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性能優(yōu)于Si材料的SiC蕭特基二極管
Microsemi新型SiC蕭特基二極管提升功率轉(zhuǎn)換效率，與硅(Si)材料相較，碳化硅(SiC)材料具有多項優(yōu)勢，包括較高的崩潰電場強度和更佳導熱率，這些特性可讓設計人員制作具有更好性能特性的組件。
2012-12-20
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瞄準汽車引擎控制應用的壓力感應器
飛思卡爾推出Xtrinsic壓力感應器瞄準汽車引擎控制應用，也適用于消費性電子及工業(yè)應用。MPXHZ9000采用5伏特的供電，可以感測到的壓力范圍在15 - 400 kPa之間，并預計于2013第1季全面量產(chǎn)。
2012-12-20
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電源管理市場將在2013年開始反彈
受到全球消費支出不振影響，今年全球電源管理IC市場出現(xiàn)下滑態(tài)勢，盡管智能手機與平板電腦等設備普及，但整體消費市場卻持續(xù)疲軟。據(jù)IHS iSuppli電源管理市場追蹤報告，由于今年全球消費市場疲軟，導致電源管理半導體市場預計大幅下滑6%。
2012-12-20
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5 GHz功率放大器，為下一代Wi-Fi應用而生
Microsemi提供用于下一代Wi-Fi應用的功率放大器，不斷豐富現(xiàn)在包含功率放大器和前端器件的IEEE 802.11ac產(chǎn)品組合。LX5509具有標準化的引腳輸出，可讓客戶稍后能夠使用美高森美正在開發(fā)的較大功率5 GHz PA來提升系統(tǒng)的性能水平，而無需改變電路布局。
2012-12-19
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如何測試單芯鋰離子的線性IC充電器
單芯鋰離子的線性IC充電器其效率仍能與開關模式充電器相比。線性充電器亦提供一些額外的優(yōu)點。它們幾乎不產(chǎn)生 EMI（電磁干擾），它們不需要電感，并且它們需要的電容器數(shù)也少于開關模式充電器。
2012-12-18
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第四屆智能手機工作坊：教您設計與眾不同
在智能手機競爭高度同質(zhì)化和利潤低下的今天，該如何捕捉下一代移動手持設備的行業(yè)前景和發(fā)展規(guī)律，選擇和利用好下一代智能手機平臺開發(fā)出有獨特賣點的 差異化產(chǎn)品？聽聽ST-Ericsson、Micron、Torex、Lecroy、風揚高科、UBM Techinsight專家的觀點吧！
2012-12-15
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如何設計適用于基礎電信系統(tǒng)的電源
隨著帶寬的不斷增加，有線和無線基礎電信系統(tǒng)中的放松管制和競爭推動了對于低成本設備解決方案的需求。電信設備電源管理要求中需要應對的挑戰(zhàn)不斷增加，這就愈加要求設計人員能夠為各種數(shù)字信號處理器 (DSP)、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)、專用集成電路 (ASIC) 和微處理器提供更多的電壓軌。
2012-12-15
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什么是電聲器件？
電聲器件（electroacoustic device）：指電和聲相互轉(zhuǎn)換的器件，它是利用電磁感應、靜電感應或壓電效應等來完成電聲轉(zhuǎn)換的，包括揚聲器，耳機，傳聲器，唱頭等。
2012-12-15
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什么是麥克風？
麥克是一種不同尋常的音樂設備。本質(zhì)上說，它算不上一種“樂器”，學名為傳聲器，是將聲音信號轉(zhuǎn)換為電信號的能量轉(zhuǎn)換器件，由Microphone翻譯而來。也稱話筒、微音器。二十世紀，麥克風由最初通過電阻轉(zhuǎn)換聲電發(fā)展為電感、電容式轉(zhuǎn)換，大量新的麥克風技術逐漸發(fā)展起來，這其中包括鋁帶、動圈等麥克風，以及當前廣泛使用的電容麥克風和駐極體麥克風。
2012-12-15
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飽嘗高壓MOSFET缺貨之苦，晶片商搶推整合LED驅(qū)動器
為了讓LED照明系統(tǒng)客戶免于高壓MOSFET缺貨之苦，包括恩智浦、意法半導體(ST)、包爾英特(PI)等晶片制造商，已紛紛推出整合高壓MOSFET的LED照明驅(qū)動IC方案，以確?？蛻鬖ED照明產(chǎn)品出貨無虞，同時借機壯大在LED照明驅(qū)動IC的市場版圖。
2012-12-14
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明年量產(chǎn)的GaN功率元件將替代SiC元件
GaN功率元件與現(xiàn)有的Si相比可大幅削減電力損失，作為新一代功率半導體材料與SiC一樣備受關注。SiC功率元件不斷得到空調(diào)、音響設備、工業(yè)設備及鐵路車輛的逆變器等的采用，而GaN功率元件在應用方面卻一直落后于SiC。
2012-12-13
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GaN壓力來襲，降低成本是SiC器件大規(guī)模商用的前提
受限于價格過高等因素，迄今為止各種SiC功率器件產(chǎn)品系列的實際應用都很少。隨著降低環(huán)境負荷的要求日益提高，傳統(tǒng)Si材料功率器件的局限性越來越突出。新一代材料SiC功率器件具有體積小、高效率、高耐溫等優(yōu)點，受到越來越多的重視，研發(fā)生產(chǎn)日益活躍。然而，SiC器件何時才會實現(xiàn)大規(guī)模商用，成為業(yè)界關注的焦點。
2012-12-13
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅(qū)動新一代PHEV平臺
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