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MediSpec：Molex推出具有成本效益的高性能醫(yī)療圓形連接器系統(tǒng)
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出MediSpec?醫(yī)療塑料圓形 (Medical Plastic Circular，MPC)連接器和電纜系統(tǒng)，具有世界級LFH? (low force helix) 觸點設(shè)計，而且價格適宜，是典型醫(yī)療圓形連接器的高性能替代產(chǎn)品。
2011-11-08
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Q3全球半導(dǎo)體市場實際銷售額季成長3.5%
美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，公布了9月份全球半導(dǎo)體銷售額三個月平均值為257.6億美元，較8月份小幅成長，主要動力來自日本的復(fù)蘇以及市場對便攜式個人電子裝置的持續(xù)需求。而總計第三季全球半導(dǎo)體市場實際銷售額，較第二季成長3.5%。
2011-11-04
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意法半導(dǎo)體與Enel合作開發(fā)更智能的節(jié)能家電
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及電力應(yīng)用芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布，意大利電力公司Enel指定意法半導(dǎo)體為其在Energy@Home聯(lián)盟的研發(fā)項目的主要半導(dǎo)體合作伙伴。Energy@Home聯(lián)盟由伊萊克斯（Electrolux）、Enel、Indesit以及意大利電信發(fā)起并于2009年10月成立，旨在于幫助私人業(yè)主和客戶更高效地使用電能。
2011-11-03
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ST推出新系列射頻功率晶體管
近日消息，據(jù)外媒報道，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新系列射頻(RF)功率晶體管。新系列產(chǎn)品采用先進(jìn)技術(shù)，為政府通信、用于緊急救援的專用移動無線電系統(tǒng)以及L波段衛(wèi)星上行設(shè)備等要求苛刻的重要應(yīng)用領(lǐng)域提高無線通信系統(tǒng)的性能、穩(wěn)健性及可靠性。
2011-11-01
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DSR6V600P5|DSR6U600P5：Diodes為功率因子校正應(yīng)用提供嶄新高電壓整流器
Diodes公司針對功率因子校正 (Power Factor Correction，簡稱PFC) 升壓二極管應(yīng)用，推出一對嶄新的600V DiodeStar 整流器，以擴(kuò)展其DiodeStar產(chǎn)品系列。DSR6V600P5及DSR6U600P5以Diodes專有的powerDI?5 封裝。該封裝具備高熱效能及厚度薄的特性，從而能使用之設(shè)計的產(chǎn)品更薄、熱效能更顯著。
2011-11-01
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3LG 系列：IDT 推出全球首款超低功耗±50 ppm CrystalFree? CMOS 振蕩器
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司，推出業(yè)界首款擁有突破性 ±50 ppm 頻率精度和超低功耗的 CMOS 振蕩器。新器件代替了傳統(tǒng)的石英晶體振蕩器，在任何要求 ±50 ppm 時間基準(zhǔn)的廣泛應(yīng)用中，節(jié)省功耗高達(dá) 75%，包括計算、通信和消費市場
2011-11-01
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大陸已成蘋果全球第二大市場
蘋果剛要轉(zhuǎn)型進(jìn)入沒有Steve Jobs的日子，就先碰上進(jìn)入大陸市場的重重障礙，不過該公司仍舊看好iPhone 4S未來在大陸市場的銷售與其潛力。蘋果執(zhí)行長Tim Cook表示，大陸已經(jīng)成了該公司美國以外的最大市場，蘋果在2010年才剛在當(dāng)?shù)爻闪⒕€上商店，過去3年來則開了6家零售直營店。
2011-10-31
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意法半導(dǎo)體公布2011年第三季度及前九個月的財報
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個月的財務(wù)結(jié)果。
2011-10-28
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Android平臺平板電腦市場占有率大幅飆升至27%
根據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的報告，2011年第三季全球平板電腦出貨達(dá)1670萬臺，比去年同期成長280%。Apple平臺占有67%的市場，Android平臺為27%，Microsoft平臺為2%，Research In Motion平臺為1%。
2011-10-28
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Mouser與Panasonic半導(dǎo)體簽訂分銷協(xié)議
半導(dǎo)體與電子元器件業(yè)頂尖工程設(shè)計資源與全球分銷商Mouser Electronics，日前宣布將開始經(jīng)銷Panasonic Industrial Company旗下半導(dǎo)體部門領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品線。Panasonic提供各種半導(dǎo)體及LED發(fā)射器以滿足當(dāng)今最先進(jìn)電子產(chǎn)品的需求。在雙方簽訂此協(xié)議后，設(shè)計工程師與采購人員將可通過 Mouser快速獲取Panasonic的半導(dǎo)體產(chǎn)品與技術(shù)。
2011-10-27
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Vishay推出CNY64ST和CNY65ST高壓隔離光耦
Vishay 宣布，推出業(yè)界首款采用表面貼裝封裝的CAT IV高壓隔離光耦---CNY64ST和CNY65ST，擴(kuò)充其光電子產(chǎn)品組合。CNY64ST和CNY65ST系列產(chǎn)品通過了國際安全監(jiān)管機(jī)構(gòu)VDE的認(rèn)證，具有長爬電距離和高隔離測試電壓，可保護(hù)在類似太陽能發(fā)電和風(fēng)電機(jī)組的電網(wǎng)連接等高壓環(huán)境中的工人和設(shè)備?，F(xiàn)在，希望在產(chǎn)品中全面使用表面貼裝元器件以實現(xiàn)靈活生產(chǎn)的客戶可以使用CNY64ST和CNY65ST，這兩款器件填補(bǔ)了現(xiàn)有CNY6x系列通孔器件在封裝形式上的空白。
2011-10-26
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高速電路布局布線設(shè)計的信號完整性分析
隨著封裝密度的增加和工作頻率的提高，MCM電路設(shè)計中的信號完整性問題已不容忽視。本文以檢測器電路為例，首先利用APD軟件實現(xiàn)電路的布局布線設(shè)計，然后結(jié)合信號完整性分析，對電路布局布線結(jié)構(gòu)進(jìn)行反復(fù)調(diào)整，最后的Spectra Quest軟件仿真結(jié)果表明，改進(jìn)后的電路布局布線滿足信號完整性要求，同時保持較高的仿真精度。
2011-10-25
- DigiKey拓展創(chuàng)新版圖，新產(chǎn)品線引領(lǐng)行業(yè)新風(fēng)潮
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