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簡化設計降低成本 全硅MEMS振蕩器正在取代石英晶振
傳統(tǒng)晶振的頻率來自石英。石英晶片施加電場后，晶片會產生機械變形，反之，若施加壓力使石英晶片發(fā)生變形，則在晶片上會產生電場，這就是石英的壓電效應?，F(xiàn)在，MEMS技術的應用使得MEMS元件可以取代晶振中的石英晶片產生頻率，MEMS振蕩器正在挑戰(zhàn)傳統(tǒng)石英晶振的地位。
2011-12-05
MEMS振蕩器 石英晶振 MEMS
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提升磁芯材料性能 巴斯夫羰基鐵粉讓電感元件質量更高
隨著電流增大或頻率增高，電感元件的串聯(lián)電阻將流經線圈電流內的電能轉化成熱能，往往會改變元件敏感度，引致品質下降。如何保證電感元器件的高質量與穩(wěn)定性？羰基鐵粉(CIP)的發(fā)明者巴斯夫公司從磁性材料的角度給出了一個成熟有效的解決方案。電子元件技術網記者專門采訪了巴斯夫的產品經理Dr. o .K...
2011-12-03
電感 羰基鐵粉 巴斯夫
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飛思卡爾i.MX53應用處理器等多款產品贏得EDN China年度創(chuàng)新獎
飛思卡爾半導體日前宣布其包括i.MX53在內的多款產品榮膺《電子設計技術》（EDN China）雜志2011年度創(chuàng)新獎。其中，i.MX53高性能應用微處理器榮獲應用微處理器類別最佳產品獎；同時，來自飛思卡爾的其它四款產品分別在相關類別獲得優(yōu)秀產品獎，包括面向工業(yè)和網絡應用的入門級通信處理器MPC8309、MM9...
2011-12-02
飛思卡爾 i.MX53 EDN China
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信號完整性的電路板設計準則
信號完整性(SI)問題解決得越早，設計的效率就越高，從而可避免在電路板設計完成之后才增加端接器件。SI設計規(guī)劃的工具和資源不少，本文探索信號完整性的核心議題以及解決SI問題的幾種方法，在此忽略設計過程的技術細節(jié)。
2011-12-02
信號完整性 SI 電路板 PCB
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開關電源鉗位保護電路及散熱器的設計要點
本文首先闡述開關電源漏極鉗位保護電路的設計要點及步驟，并給出一種典型鉗位保護電路的設計實例；然后對開關電源散熱器的設計做深入分析，并從中得出了結論。
2011-12-01
開關電源 鉗位保護 散熱器
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基于電磁兼容技術的多層PCB布線設計
隨著現(xiàn)代電子技術的發(fā)展以及芯片的高速化和集成化，各種電子設備系統(tǒng)內外的電磁環(huán)境更加復雜，因此在印制電路板的電路設計階段考慮電磁兼容性( EMC) 設計是非常重要的。本文以12層板為例討論了多層PCB分層方法、布線的規(guī)則、地線和電源線布置以及電磁兼容性。
2011-12-01
電磁兼容 EMC PCB 印制電路板 布線
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NCV7425/NVC7441：安森美推出集成LIN+LDO收發(fā)器及雙CAN收發(fā)器
應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體推出兩款新的集成收發(fā)器器件，用于汽車及工業(yè)應用中的本地互連網絡(LIN)及控制器區(qū)域網絡(CAN)設計。NCV7425 LIN+低壓降(LDO)收發(fā)器及NVC7441雙CAN收發(fā)器均提供強固、節(jié)省空間及高性價比的方案，用于下一代汽車“便利”應用以及基于LIN和CAN...
2011-12-01
安森美半導體 NCV7425 NVC7441 收發(fā)器
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兩大策略推動我國傳感器產業(yè)發(fā)展
在我國現(xiàn)有的溫敏、壓敏等敏感元件產業(yè)化基礎上，應加快實施擁有自主產權的壓力、溫度、加速度等傳感器的產業(yè)化建設，形成批量產品進入國內外市場。同時開展高穩(wěn)定性濕度和氣體傳感器、高精度壓力傳感器等國產化技術攻關，掌握核心技術，加快科研成果的轉化，加快新型傳感器的產業(yè)化，加強傳感器應...
2011-12-01
傳感器 芯片
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繼電器行業(yè)轉機已現(xiàn) 調整行業(yè)結構是關鍵
今年的經濟危機重創(chuàng)了各種行業(yè)，我國的繼電器行業(yè)也不例外，據(jù)悉，今年我國的繼電器出口創(chuàng)匯大概可以達到3800多萬美元，盡管同比大幅下降了38.52%，但環(huán)比卻明顯增長了2.02%。
2011-12-01
繼電器 出口創(chuàng)匯 行業(yè)結構
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