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智能喚醒解決方案,實(shí)現(xiàn)低功耗電容式觸摸傳感
近年來(lái),環(huán)保型產(chǎn)品和搭載有電池的產(chǎn)品不斷增加,隨之對(duì)電容式觸控傳感器等應(yīng)用的HMI(Human Machine Interface)技術(shù)的低功耗化需求也越來(lái)越高。
2022-12-29
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【坐享“騎”成】系列之四:泰克方案化解智能座艙HDMI顯示接口測(cè)試難點(diǎn)
HDMI可以同時(shí)傳輸視頻和音頻數(shù)據(jù),且連接簡(jiǎn)單、兼容性好,被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子產(chǎn)品上,例如電視、機(jī)頂盒、投影儀以及汽車(chē)座艙娛樂(lè)系統(tǒng)等。HDMI 系統(tǒng)可以劃分4個(gè)種類(lèi),Source、Sink、Cable和Repeater,為了保證這些設(shè)備良好的兼容性,規(guī)范對(duì)電氣信號(hào)做出了信號(hào)完整性的要求。
2022-12-29
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雙柵結(jié)構(gòu) SiC FETs 在電路保護(hù)中的應(yīng)用
據(jù)介紹,Qorvo 是一家專(zhuān)注于射頻領(lǐng)域,在包括 5G、WiFi 和 UWB 等通信技術(shù)都有投入的公司。此外,Qorvo 在觸控和電源等方面也有布局。如在 2021 年領(lǐng)先碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體供應(yīng)商 UnitedSiC 公司的收購(gòu),就擴(kuò)展 Qorvo 在高功率應(yīng)用方面的市場(chǎng)機(jī)會(huì),這部分業(yè)務(wù)也被納入了 Qorvo 的 IDP 部門(mén)。
2022-12-28
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如何在智能水表中應(yīng)用超聲波感測(cè)技術(shù)
本文介紹了超聲波流量傳感器在智能水表中的操作和集成,并簡(jiǎn)要回顧了住宅水表精度的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。然后舉例說(shuō)明了適用于這些水表的組件,包括 Audiowell 的超聲波傳感器組件,Texas Instruments 的模擬前端 (AFE)、時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換器 (TDC) IC、微控制器單元和評(píng)估板,以及“支持”組件,包括 Silicon Labs 支持安全啟動(dòng)的射頻收發(fā)器,以及 Tadiran 的長(zhǎng)壽命一次電池。最后,本文提出了一些關(guān)于提高超聲波流量計(jì)精度的建議。
2022-12-21
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先進(jìn)光學(xué)數(shù)字線(xiàn)束 (ODH) 將使新型多元素微波天線(xiàn)成為現(xiàn)實(shí)
作為實(shí)現(xiàn)軟件定義微波系統(tǒng)的組成部分,Teledyne e2v 正在預(yù)覽一種原型光鏈路技術(shù),該技術(shù)可能很快會(huì)在數(shù)字無(wú)線(xiàn)電系統(tǒng)設(shè)計(jì)中淘汰傳統(tǒng)銅數(shù)據(jù)鏈路。
2022-12-20
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異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 有何區(qū)別?
異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系統(tǒng)級(jí)芯片 (System on Chip,SoC) 是設(shè)計(jì)和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù),通過(guò)模塊化方法來(lái)應(yīng)對(duì) SoC 設(shè)計(jì)日益增長(zhǎng)的成本和復(fù)雜性。
2022-12-19
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慣性傳感器+類(lèi)卡爾曼誤差補(bǔ)償,預(yù)測(cè)AR/VR設(shè)備方向
增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)和虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)技術(shù)近年在產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界吸引了極高的關(guān)注度,它們豐富了現(xiàn)實(shí)世界環(huán)境,或用模擬環(huán)境替代現(xiàn)實(shí)世界。然而,AR/VR設(shè)備存在的端到端延遲會(huì)嚴(yán)重影響用戶(hù)體驗(yàn)。尤其是動(dòng)顯延遲(Motion-to-photons latency,定義為從用戶(hù)發(fā)生動(dòng)作到該動(dòng)作觸發(fā)的反饋顯示在屏幕上所需要的時(shí)間),它是限制AR/VR應(yīng)用的主要挑戰(zhàn)之一。例如,動(dòng)顯延遲高于20 ms就會(huì)導(dǎo)致用戶(hù)惡心或眩暈。
2022-12-09
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提高電源轉(zhuǎn)換器性能的低 RDS(on) SiC FET(SiC FET 架構(gòu)顯示出多項(xiàng)優(yōu)勢(shì))
近年來(lái)隨著高性能計(jì)算需求的持續(xù)增長(zhǎng),HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲(chǔ)器)總線(xiàn)接口被應(yīng)用到越來(lái)越多的芯片產(chǎn)品中,然而HBM的layout實(shí)現(xiàn)完全不同于傳統(tǒng)的Package/PCB設(shè)計(jì),其基于2.5D interposer的設(shè)計(jì)中,由于interposer各層厚度非常薄且信號(hào)線(xiàn)細(xì),使得直流損耗、容性負(fù)載、容性/感性耦合等問(wèn)題嚴(yán)重,給串?dāng)_和插損指標(biāo)帶來(lái)了非常大的挑戰(zhàn)。
2022-12-08
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如何加速HBM仿真迭代優(yōu)化?
近年來(lái)隨著高性能計(jì)算需求的持續(xù)增長(zhǎng),HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲(chǔ)器)總線(xiàn)接口被應(yīng)用到越來(lái)越多的芯片產(chǎn)品中,然而HBM的layout實(shí)現(xiàn)完全不同于傳統(tǒng)的Package/PCB設(shè)計(jì),其基于2.5D interposer的設(shè)計(jì)中,由于interposer各層厚度非常薄且信號(hào)線(xiàn)細(xì),使得直流損耗、容性負(fù)載、容性/感性耦合等問(wèn)題嚴(yán)重,給串?dāng)_和插損指標(biāo)帶來(lái)了非常大的挑戰(zhàn)。
2022-12-07
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基于傳感器內(nèi)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的模擬-信息轉(zhuǎn)換技術(shù),可顯著降低傳感器功耗
據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道,近日,亞利桑那州立大學(xué)(Arizona State University)介紹了一種片上模擬-信息轉(zhuǎn)換技術(shù),該技術(shù)利用基于儲(chǔ)層計(jì)算范式的模擬超維計(jì)算,在本地傳感器內(nèi)處理心電圖(electrocardiograph,ECG)信號(hào),并將射頻(RF)傳輸減少三個(gè)數(shù)量級(jí)以上。片上模擬-信息轉(zhuǎn)換器不是傳輸稀疏的ECG信號(hào)或提取的特征,而是通過(guò)一個(gè)附有人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的非線(xiàn)性存儲(chǔ)內(nèi)核來(lái)分析ECG信號(hào),并傳輸預(yù)測(cè)結(jié)果。所開(kāi)發(fā)的技術(shù)被證明可用于檢測(cè)敗血癥發(fā)作,并實(shí)現(xiàn)了超高的準(zhǔn)確度和能效,同時(shí)使用65nm CMOS原型測(cè)試芯片將傳感器功耗降低了159倍。
2022-12-06
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新型的工業(yè)級(jí)TMR角度傳感器
在 IoT 市場(chǎng)、工業(yè)設(shè)備以及消費(fèi)類(lèi)方面的應(yīng)用中,常需要傳感器來(lái)感測(cè)角度,使設(shè)備能夠進(jìn)行精確的運(yùn)動(dòng)或是進(jìn)行相對(duì)應(yīng)的判斷,其中一種新型的 TMR (Tunnel Magneto-resistance)傳感器便具有高靈敏度、低功耗、高線(xiàn)性度、低溫度依賴(lài)性等優(yōu)勢(shì)。本文將為您介紹TMR傳感器的特色,以及由Murata銷(xiāo)售的Crocus Technology TMR角度傳感器的產(chǎn)品特性。
2022-12-05
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AR眼鏡中的顯示技術(shù):虛擬超脫想象之外,包羅萬(wàn)象卻基于現(xiàn)實(shí)
近幾年,元宇宙如一陣熱風(fēng),吹起了無(wú)數(shù)人對(duì)于“科技、夢(mèng)幻與未來(lái)”的想象。隨著“元宇宙”的火爆,作為其硬件載體的AR、VR設(shè)備成為了科技創(chuàng)新的重要領(lǐng)域之一。AR增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(Augmented Reality,簡(jiǎn)稱(chēng)AR),是指透過(guò)攝影機(jī)影像的位置及角度精算并加上圖像分析技術(shù),讓屏幕上的虛擬世界能夠與現(xiàn)實(shí)世界場(chǎng)景進(jìn)行結(jié)合與交互的技術(shù)。
2022-12-05
- 第106屆電子展開(kāi)幕,600+企業(yè)齊聚上海秀硬科技,打造全球未來(lái)產(chǎn)業(yè)新高地
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