-
SESDX:TE電路保護部推出硅靜電放電保護器件
TE Connectivity旗下的一個業(yè)務部門TE電路保護部日前發(fā)布一個系列8款全新的單/多通道硅靜電放電(SESD)保護器件,可提供市場上最低的電容(雙向:典型值為0.10pF,單向:典型值為0.20pF)、最高的ESD保護(20kV空氣放電和接觸放電)和最小尺寸封裝(多通道:最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm)。
2012-03-29
-
AUIR3240S:IR推出高集成升壓轉(zhuǎn)換器減油耗達15%
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出車用AUIR3240S電池電源開關(guān),適用于內(nèi)燃機關(guān)閉和重啟功能 (啟停系統(tǒng)) ,可以幫助減少高達15%的車輛油耗。
2012-03-29
-
PIC16F(LF)178X:Microchip推出模擬和數(shù)字外設8位單片機
全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)在美國圣何塞市舉行的DESIGN West大會上宣布,擴展其8位PIC16F(LF)178X增強型中檔內(nèi)核單片機(MCU)系列,將多種先進模擬和集成通信外設融入其中,如片上12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、8位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)、運算放大器和高速比較器,以及EUSART(包括LIN)、I2C?和SPI接口外設。這些MCU還利用全新可編程開關(guān)模式控制器(PSMC)實現(xiàn)業(yè)界最出眾的先進PWM控制和精度。這種功能組合可實現(xiàn)更高的效率和性能,縮減電源和照明閉環(huán)控制等應用的成本和空間。該系列MCU的“LF”版本采用超低功耗技術(shù)(XLP),工作和休眠電流分別只有32 μA/MHz和50 nA,有助于延長電池壽命,降低待機電流消耗。低功耗及先進模擬與數(shù)字集成使通用PIC16F(LF)178X MCU成為LED照明、電池管理、數(shù)字電源、電機控制和其他應用的理想選擇。
2012-03-29
-
TD-LTE終端產(chǎn)品市場尚未完全打開
目前中國TD-LTE終端芯片還處于起步階段,整體市場行情還未完全打開,未來還有許多潛力可以去發(fā)掘。國內(nèi)外芯片廠商市場參與熱情有限,但鑒于中國龐大的潛在市場,眾多芯片廠商也積極布局TD-LTE終端芯片市場,加緊研發(fā)TD-LTE多模終端芯片技術(shù),擇機進入終端芯片市場。
2012-03-29
-
REM0.64:TE推出用于汽車線束的0.64mm端子
全球領先的精密工程電子元件供應商TE Connectivity(TE),原Tyco Electronics,開發(fā)出新的用于汽車線束的REM0.64端子,它適用于低電流和信號傳輸,以及有防水要求的連接器。
2012-03-28
-
產(chǎn)能過剩問題未解決 各光伏企業(yè)陷入價格廝殺
雖然近期美國商務部針對中國太陽能廠商反傾銷(Antidumping)與反補貼(CountervailingDuty)的初判出爐,對于中國太陽能光伏企業(yè)來說,松了一口氣,而且在補充庫存和德國行業(yè)補貼下調(diào)前搶裝的推動下,整個行業(yè)似乎看到了回暖的跡象,但是在產(chǎn)能過剩問題仍未解決之前,太陽能光伏市場難以回暖。
2012-03-28
-
LVB125:TE為嚴苛環(huán)境應用推出可復位LVR器件
TE Connectivity旗下的業(yè)務部門TE電路保護部日前宣布:推出全新的LVB125器件以顯著提升其廣受歡迎的PolySwitch? LVR額定線電壓產(chǎn)品線。LVB125器件采用了一種獨特的“塑料盒”封裝,可為在裝配方式中使用了化合物灌封或密封化合物的產(chǎn)品提供可復位電路保護,可包括嚴酷環(huán)境應用中的電源、變壓器、工業(yè)控制器和發(fā)動機。
2012-03-26
-
90E46:IDT推出針對智能電網(wǎng)應用的單相電能計量SoC
擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出針對智能電網(wǎng)應用的全球最先進單相電能計量 SoC。該器件擁有業(yè)界最寬的動態(tài)范圍和前所未有的集成度,幫助智能電表制造商在提高精度的同時簡化設計并降低整個系統(tǒng)成本。
2012-03-23
-
TSOP75D26/TSOP35D26:Vishay解決3D眼鏡的高成本問題
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,發(fā)布兩款專門針對Consumer Electronics Association的3D電視主動式眼鏡紅外同步CEA-2038標準開發(fā)的紅外接收器,以解決主動式3D眼鏡的高成本和缺少互操作性問題--- TSOP75D26和TSOP35D26。
2012-03-23
-
FASTON:TE Connectivity擴展其AMPLIVAR端子產(chǎn)品線
泰連電子(TE Connectivity,簡稱TE)近日宣布,其AMPLIVAR產(chǎn)品線又增一新成員——帶FASTON (250系列) 旗形插座的AMPLIVAR端子。這種組合使快速無焊漆包線端接和快速簡單組件連接成為可能。這種獨特設計適用于任何漆包線圈組件,如電動機、水泵、風扇、壓縮機內(nèi)的線圈組件。該新產(chǎn)品還有諸多優(yōu)點,如可幫助減少人力、提高生產(chǎn)率、節(jié)約材料,以及提供更高質(zhì)量、更節(jié)能的端接。
2012-03-22
-
TE電路保護部推出改版后的中文網(wǎng)站
TE電路保護部近日推出其新中文網(wǎng)站,其改版和內(nèi)容更新都專為提供一個有吸引力的、用戶友好的網(wǎng)站而設計,可使訪問者能夠輕松而直觀地訪問到相關(guān)信息。除改進了導航工具外,網(wǎng)站現(xiàn)提供許多便利的特色功能和新的服務。
2012-03-22
-
IRS2334x:IR推出600V IC適合節(jié)能反相電機驅(qū)動應用
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出緊湊型三相位600V IC IRS2334SPbF和IRS2334MPbF,適用于節(jié)能家電及工業(yè)應用中的反相電機驅(qū)動器。
2012-03-22
- ROHM新型接近傳感器面世:VCSEL技術(shù)賦能工業(yè)自動化精準感知
- 為智能電動汽車賦能!納芯微NSR2260x-Q1系列攻克復雜電源挑戰(zhàn)
- 射頻性能再升級,大聯(lián)大品佳推出基于達發(fā)AB1585AM的頭戴式藍牙耳機方案
- 從零售到醫(yī)療:安勤四尺寸觸控電腦滿足多元自助服務場景
- 覆蓋全球?qū)Ш较到y(tǒng):Abracon新品天線兼容GPS/北斗/Galileo/GLONASS四大星座
- 意法半導體CEO將重磅亮相摩根士丹利TMT大會,釋放戰(zhàn)略信號
- 采購無憂:貿(mào)澤電子備貨瑞薩新品,覆蓋全系列嵌入式應用
- 創(chuàng)新強基,智造賦能:超600家企業(yè)齊聚!第106屆中國電子展打造行業(yè)盛宴
- 安森美獲Aura半導體授權(quán),強化AI數(shù)據(jù)中心電源生態(tài)
- 東芝攜150年創(chuàng)新積淀八赴進博,以科技賦能可持續(xù)未來
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



