-
探測距離可達(dá)1米的接近傳感器發(fā)布
Vishay發(fā)布探測距離可超過1米，同時(shí)具有優(yōu)異的抵御環(huán)境光能力的全集成接近傳感器，該傳感器把紅外發(fā)射器、光電二極管、信號(hào)處理IC和16位ADC集成進(jìn)小尺寸4.85mm x 2.35mm x 0.83mm的封裝，是目前最具市場潛力的小尺寸，全集成產(chǎn)品。
2013-01-08
-
針對(duì)高溫汽車應(yīng)用的新款I(lǐng)HLP電感器
Vishay推出新款低外形、高電流電感器，器件的頻率范圍達(dá)到1MHz，可用作電壓調(diào)節(jié)模塊和DC/DC轉(zhuǎn)換器的解決方案，既高效，又節(jié)約空間和能源。新電感器可處理高瞬態(tài)電流尖峰而不會(huì)硬飽和。
2012-12-26
-
具有0.001Ω極低阻值的2010尺寸新款電阻
Vishay推出新款Power Metal Strip電阻，該器件具有2010外形尺寸、2W功率等級(jí)和0.001Ω的極低阻值，并且能夠幫助工程師用盡可能小的電阻設(shè)計(jì)出高功率電路，用于更高性能的最終產(chǎn)品。
2012-12-21
-
40V功率MOSFET：針對(duì)汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用
Vishay推出針對(duì)汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的40V功率MOSFET，在10V和4.5V下實(shí)現(xiàn)了1.1mΩ和1.3mΩ的超低最大導(dǎo)通電阻，將傳導(dǎo)損耗最小化，并能在更低的溫度下工作。
2012-12-21
-
Vishay推出新型8787尺寸的高電流電感器
Vishay公司近日推出采用8787外形尺寸的新款I(lǐng)HLP低外形、高電流電感器IHLP-8787MZ-5A，它具有9.7A～180A高額定電流，可在+150℃高溫下工作。該器件具有很高的效率，最大DCR為0.17mΩ～28.30mΩ，感值范圍0.22μH～100μH。
2012-12-19
-
頻率范圍達(dá)1MHz的IHLP電感器：可用作電壓調(diào)節(jié)模塊
Vishay推出新款低外形、高電流電感——IHLP電感器，采用8787外形尺寸，額定電流達(dá)180A，可在+155℃高溫下工作，能夠很好地抵御熱沖擊、潮濕、機(jī)械沖擊和振動(dòng)。將在2013年1季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2012-12-17
-
耐潮、高精度匹配的車用MPMA精密配對(duì)電阻網(wǎng)絡(luò)
Vishay發(fā)布新款車用MPMA精密配對(duì)電阻網(wǎng)絡(luò),阻分壓器采用小尺寸表面貼裝SOT-23封裝并通過AEC-Q200認(rèn)證，具有±0.05%的嚴(yán)格比例容差和±2ppm/℃的TCR跟蹤。
2012-12-14
-
20個(gè)電阻的精密MELF套件：電阻的精度達(dá)0.1%
Vishay推出新款精密樣品套件，方便易用的原型助手提供了MMA 0204和MMB 0207封裝的E96系列中四分之一器件的阻值，電阻的精度為0.1%，溫度系數(shù)為±25ppm/K。
2012-12-13
-
高功率車用電機(jī)驅(qū)動(dòng)的40V N溝道MOSFET
Vishay推出新款通過AEC-Q101認(rèn)證的40V N溝道TrenchFET功率MOSFET，改器件采用7腳D2PAK封裝并具有1.1mΩ的低導(dǎo)通電阻和200A的連續(xù)漏極電流，可在溫度范圍-55?C～+175?C下工作。
2012-12-11
-
用于智能手機(jī)充電器的新款45V整流器，現(xiàn)已量產(chǎn)
Vishay發(fā)布采用SlimSMA封裝的新款45V TMBS Trench MOS勢壘肖特基整流器，高電流密度的器件具有5A正向電流和低至0.37V的VF?？稍谥悄苁謾C(jī)充電器等空間受限應(yīng)用的極性保護(hù)中減少功率損耗，并提高效率。
2012-12-07
-
探測距離能超1米的接近傳感器，明年3月量產(chǎn)
Vishay推出集成了紅外發(fā)射器、光電二極管、信號(hào)處理IC和16位ADC的接近傳感器，器件采用4.85mm x 2.35mm x 0.83mm封裝，待機(jī)電流只有1.5μA，如使用集成的發(fā)射器驅(qū)動(dòng)來驅(qū)動(dòng)，探測距離可超過1米，同時(shí)可極大降低功耗。
2012-12-04
-
0.8mm x 0.8mm封裝的芯片級(jí)功率MOSFET
Vishay推出采用業(yè)內(nèi)最小芯片級(jí)MICRO FOOT封裝的新款Vishay Siliconix功率MOSFET，器件具有0.8mm x 0.8mm封裝，在4.5V下導(dǎo)通電阻低至43m?，可使便攜式電子產(chǎn)品變得更薄、更輕。
2012-12-03
- 破局室內(nèi)信號(hào)難題！移遠(yuǎn)通信5G透明吸頂天線實(shí)現(xiàn)360°無死角覆蓋
- 自帶模型輕松部署：ADI CodeFusion Studio 2.0簡化邊緣AI開發(fā)
- 量產(chǎn)在即！兆易創(chuàng)新GD32F503/505系列MCU正式開放樣品申請(qǐng)
- 三星HBM產(chǎn)能告急！2025年訂單全部售罄，緊急擴(kuò)建生產(chǎn)線
- 全球首發(fā)！臺(tái)積電中科1.4納米廠11月5日動(dòng)工，劍指2028年量產(chǎn)
- 東芝攜150年創(chuàng)新積淀八赴進(jìn)博，以科技賦能可持續(xù)未來
- 電力繼電器技術(shù)全景：原理、選型與品牌戰(zhàn)略
- 超越傳統(tǒng)繼電器：深入探討固態(tài)繼電器（SSR）的技術(shù)優(yōu)勢與應(yīng)用實(shí)踐
- 11.25深圳見！半導(dǎo)體“最強(qiáng)大腦”齊聚，解密AI與物理世界交互
- 三星SDI與特斯拉洽談巨額儲(chǔ)能電池供應(yīng)，北美供應(yīng)鏈格局生變
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
