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今年半導體營收突破3000億美元
日前，世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會(The World Semiconductor Trade Statistics，以下簡稱“WSTS”)預計，到2011年底全球半導體市場營收將突破創(chuàng)紀錄的3000億美元，同比增長1.3%，但低于以往平均增速。
2011-12-05
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飛思卡爾i.MX53應用處理器等多款產(chǎn)品贏得EDN China年度創(chuàng)新獎
飛思卡爾半導體日前宣布其包括i.MX53在內的多款產(chǎn)品榮膺《電子設計技術》（EDN China）雜志2011年度創(chuàng)新獎。其中，i.MX53高性能應用微處理器榮獲應用微處理器類別最佳產(chǎn)品獎；同時，來自飛思卡爾的其它四款產(chǎn)品分別在相關類別獲得優(yōu)秀產(chǎn)品獎，包括面向工業(yè)和網(wǎng)絡應用的入門級通信處理器MPC8309、MM912J637智能電池傳感器、Xtrinsic MAG3110磁力傳感器以及KwikStik開發(fā)工具。獲獎結果的頒布是在12月1日舉行的EDN China 2011 創(chuàng)新大會暨頒獎典禮上進行的。
2011-12-02
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安捷倫科技推出用于 802.11ac WLAN 和 60-GHz 802.11ad 的信號處理程序庫
安捷倫科技有限公司日前發(fā)布 SystemVue 2011.10版本。該軟件是面向無線物理層架構師的領先設計環(huán)境最新版本。
2011-11-30
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3G手機顯示屏和照相機模塊的ESD保護
豐富多媒體業(yè)務推動3G手機中LCD顯示屏和照相機的分辨率走上一個又一個新臺階。不過，將顯示屏和照相模塊連接到基帶電路或者多媒體處理器之間的接口設計將面臨更嚴重的ESD、EMI問題。下面討論的來自意法半導體(ST)的方案將有助于解決這個問題。
2011-11-30
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基于IGBT器件的大功率DC/DC電源并聯(lián)技術研究
本文基于IGBT器件，利用DC/DC電源并聯(lián)技術設計大功率直流電源。該電源可用作EAST托卡馬克裝置中的大功率垂直位移快速控制直流電源。對該電源裝置進行了仿真和實驗，獲得了較為滿意的動靜態(tài)性能。
2011-11-29
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報告稱第三季度智能手機市場中超美
據(jù)國外媒體報道，市場調研公司Strategy Analytics周三發(fā)布報告稱，受折扣和iPhone等流行設備的推動，按照出貨數(shù)量計算，中國在第三季度已經(jīng)超越美國，成為全球最大的智能手機市場。
2011-11-25
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SiT530x：SiTime推出Stratum 3解決方案用于高精密恒溫晶振時鐘
模擬半導體公司SiTime Corporation近日推出SiT530x系列全硅MEMS三級時鐘(Stratum 3)解決方案，以替代傳統(tǒng)的恒溫晶振和溫補晶振產(chǎn)品。SiT5301和SiT5302定位于電信和網(wǎng)絡基礎設施，如基于同步光纖網(wǎng)（SONET）和同步以太網(wǎng)的核心及邊緣路由器、無線基站、IP時鐘和智能電網(wǎng)等應用。
2011-11-21
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基于脈沖計數(shù)法的多量程電阻電容測試儀的設計
文章介紹了一種電阻電容測試儀的設計方法，該系統(tǒng)以STC89C52單片機為核心，由鍵盤、液晶顯示器、555等器件組成。單片機測量電阻和電容所對應振蕩電路所產(chǎn)生的頻率值來實現(xiàn)對電阻值和電容值的測量。系統(tǒng)測試結果在液晶上顯示，用戶可以通過鍵盤選擇不同的量程，當所測電阻值或電容值超出量程時，系統(tǒng)會自動報警。另外，系統(tǒng)具有記憶功能，方便用戶記錄和查詢測試數(shù)據(jù)。
2011-11-17
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一種車載智能電源的設計
智能交通系統(tǒng)(IntelligentTransportSystem,簡稱ITS) 研究領域，是未來交通系統(tǒng)的發(fā)展方向，其是將先進的信息技術、數(shù)據(jù)通訊傳輸技術、電子傳感技術、控制技術及計算機技術等有效地集成運用于整個地面交通管理系統(tǒng)而建立的一種在大范圍內、全方位發(fā)揮作用的，實時、準確、高效的綜合交通運輸管理系統(tǒng)。
2011-11-16
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Vishay發(fā)布采用SurfLight表面發(fā)射器技術的850nm紅外發(fā)射器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款采用該公司的SurfLight表面發(fā)射器技術制造的850nm紅外(IR)發(fā)射器--- VSMY7852X01和VSMY7850X01，擴大其光電子產(chǎn)品組合。VSMY7852X01和VSMY7850X01采用高功率Little Star?封裝，占位為6.0mm x 7.0mm x1.5mm，具有超群的高驅動電流、發(fā)光強度和光功率，同時具有低熱阻系數(shù)。
2011-11-11
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Buck Boost：element14推出全新的版本的element14專題
首個融合電子商務與在線社區(qū)的電子元件分銷商e絡盟及其母公司element14近日宣布推出最新版‘element14專題’——Buck & Boost！工程師可以通過“Buck& Boost”獲得品種繁多的無源和分立元件、全面的設計資源以及限量版的Escape Robot Kit。
2011-11-09
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半導體產(chǎn)業(yè)衰退觸底回升
華爾街一位分析師表示，目前半導體產(chǎn)業(yè)的衰退情況已經(jīng)觸底，并為芯片業(yè)帶來景氣開始好轉的“第一階段”(phase ONe)。JP Morgan公司分析師ChriSTopher Danely表示，“我們相信現(xiàn)在正處于半導體景氣回升的第一階段──訂單回穩(wěn)?！蓖瑫r，他表示，幾乎在整個半導體產(chǎn)業(yè)的“超級財報周”都可以看到半導體根基正處于谷底的證據(jù)，其中還有幾家芯片公司與通路商指出其訂單開始止跌回升 。
2011-11-09
- DigiKey拓展創(chuàng)新版圖，新產(chǎn)品線引領行業(yè)新風潮
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