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全新AFG-3000系列任意波形信號發(fā)生器
固緯電子實業(yè)股份有限公司近日推出全新的任意波形信號發(fā)生器AFG-3000系列。該系列是GW Instek新一代的任意波信號源，它將先進信號發(fā)生器的技術(shù)引入了大眾化的領(lǐng)域。
2010-09-03
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Vishay推出采用超亮InGan技術(shù)的新款LED
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新型白光、無散射的3mm LED --- VLHW4100，該LED針對高端應(yīng)用進行了優(yōu)化，可滿足應(yīng)用對極高發(fā)光強度的要求。VLHW4100使用超亮InGaN技術(shù)，在20mA電流下的發(fā)光強度為4500mcd至11250mcd。
2010-09-03
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物聯(lián)網(wǎng)與節(jié)能概念的結(jié)合─家庭能源管理
在綠色節(jié)能觀念的日益普及趨勢下，有效管理家中用電的家庭能源管理成為智慧電網(wǎng)公共建設(shè)外，另一項具備高度發(fā)展?jié)摿Φ氖袌鲱I(lǐng)域。除了Google推出PowerMeter的用電監(jiān)測網(wǎng)路平臺外，Cisco與Intel也陸續(xù)搭上平板電腦熱潮，推出協(xié)助民眾管理家庭用電的HEM裝置。
2010-09-03
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Vishay發(fā)布新系列微芯片NTC熱敏電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列的微芯片負溫度系數(shù)(NTC)熱敏電阻。該熱敏電阻的最大物體檢測直徑非常小，只有1.6mm，在空氣和油中的響應(yīng)時間分別小于3s和0.7s。NTCLE305E4xxxSB器件能夠在寬溫范圍內(nèi)進行精確測量，在+25℃～+85℃范圍內(nèi)的精度為±0.5℃，在-40℃～+125℃范圍內(nèi)的精度為±1.0℃。
2010-09-02
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全球最大代工臺積電新建薄膜太陽能電池廠
臺積電新業(yè)務(wù)發(fā)展部的總裁蔡力行表示新工廠集中開發(fā)CIGS薄膜太陽能模塊,這是在今年1月購買臺灣最大太陽能制造商Motech工業(yè),茂迪20%股權(quán)之后的又一大舉措。茂迪于2007年己是全球第6大太陽能電池制造商。
2010-09-01
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Q3價格戰(zhàn)持續(xù)上演 電池產(chǎn)品進入主流時代交替期
集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究機構(gòu)EnergyTrend針對電池產(chǎn)業(yè)發(fā)表最新研究報告指出，受中國缺工問題影響以及歐債陰霾，系統(tǒng)廠為有效抑制購料成本而保守看待進料需求，使零組件成長性卻沒有辦法跟上NB(Notebook,筆記本電腦)整機系統(tǒng)的10%成長水準。
2010-09-01
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Littelfuse推出PLED5HT系列LED開路保護器
Littelfuse公司推出可提高LED燈串可靠性的PLED5系列電路保護裝置。這一新裝置針對不斷成長的戶外LED照明和高密度LED應(yīng)用（實際電流高達700mA）市場，采用SOT-89封裝，能夠保持LED燈串的亮度，并提高LED的可靠性。
2010-08-30
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借力CEF 2010成都站，國益劍指西部布局
作為全球第一大芯片電阻器(R-chip)制造商、全球第三大積層陶瓷電容(MLCC)供應(yīng)商，以及全球第二大磁性材料（Ferrites）供應(yīng)商的國巨，更是抓住機遇，借力2010年中國（成都）電子展（CEF West China 2010），積極布局西部。
2010-08-30
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支持Wi-Fi的消費電子終端市場2014年超過2500億美元
Strategy Analytics互聯(lián)家庭終端研究服務(wù)發(fā)布最新研究報告“嵌入式WLAN(Wi-Fi)消費電子終端：全球市場預(yù)測”。分析指出，到2014年全球市場支持Wi-Fi功能的消費電子終端市場存量將超過26億部，而同年市場零售額規(guī)模將超過2,500億美元。
2010-08-27
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IR 推出為 D 類應(yīng)用優(yōu)化的汽車用 DirectFET2 功率 MOSFET
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR) ，今天宣布推出汽車用 DirectFET?2 功率 MOSFET 系列，適合D 類音頻系統(tǒng)輸出級等高頻開關(guān)應(yīng)用。
2010-08-27
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容差模擬電路的軟故障診斷
本文提出了容差模擬電路軟故障診斷的小波與量子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)方法，利用MonteCarlo分析解決電路容差問題，又利用小波分析，取其能反映故障信號特征的成分做為電路故障特征，再輸入給量子神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。不僅解決了一個可測試點問題，并提高了辨識故障類別的能力，而且在網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練之前，利用主元分析降低了網(wǎng)絡(luò)輸入維數(shù)
2010-08-24
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Molex推出業(yè)內(nèi)最小型的SMT板對板連接器
Molex Incorporated 推出其新型的SlimStack板對板連接器系列，間距0.40mm，插配高度0.70mm，寬度2.60mm。與目前市場上任何類似產(chǎn)品相比，該新型連接器具有更佳的節(jié)約總體空間和可靠電氣接觸綜合性能。
2010-08-23
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