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第106屆中國電子展啟幕:電子元器件產(chǎn)業(yè)迎來“新質(zhì)生產(chǎn)力”爆發(fā)期
2024年,全球電子元器件市場進(jìn)入“需求重構(gòu)+技術(shù)迭代”的關(guān)鍵年,我國電子元器件行業(yè)以“創(chuàng)新驅(qū)動”為核心,加速擺脫“低端同質(zhì)化”標(biāo)簽,向“高端化、智能化、綠色化”轉(zhuǎn)型。下游應(yīng)用市場的爆發(fā)(如汽車電子市場規(guī)模預(yù)計增長18%、工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域需求增速超15%),推動產(chǎn)業(yè)鏈從“補(bǔ)鏈”向“強(qiáng)鏈”升級——一批骨干企...
2025-09-01
電子元器件產(chǎn)業(yè) 高質(zhì)量發(fā)展 新質(zhì)生產(chǎn)力 產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈
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鎧俠發(fā)布LC9/CM9/CD9P企業(yè)級SSD:用CBA技術(shù)破解AI數(shù)據(jù)中心存儲痛點(diǎn)
2025年,生成式AI、機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)的爆發(fā),讓數(shù)據(jù)中心面臨“存儲性能與容量的雙重瓶頸”——既要滿足AI訓(xùn)練的高速數(shù)據(jù)讀取,又要應(yīng)對數(shù)據(jù)湖的海量存儲需求。在此背景下,鎧俠(KIOXIA)推出全新企業(yè)級SSD系列:LC9(QLC高容量)、CM9(TLC旗艦性能)、CD9P(主流升級),依托自研CBA技術(shù)及第八代BiCS FL...
2025-09-01
鎧俠 企業(yè)級SSD CBA技術(shù) AI數(shù)據(jù)中心 3D閃存
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SiC賦能工業(yè)充電器:拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)優(yōu)化與元器件選型實(shí)戰(zhàn)指南
隨著工業(yè)新能源體系(如電動叉車、分布式儲能、重型工程機(jī)械)的快速擴(kuò)張,電池充電器的高功率密度、高轉(zhuǎn)換效率、高可靠性已成為剛性需求。傳統(tǒng)IGBT器件因開關(guān)速度慢、反向恢復(fù)損耗大,難以滿足“小體積、大輸出”的設(shè)計目標(biāo)——而碳化硅(SiC)功率器件的出現(xiàn),徹底改變了這一局面。 SiC器件的核心...
2025-08-29
工業(yè)充電器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)選型 IGBT替代方案(SiC) SiC功率器件在工業(yè)充電器中的應(yīng)用
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安森美推動無人機(jī)視覺升級:AI技術(shù)讓“天空之眼”更精準(zhǔn)
從影視拍攝的空中運(yùn)鏡到工業(yè)廠房的設(shè)備巡檢,從物流配送的“最后一公里”到安防監(jiān)控的全域覆蓋,無人機(jī)正從“娛樂工具”快速進(jìn)化為“行業(yè)生產(chǎn)力工具”。這一跨越的核心驅(qū)動力,在于無人機(jī)的“眼睛”——AI視覺系統(tǒng):它不僅要實(shí)現(xiàn)“看得到”,更要“看得清、看得懂、反應(yīng)快”,才能應(yīng)對工業(yè)檢測的高精度要求、物流...
2025-08-29
無人機(jī)AI視覺系統(tǒng) 安森美 下一代無人機(jī) 視覺系統(tǒng)升級 行業(yè)應(yīng)用場景
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塔克熱系統(tǒng)攜最新主動制冷技術(shù)亮相中國光博會,賦能光電高性能應(yīng)用
2025年8月25日,深圳——全球領(lǐng)先的先進(jìn)熱管理解決方案提供商塔克熱系統(tǒng)(前身為萊爾德熱系統(tǒng),Laird Thermal Systems)宣布,將在9月10-12日舉辦的第二十六屆中國國際光電博覽會(CIOE 2025)上,重磅推出針對光電應(yīng)用的下一代主動制冷技術(shù)。屆時,行業(yè)觀眾可前往12號展廳12A69號展位,與塔克熱系統(tǒng)...
2025-08-29
塔克熱系統(tǒng) 主動制冷技術(shù) 中國光博會
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DigiKey啟動“返校季創(chuàng)新賦能計劃”,6名大學(xué)生獲產(chǎn)品支持
全球領(lǐng)先的電子元器件及自動化產(chǎn)品分銷商DigiKey,近日正式啟動2024年度“Back to School 返校季福利計劃”,以產(chǎn)品支持為未來創(chuàng)新者注入新學(xué)年動力。本次計劃將面向在校大學(xué)生選拔6名幸運(yùn)者,為他們提供涵蓋電子元器件、實(shí)驗(yàn)工具及定制周邊的專屬產(chǎn)品包,其中更包含Teledyne LeCroy電源裝置等專業(yè)設(shè)...
2025-08-29
DigiKey Back to School福利計劃 未來創(chuàng)新者助力計劃 返校季創(chuàng)新賦能
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華邦電子重新定義AI內(nèi)存:為新一代運(yùn)算打造高帶寬、低延遲解決方案
隨著高效能運(yùn)算(HPC)工作負(fù)載日益復(fù)雜,生成式 AI 正加速整合進(jìn)現(xiàn)代系統(tǒng),推動先進(jìn)內(nèi)存解決方案的需求因此日益增加。為了應(yīng)對這些快速演進(jìn)的需求,業(yè)界正積極發(fā)展新一代內(nèi)存架構(gòu),致力于提升帶寬、降低延遲,同時增加電源效能。DRAM、LPDDR 以及利基型內(nèi)存技術(shù)的突破正重新定義運(yùn)算效能,而專為 A...
2025-08-28
低延遲解決方案
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