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安森美半導體專家分享ESD保護的先進技術(shù)
安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)今日在臺北舉行的第七屆靜電放電保護技術(shù)研討會上，針對如何防止靜電放電(ESD) 所帶來的損失，從元件、制造和系統(tǒng)三個層級的技術(shù)面加以探討，為業(yè)界提供實質(zhì)建議。要有效降低ESD所帶來的損害，除了可選擇在制程中直接控制ESD之外，也可以在電子元件中加強抵抗ESD的裝置。安森美半導體長期投入于研發(fā)ESD保護技術(shù)，通過先進的ESD保護技術(shù)和完整的產(chǎn)品系列，使電子元件具備優(yōu)異的電路保護性能。
2008-11-04
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倍頻式IGBT高頻感應加熱電源負載短路的保護
本文倍頻式ICBT高頻感應加熱電源電路保護為例，通過對負載短路時的電路特性的研究，提出了電路參數(shù)的選擇原則，更好的實現(xiàn)電路的保護。
2008-11-03
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射頻MEMS開關(guān)技術(shù)的最新進展
數(shù)字測試、儀器和無線通信領(lǐng)域的新興應用需要高性能的開關(guān)產(chǎn)品。未來的應用將延續(xù)這一趨勢——需要更寬的帶寬、更低的損耗、更高的電阻可重復性和更高的線性度。以TeraVicta為代表的開關(guān)產(chǎn)品供應商將繼續(xù)利用MEMS開關(guān)技術(shù)的優(yōu)勢，推動新一代開關(guān)產(chǎn)品的發(fā)展，滿足最新應用的需求。
2008-11-01
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采用PCTF技術(shù)降低微波/射頻器件成本
本文主要介紹了一種經(jīng)濟的射頻器件封裝技術(shù)——通鍍厚膜PCTF(Plated Copper on Thick Film)技術(shù)，該技術(shù)為無引腳SMT元件、模塊設(shè)計者提供了一個經(jīng)濟的封裝方案，對于中小批量生產(chǎn)尤其適用。PCTF具有技術(shù)電學性能穩(wěn)定、散熱效率高、耐高溫、可靠性高等優(yōu)點。
2008-11-01
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中芯國際推出0.11μm圖像傳感器制造技術(shù)
中國的中芯國際（SMIC）開發(fā)出了生產(chǎn)0.11μm CMOS圖像傳感器的工藝技術(shù)。其0.11μm工藝技術(shù)的布線層所用金屬材料既可使用鋁（Al）也可使用銅（Cu）。該公司已開始了0.11μm工藝技術(shù)的試生產(chǎn)，可采用200mm或300mm晶圓生產(chǎn)。
2008-10-30
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設(shè)計非隔離型反激LED驅(qū)動器
反激型LED驅(qū)動器比較通用，因為該結(jié)構(gòu)可以用于輸入電壓高于或低于所要求的輸出電壓。本文所描述的電路基于高度集成的MAX16802 PWM LED驅(qū)動器IC，是一個驅(qū)動高亮度LED的簡單電路，只需很少的外圍元件，而且提供了線性和PWM亮度調(diào)節(jié)的功能。
2008-10-29
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iSuppli：09年太陽能電池用硅材料將開始降價
“2010年，太陽能電池用硅材料的供求關(guān)系將緩解。在此之前，2009年現(xiàn)貨市場的價格將大幅下降”?！绹鴌Suppli公司高級主管和總分析師（Senior Director and Principal Analyst）Henning Wicht在該公司主辦的研討會“iSuppli Japan Seminar 2008”上，對結(jié)晶硅太陽能電池單元原料——多晶硅材料的供求關(guān)系情況作了如此預測。
2008-10-26
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CAN數(shù)據(jù)總線系統(tǒng)EMC的評價方法
CAN數(shù)據(jù)總線系統(tǒng)的EMC很大程度上取決于CAN網(wǎng)絡(luò)節(jié)點和線束的接口——集成收發(fā)器的性能。因此，評價CAN數(shù)據(jù)總線系統(tǒng)EMC的重點應集中于集成收發(fā)器。本文主要通過評價收發(fā)器IC的EMC，有效地對CAN數(shù)據(jù)總線系統(tǒng)進行預評價。該EMC評價方法適用于單線CAN、高速CAN和容錯CAN系統(tǒng)，具有廣泛的應用前景。
2008-10-25
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GSM手機電磁兼容設(shè)計
本文簡要介紹了EMC（electric magnetic compatibility）的概念和設(shè)計技術(shù)，針對 GSM手機的電路和結(jié)構(gòu)特點，提出了幾項在GSM手機中可以采用的EMC技術(shù)。
2008-10-25
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如何讓LED光源燈具符合EMC標準
本文針對目前市場上LED不符合EMC標準的問題，提出了一種基于LinkSwitch-TN系列小型SO-8封裝電源IC的電子鎮(zhèn)流器，該方案符合標準燈殼空間限制要求以及EN55022A EMI標準。
2008-10-22
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電源中的負載管理與負載開關(guān)設(shè)計與實現(xiàn)
本文針對便攜式電子產(chǎn)品延長充電時間間隔的方法，提出采用現(xiàn)代的負載管理來最大限度省電。首先分析了電源管理IC和負載開關(guān)IC組成負載管理，接著分析了電源管理IC及負載開關(guān)組成的結(jié)構(gòu)，然后分析了新型負載開關(guān)的特點，最后簡單地介紹幾種較典型的負載開關(guān)。
2008-10-16
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一種高速低壓低靜態(tài)功耗欠壓鎖定電路
本文針對傳統(tǒng)欠壓鎖定電路靜態(tài)功耗較大，降低了電源的效率且增加了芯片散熱系統(tǒng)的負擔，影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性等不足之處，提出了一種CMOS工藝下的低壓低靜態(tài)功耗欠壓鎖定電路，并且通過HSPICE仿真對結(jié)果進行了分析。
2008-10-16
- 強強聯(lián)手！貿(mào)澤電子攜手ATI，為自動化產(chǎn)線注入核心部件
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