高性能組件之間的集成變得更加緊密，對熱密度的擔憂開始威脅到設(shè)備的可靠性?？刂茻崃啃枰吣苄О雽w，將少的功率轉(zhuǎn)化為熱量。因此，業(yè)界正在采用SiC MOSFET代...
2023-09-27
電動汽車 熱 集成
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D 類音頻放大器：什么、為什么以及如何
D類音頻放大器近年來越來越出名。本文將介紹 D 類音頻放大器的內(nèi)容、原因和方法。本文還將介紹音頻放大器的背景以及 D 類放大器的優(yōu)點以及與其他放大器的一些比較。
2023-09-27
D 類音頻放大器 音頻放大器 便攜式設(shè)備
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半導體器件擊穿機理分析及設(shè)計注意事項
在日常的電源設(shè)計中，半導體開關(guān)器件的雪崩能力、VDS電壓降額設(shè)計是工程師不得不面對的問題，本文旨在分析半導體器件擊穿原理、失效機制，以及在設(shè)計應(yīng)用中注意事項。
2023-09-25
半導體器件 擊穿機理 注意事項
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使用電壓／電流模擬光耦合器進行隔離
隔離電壓/電流感測在工業(yè)應(yīng)用中具有多種用途，如圖 1 所示。它可用于檢測電源浪涌時的過壓或斷電時的欠流。此外，它還提供信號隔離以及電噪聲和瞬態(tài)干擾的抑制，防止系統(tǒng)故障。ACPL-K370/K376 是具有內(nèi)置電壓/電流閾值檢測電路的模擬光耦合器器件。該器件具有檢測精度高、交流或直流電壓檢測范圍寬...
2023-09-21
電壓模擬光耦合器 電流模擬光耦合器 隔離
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使用電荷泵驅(qū)動外部負載
CS5521/23、CS5522/24/28 和 CS5525/26 系列 A/D 轉(zhuǎn)換器包含斬波穩(wěn)定儀表放大器，用于測量低電平直流信號（±100 mV 或更小）。該放大器設(shè)計用于產(chǎn)生非常低的輸入采樣電流（在 -40 至 +85?C 范圍內(nèi)，ICVF < 300 pA）。當使用高阻抗電路進行輸入保護時，低輸入電流可限度地減少熱電偶測量中可能出現(xiàn)的...
2023-09-20
電荷泵 外部負載
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