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2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入同比降11.4%
根據(jù)市場調(diào)研公司Gartner的估計,2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入為2.26億美元,同比下滑11.4%,這將是該行業(yè)25年來經(jīng)歷的第六次收入下滑。 Gartner分析稱,個人電腦市場是最先反彈的市場,隨后是手機、汽車等市場開始反彈。
2010-01-21
全球 半導(dǎo)體行業(yè) 收入 下降
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新系列MEMS加速計突破尺寸和功耗極限
意法半導(dǎo)體在加速計設(shè)計方面取得了最新進步,將傳感器尺寸縮小到2 x 2mm,100Hz采樣率時的功耗降到10微安以下,這數(shù)值已經(jīng)比目前其他產(chǎn)品器件低一個量級,,功耗還能再降到幾微安,以配合更低的數(shù)據(jù)速率。由于這一重大成果,空間和功耗受限的便攜設(shè)備得以加快采用動作控制型技術(shù)應(yīng)用,性能和功能不...
2010-01-21
MEMS 加速計 尺寸 功耗極限
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汽車電子論壇精彩回顧:整車方案
本文收錄了2008~2009年上海汽車電子論壇有關(guān)方案供應(yīng)商的演講稿
2010-01-20
汽車電子 論壇 上海 演講 方案
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電動工具F系列(帶扭矩控制器的充電式螺絲刀)
具有能夠提高作業(yè)效率的強大的擰緊力 能提高作業(yè)效率的強大的擰緊力和簡潔的結(jié)構(gòu) F系列
2010-01-20
電動工具 扭矩控制器 充電式 螺絲刀
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中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟成立
為加快國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的組織實施,探索創(chuàng)新機制,引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,“中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”2009年12月30日在北京成立。這是16個國家科技重大專項中成立的首個產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟。
2010-01-20
集成電路 封測 產(chǎn)業(yè)鏈 創(chuàng)新聯(lián)盟
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LGA 1156/1366:泰科推出新型表面貼裝插座
泰科電子推出新型表面貼裝LGA 1156和1366插座,適用于Intel? Core? i7處理器家族產(chǎn)品。該混合型產(chǎn)品結(jié)合了LGA插座的優(yōu)越性以及BGA部件的簡單性,是符合Intel設(shè)計理念的為數(shù)不多的產(chǎn)品之一。LGA 1156可具體應(yīng)用于臺式電腦服務(wù)器的CPU互連,而LGA 1366則適用于服務(wù)器和高端臺式電腦。
2010-01-20
LGA1156 LGA1366 泰科 表面貼裝 插座
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中國市場引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出低谷
今年SEMI ISS上談?wù)撟疃嗟脑掝}可能是中國,以及中國快速增長對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響。當(dāng)產(chǎn)業(yè)分析師們注意力紛紛從經(jīng)濟低迷轉(zhuǎn)向復(fù)蘇,他們不時地提及中國在全球產(chǎn)業(yè)版圖中變得越來越重要。
2010-01-20
半導(dǎo)體 汽車 手機 PC 中國 GDP
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日立電線開發(fā)出用于新一代鋰離子充電電池的含鋯軋制銅箔
日立電線開發(fā)出了加入鋯(Zr)進行強化的軋制銅箔,可供負(fù)極活性物質(zhì)使用硅等合金類材料的新一代鋰離子充電電池使用。由于該銅箔所具有的強度能夠抵抗合金類負(fù)極活性物質(zhì)的體積變化,因此不僅能夠用于移動終端等消費類產(chǎn)品,還有望用于混合動力車等車載用途。
2010-01-19
日立電線 鋰離子 充電電池 含鋯軋制銅箔 HCL02Z
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CRD5CM:Renesas推出面向兩輪機動車穩(wěn)壓器的反向?qū)ňчl管
瑞薩 推出適用于兩輪機動車穩(wěn)壓器和通用電池的引擎——CRD5CM反向?qū)ňчl管 。CRD5CM 在單個元件內(nèi)整合了晶閘管 2和整流二極管。該產(chǎn)品將于2010年2月開始發(fā)售樣品。
2010-01-19
CRD5CM Renesas 兩輪機動車 穩(wěn)壓器 晶閘管
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