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價格下跌加劇太陽能市場競爭
“2010年全球光太系統(tǒng)裝機容量將增長64%，達到8.3GW，”iSuppli公司光伏系統(tǒng)資深總監(jiān)及首席分析師Henning Wicht表示，“這將使其增長速度回升到2008年下滑前的水平，這要歸功于全球經(jīng)濟衰退緩和以及出現(xiàn)新的需求地區(qū)和領(lǐng)域?！?/p>
2010-03-03
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Digi-Key與Energy Micro達成北美分銷協(xié)議
電子元件經(jīng)銷商Digi-Key Corporation日前宣布，已經(jīng)與Energy Micro達成協(xié)議，為后者在北美地區(qū)分銷超低功率微控制器產(chǎn)品。
2010-03-02
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利用過壓保護IC實現(xiàn)電池保護和切換功能
為了盡可能延長電池的使用壽命，大多數(shù)便攜式設(shè)備采用內(nèi)、外兩種供電模式：沒有外部電源時采用設(shè)備自帶的電池供電；當有外部電源接入時立即切換到外部電源。本文主要講述利用過壓保護IC實現(xiàn)電池保護和切換功能。
2010-03-02
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Microsemi在APEC 2010展示其全部功率半導體器件產(chǎn)品
Microsemi公司今天宣布將于本周在加利福尼亞州棕櫚泉(Palm Springs)的棕櫚泉會議中心(Palm Springs Convention Center)所舉行的應用功率電子學會議和展覽會 (APEC 2010)上展出它的一系列功率器件產(chǎn)品，并在2個技術(shù)交流會上進行演講。
2010-03-01
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Vishay Siliconix 推出符合DrMOS?規(guī)定的新款器件
Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出集成的DrMOS解決方案 --- SiC762CD。在緊湊的PowerPAK? MLP 6x6的40腳封裝內(nèi)，該器件集成了對PWM信號優(yōu)化……
2010-02-25
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LED相關(guān)專利情況分析
LED行業(yè)是一個高進入壁壘的行業(yè)，這里指的是上游芯片和外延片，該環(huán)節(jié)目前占到了整個產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值的70%.也正是因為如此，才有了LED專利壁壘的形成。目前全球LED市場由行業(yè)前5大廠商掌控，即日本的日亞化學(Nichia)、豐田合成(ToyodaGosei)、美國Cree公司、歐洲飛利浦(PhilipsLumileds) 和 歐司朗(Osram)。
2010-02-24
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2009年我國集成電路產(chǎn)業(yè)回顧及2010年展望
受全球金融危機與世界集成電路市場大幅下滑的影響，2009年我國IC產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)較大幅度的負增長。2009年產(chǎn)業(yè)銷售收入增幅約在-16%左右，規(guī)模約為1040億元。前三季度國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量為321。15億塊，同比增幅為-14。3%，預計全年國內(nèi)集成電路產(chǎn)量增速約為-10%，規(guī)模約為375億塊。
2010-02-24
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OLED照明推動OLED面板大型化
OLED照明的量產(chǎn)化動向之活躍甚至超過了小型OLED面板。在日本，除Lumiotec預定于2010年1月啟動量產(chǎn)外，柯尼卡美能達控股也于2009年11月宣布將斥資35億日元建設(shè)試制生產(chǎn)線。荷蘭飛利浦電子（RoyalPhilipsElectronicsNV）、美國通用電氣（GeneralElectronic）等公司也計劃量產(chǎn)。根據(jù)DisplaySearch的預測，OLED照明市場將于2010年萌芽，在2016年擴大到約28.38億美元。
2010-02-23
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林德在光伏行業(yè)產(chǎn)能過剩的情況下仍實現(xiàn)增長并投資于創(chuàng)新
盡管經(jīng)濟不景氣對市場走勢產(chǎn)生影響，林德集團旗下林德氣體事業(yè)部2009年全球光伏（PV）客戶群的總產(chǎn)能仍超過6GWp（十億峰瓦）。林德與多個世界領(lǐng)先的薄膜與晶體制造商簽訂新合同或續(xù)約，其中包括中國的福建鈞石（GS Solar）、尚德（Suntech），印度的Euro Multivision、Indo Solar、Solar Semiconductor，以及德國的博世（Bosch）、Malibu、Masdar等，顯示其市場動力增強。
2010-02-23
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IDT 擴展在PCIe Express Gen2 系統(tǒng)互連解決方案領(lǐng)域領(lǐng)導地位
致力于豐富數(shù)字媒體體驗、提供領(lǐng)先的混合信號半導體解決方案供應商 IDT? 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣布推出PCI Express? （PCIe?）Gen2 系統(tǒng)互連交換解決方案系列。該系列具有業(yè)界最先進的交換架構(gòu)，支持多主通信和嵌入式應用的多域數(shù)據(jù)和控制平面連接。
2010-02-22
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中國電源管理IC市場2012年將達到47億美元
據(jù)iSuppli公司，繼2009年經(jīng)濟成長放緩之后，預計未來幾年中國電源管理IC(PMIC)市場將強勁擴張，吸引更多的國內(nèi)企業(yè)加入。2009年中國PMIC營業(yè)收入降至39億美元，比2008年時的42億美元減少6%。但是，由于中國總體半導體市場復蘇和國內(nèi)需求巨大，預計該市場到2012年將增至47億美元。
2010-02-22
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國半的PowerWise引發(fā)綠色節(jié)能浪潮
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣布，該公司一直大力推廣的PowerWise系列解決方案不僅在業(yè)界引發(fā)“綠色節(jié)能”浪潮，而且創(chuàng)造了優(yōu)異的市場業(yè)績。同時，美國國家半導體公司宣布將在2010年深入推廣“簡易設(shè)計”計劃，幫助客戶縮短設(shè)計周期，加快產(chǎn)品上市進程，從而贏得更多競爭優(yōu)勢。
2010-02-19
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