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五大消費電子領域助推半導體業(yè)走向復蘇
市場研究公司Semico Research發(fā)表報告稱，半導體業(yè)正開始復蘇，五大高成長性消費電子領域將助推這種復蘇。
2009-11-13
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2009年電路保護與電磁兼容技術研討會現(xiàn)場盛況
電路保護與電磁兼容技術研討會于金秋時節(jié)正式登陸上海，在2009年11月12日上午在上海新國際博覽中心（W2-M9會議室），與第74屆中國電子展同期同地舉行。這是研討會的主辦方電子元件技術網(wǎng)（(www.acetelecommunications.com)繼在深圳和成都等地區(qū)成功主辦的系列電路保護電磁兼容研討會后的又一力作。國際和國內領先電子技術公司與來自整機制造商的工程師和研發(fā)經(jīng)理一起圍繞華東地區(qū)，特別是工業(yè)和通信以及新興市場的應用和技術需求，研討技術解決方案。 請感受現(xiàn)場盛況！
2009-11-13
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三大廠商論劍過壓保護解決之道
在做過電壓/ESD防護設計時，有很多種器件可以選擇，例如壓敏電阻、半導體過壓保護器件、TVS、氣體防雷管。壓敏電阻能夠吸引能量，并且有EMC功能；氣體放電管通流量可達上百千安培，但反應較慢；半導體過壓保護器件開啟電壓的一致性好，可靠性很高，響應速度很快；TVS體積小，反應速度快，結電容超低。 今天開幕的電路保護和電磁兼容技術研討會上，有三場演講側重的是過壓保護的解決之道，分別是順絡電子的《片式壓敏電阻器在電路過電壓及ESD防護中的應用設計》，Sino-IC的《快速響應半導體過壓保護器件的選型》，以及檳城電子的《過壓防護解決之道》。雖然都是講過壓保護器件，但應用方面各有特點。
2009-11-12
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PCF2009看點：被動元件呈現(xiàn)新趨勢
TDK、Vishay、村田、太陽誘電、泰科、3M、檳城電子、羅地亞、東營國瓷，再加上中國電子元件行業(yè)協(xié)會理事長、iSuppli總監(jiān)兼首席分析師和Paumanok Publications創(chuàng)始人，即將在11月17-18日舉辦的2009國際被動元件技術與市場發(fā)展論壇(PCF2009)演講陣容可謂是群星云集！據(jù)大會主辦方創(chuàng)意時代介紹，與前幾屆論壇相比，除了演講陣容更加豪華，PCF2009還新增了被動元件制造材料與工藝等新的議題，日程也相應延長為兩天。
2009-11-11
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方形表面貼裝薄膜電阻網(wǎng)絡QFN系列
QFN系列是方形精密薄膜表面貼裝電阻網(wǎng)絡。器件采用20腳的5mm x 5mm方形扁平無引腳封裝，端子間距和厚度分別為0.65mm和1mm。與傳統(tǒng)的20引腳SOIC封裝相比，QFN系列的新封裝形式可節(jié)約30%～60%的印制電路板空間。
2009-11-11
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夏普展示最新手機太陽能電池模組
夏普在近日橫濱舉行的Green Device 2009展會上展出了一款專為手機設計的太陽能電池模組，并計劃在一年內將此模組投放市場。
2009-11-09
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PAR30-15W-XHW-120AMD：LEDtronics 推出 PAR30 LED燈
PAR30-15W-XHW-120AMD鹵白(2,700K~2,800K)和PAR30-15W-XIW-120AMD暖白(3,200K) PAR30-型LED燈泡能夠取代高達66W的標準鹵素和金屬鹵化物燈泡，可與大部分標準120-Vac調光器件工作，使其平穩(wěn)地全范圍調光。
2009-11-09
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檳城防雷解決之道
IC集成度越來越高，工作電壓越來越低，功能越來越強大，承受浪涌的能力越來越低，所以系統(tǒng)防雷顯得越來越重要。就防雷產(chǎn)品的選擇和應用問題，電子元件技術網(wǎng)采訪了深圳市檳城電子有限公司FAE主管葉毓明。
2009-11-07
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Si8461DB/5DB系列:Vishay推出業(yè)界最小的芯片級MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款MICRO FOOT功率MOSFET--- Si8461DB和Si8465DB，最大尺寸為1mm x 1 mm x 0.548mm，是迄今為止業(yè)界最小的芯片級功率MOSFET。
2009-11-06
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MGA-231T6：Avago推出高增益GPS LNA放大器
Avago Technologies(安華高科技)11月3日宣布，推出低噪聲放大器(LNA, Low Noise Amplifier)系列的最新產(chǎn)品，一款適合GPS、不需執(zhí)照工業(yè)、科學和醫(yī)療(ISM, Industrial, Scientific and Medical)用頻段以及WiMax應用，具備可變電流和關機功能的高增益低噪聲放大器。
2009-11-06
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TDK：詳解MLCC技術及材料未來發(fā)展趨勢
隨著半導體集成技術的發(fā)展，IC的集成度越來越高，線路板表面上元器件的使用日趨減少。不過隨著各種電子設備功能的增加、半導體器件的高速化低功耗(低電壓驅動)趨勢、電子模塊的小型化及接口數(shù)增加，勢必會引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線路能正常穩(wěn)定地工作，就需要增加外圍元件來消除電磁噪聲保證電路的正常工作，這對于被動元件的需求反而有所增加。
2009-11-06
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Si1102/20：Silicon Labs推出針對人機界面應用的紅外線傳感器
高性能模擬與混合信號領導廠商Silicon Laboratories今日宣布，該公司以QuickSense產(chǎn)品線進軍人機界面市場，其中的Si1102接近傳感器(proximity sensor)及Si1120接近和環(huán)境光線傳感器，為業(yè)界最快速的紅外線感測方案。Si1102及Si1120具備最佳化的電源效率，能實現(xiàn)非接觸式人機界面感測和優(yōu)異的檢測范圍。Si1102/20是各類感測應用領域的理想之選，該組件非常適用于訴求系統(tǒng)節(jié)能、損害檢測/檢驗及手勢解讀的產(chǎn)品，例如便攜式電子、網(wǎng)絡電話、顯示器、多媒體信息站(kiosk)、自動販賣機、互動玩具、時鐘收音機，以及其他消費性和工業(yè)產(chǎn)品。
2009-11-05
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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