-
如何提高處理器的性能
"CPU生產(chǎn)商為了提高CPU的性能,通常做法是提高CPU的時鐘頻率和增加緩存容量。不過目前CPU的頻率越來越快,如果再通過提升CPU頻率和增加緩存的方法來提高性能,往往會受到制造工藝上的限制以及成本過高的制約。
2013-01-04
-
智能電池系統(tǒng)可以大幅提升電池組的性能
隨著CPU、顯示器和DVD驅(qū)動器對電源功率的需求持續(xù)增長,高能量密度的電池組也不斷發(fā)展。鋰離子電池目前已成為筆記本電腦和手持系統(tǒng)能量來源(電源)的首選。同時,大批量制造工藝保證了高能量密度電池組有一個合理的價格水平。
2012-12-18
-
新型Molex CPU插座:支持頂級Intel Core i7系列處理器
Molex推出LGA 2011-0 CPU插座,可支持頂級Intel Core i7系列處理器,同時獲得英特爾認(rèn)可的 LGA 2011-0 CPU插座能夠滿足服務(wù)器、工作站和高端PC之目標(biāo)處理器性能水平的可靠性要求。
2012-12-13
-
什么是中央處理器
CPU,相信大家都不會陌生,是電腦運(yùn)行中重要組成部分。那中央處理器CPU具體的內(nèi)涵是什么呢?CPU的功能和基本結(jié)構(gòu)又是什么呢?以下,小編將一一與大家分享。
2012-11-23
-
電腦電源功率不足
如今電腦的CPU的主頻越來越高,功能也越來越強(qiáng)大,當(dāng)然功耗也就越來越高。為使電腦流暢的運(yùn)行,選購一款功率高質(zhì)量好的電源十分有必要,特別是對于玩家來講,對處理器超頻就必須要選擇一臺功率足夠強(qiáng)勁的電源。電腦電源功率不足,就會在電腦使用中產(chǎn)生各種故障,特別是硬件配置較高的機(jī)器。這不筆者在為朋友電腦進(jìn)行超頻時就遇到了麻煩。
2012-11-21
-
如何用壓電揚(yáng)聲器提升智能手機(jī)通話質(zhì)量?
近幾年隨著智能手機(jī)的普及,手機(jī)已不僅是通話的機(jī)器了,而是以鏈接網(wǎng)絡(luò)和各種應(yīng)用操作為前提,向信息處理終端不斷轉(zhuǎn)變。因此,不僅要提高智能手機(jī)的通話質(zhì)量及連網(wǎng)速度,還要重視應(yīng)用程序的操作性,因此各手機(jī)公司都以提高CPU的處理速度來確保這一操作性。
2012-11-13
-
針對影音處理LSI的10種接口網(wǎng)橋SoC
富士通半導(dǎo)體宣布開發(fā)全新 MB86E631 界面網(wǎng)橋SoC。這款單芯片結(jié)合雙核心 ARM Cortex-A9 處理器和多種接口技術(shù),包括 USB 、 SATA 、 PCI Express 、以太網(wǎng)絡(luò)MAC 和 TS,具備針對編解碼器 LSI 控制 CPU 作優(yōu)化的效能與功能,并適用于需要控制多種接口的產(chǎn)品設(shè)計。
2012-10-26
-
芯片封裝,芯片封裝大全
芯片封裝,安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此,封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。以下將重點(diǎn)介紹芯片封裝大全。
2012-10-04
-
主板跳線接法
作為一名新手,要真正從頭組裝好自己的電腦并不容易,也許你知道CPU應(yīng)該插哪兒,內(nèi)存應(yīng)該插哪兒,但遇到一排排復(fù)雜跳線的時候,很多新手都不知道如何下手。鑰匙開機(jī)其實(shí)并不神秘。
2012-09-02
-
CPU針腳
CPU,我們接觸比較多了。但不知道大家是否知道CPU針數(shù)呢?那究竟什么是CPU針腳呢?我們應(yīng)該如何理解比較好呢?本文將與大家一一進(jìn)行分享。
2012-07-23
-
Molex為第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座組件
Molex公司現(xiàn)提供觸點(diǎn)陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。這兩款插座使用高強(qiáng)度銅合金作為基板接觸材料,確保與其各自的LGA觸點(diǎn)封裝實(shí)現(xiàn)可靠的物理接觸,這兩款插座經(jīng)設(shè)計可以經(jīng)受典型的回流焊條件。
2012-06-27
-
羅姆推出耐壓30V功率MOSFET,產(chǎn)品陣容擴(kuò)充達(dá)16種
近年來,隨著服務(wù)器和筆記本電腦等的高性能化發(fā)展,CPU等的功耗不斷增加,工作電壓越發(fā)低電壓化,設(shè)備的電源電路的溫升和電池驅(qū)動時間減少已成為很大問題。在這種情況下,在同期整流方式降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器等各種電源電路中內(nèi)置功率MOSFET,使之承擔(dān)與提高電源的電力轉(zhuǎn)換效率直接相關(guān)的重要作用。為了實(shí)現(xiàn)高效低損耗的功率MOSFET,降低導(dǎo)通電阻和柵極容量是非常重要的,然而權(quán)衡兩者的關(guān)系后,往往很難同時兼顧。
2012-06-20
- 5mW待機(jī)功耗突圍戰(zhàn)!AC-DC電源待機(jī)功耗逼近物理極限
- 華為、地平線、大眾等企業(yè)引領(lǐng)汽車技術(shù)變革,來AMTS 2025了解更多汽車行業(yè)發(fā)展前景
- 關(guān)稅風(fēng)暴下車企們的生存法則:漲價+清庫+轉(zhuǎn)產(chǎn)三軸突圍
- 從智能座艙到駕控大腦:AMTS帶你暢游上海車展黑科技海洋
- 智能無線工業(yè)傳感器設(shè)計完全指南
- 硅光技術(shù)新突破:意法半導(dǎo)體PIC100開啟數(shù)據(jù)中心高能效時代
- 新唐科技以AI、新能源、汽車電子新品引領(lǐng)行業(yè)未來,巡回發(fā)布會完美收官!
- 新唐科技以AI、新能源、汽車電子新品引領(lǐng)行業(yè)未來,巡回發(fā)布會完美收官!
- 硅光技術(shù)新突破:意法半導(dǎo)體PIC100開啟數(shù)據(jù)中心高能效時代
- 從智能座艙到駕控大腦:AMTS帶你暢游上海車展黑科技海洋
- 關(guān)稅風(fēng)暴下車企們的生存法則:漲價+清庫+轉(zhuǎn)產(chǎn)三軸突圍
- 華為、地平線、大眾等企業(yè)引領(lǐng)汽車技術(shù)變革,來AMTS 2025了解更多汽車行業(yè)發(fā)展前景
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall