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意法半導(dǎo)體電熱模擬器 TwisterSIM ：下一代汽車安全的守護(hù)神
在設(shè)計(jì)和部署適應(yīng)惡劣汽車環(huán)境的先進(jìn)解決方案時(shí)，設(shè)計(jì)人員需要用戶友好、快捷且對(duì)硬件要求較低的交互式模擬仿真工具。采用分布式智能能夠釋放系統(tǒng)性能，但對(duì)系統(tǒng)韌性和實(shí)時(shí)反饋能力提出了要求。
2024-01-17
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意法半導(dǎo)體公布新的公司組織架構(gòu)
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 公布了新的公司組織架構(gòu)，這項(xiàng)決定將從2024 年 2 月 5 日起生效。
2024-01-11
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超結(jié)MOS/IGBT在儲(chǔ)能變流器(PCS)上的應(yīng)用
儲(chǔ)能變流器，又稱雙向儲(chǔ)能逆變器，英文名PCS(Power Conversion System)，是儲(chǔ)能系統(tǒng)與電網(wǎng)中間實(shí)現(xiàn)電能雙向流動(dòng)的核心部件，用作控制電池的充電和放電過程，進(jìn)行交直流的變換。
2024-01-09
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百家跨國(guó)公司看中國(guó)丨意法半導(dǎo)體曹志平：持續(xù)完善在華產(chǎn)業(yè)鏈部署
在化合物半導(dǎo)體發(fā)展熱潮下，歐洲半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，以下簡(jiǎn)稱“ST”）的動(dòng)向備受關(guān)注。憑借早期與某全球知名電動(dòng)汽車制造商推動(dòng)相關(guān)器件在新能源汽車上應(yīng)用落地，ST在碳化硅器件市場(chǎng)占據(jù)著優(yōu)勢(shì)份額。據(jù)ST介紹，其在全球碳化硅MOSFET市場(chǎng)份額已超50%。
2024-01-08
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意法半導(dǎo)體公布2023年第四季度及全年財(cái)報(bào)和電話會(huì)議時(shí)間安排
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年1月25日歐洲證券交易所開盤前公布2023年第四季度及全年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
2024-01-08
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關(guān)于電阻溫度系數(shù)、測(cè)量和結(jié)構(gòu)影響 這篇文章說透了
電阻溫度系數(shù)（TCR 或 RTC）是上述缺陷的熱能因素的特征。假設(shè)晶粒結(jié)構(gòu)沒有因極端脈沖/過載事件導(dǎo)致的高溫而改變，則當(dāng)溫度恢復(fù)到參考溫度時(shí)，這種電阻變化帶來的影響是可逆的。對(duì)于 Power Metal Strip? 和 Power Metal Plate? 產(chǎn)品，這將是一個(gè)導(dǎo)致電阻合金超過 350℃ 的溫度。
2023-12-28
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傳感器和AI相結(jié)合，ST智能傳感器助力未來可持續(xù)的虛實(shí)交融生活
時(shí)間來到2023年，ST在中國(guó)召開了其首屆傳感器大會(huì)，支持本地端的AI計(jì)算的智能傳感器成為了本次大會(huì)的焦點(diǎn)。在開幕演講上，意法半導(dǎo)體副總裁·中國(guó)區(qū)總經(jīng)理曹志平表示，我們的生活經(jīng)歷了從off-line到on-line的變革，以及從on-line到on-life發(fā)展，目前邁入Sustainable Onlife階段，具備AI能力的傳感器將會(huì)是構(gòu)建永久在線的、虛擬交融的可持續(xù)生活的關(guān)鍵。
2023-12-25
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凌華科技發(fā)布基于Intel? Core? Ultra的 COM Express計(jì)算模塊，集成CPU+GPU+NPU，省電高達(dá)50%
全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商——凌華科技,今日宣布推出支持最新的Intel? Core?Ultra處理器的緊湊型COMExpressType 6 計(jì)算模塊cExpress-MTL。該模塊采用了Intel? 模塊化架構(gòu),集成了CPU、GPU和NPU,并優(yōu)化了性能和效率,提供多達(dá)8 個(gè) GPU Xe 核(128 個(gè) EU)、1個(gè) NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)和 14 個(gè) CPU 核,且 TDP 僅為 28W。
2023-12-22
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意法半導(dǎo)體擴(kuò)大STM32Cube開發(fā)環(huán)境，簡(jiǎn)化單核MPU裸機(jī)軟件開發(fā)
意法半導(dǎo)體新軟件幫助工程師把STM32微控制器應(yīng)用代碼移植到性能更強(qiáng)大的STM32MP1微處理器上，將嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)性能提高到一個(gè)新的水平。
2023-12-21
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意法半導(dǎo)體推出無感零速/高轉(zhuǎn)矩電機(jī)控制嵌入式軟件
意法半導(dǎo)體發(fā)布了STM32 ZeST*(零速滿轉(zhuǎn)矩)軟件算法。該算法運(yùn)行在STM32微控制器上，讓無感電機(jī)驅(qū)動(dòng)器能夠在零轉(zhuǎn)速時(shí)產(chǎn)生最大轉(zhuǎn)矩。意法半導(dǎo)目前正在與指定客戶分享這個(gè)算法。該算法首次在通用電機(jī)驅(qū)動(dòng)器中提供零速滿轉(zhuǎn)矩電機(jī)控制功能，實(shí)現(xiàn)了以前無法實(shí)現(xiàn)的電機(jī)運(yùn)行平順性和可預(yù)測(cè)性。
2023-12-21
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備: GSMA eSIM卡的最佳時(shí)機(jī)到了嗎？
今年夏天給物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者帶來了一些令人振奮的好消息。GSMA新發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)框架讓嵌入式SIM卡eSIM與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的集成變得輕而易舉。當(dāng)然，ST也在升級(jí)自己的產(chǎn)品組合，將在2024年推出一波新產(chǎn)品。接下來，我們將探討GSMA-eSIM如何提高物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目的設(shè)計(jì)靈活性和開發(fā)效率。
2023-12-19
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意法半導(dǎo)體：邊緣AI開發(fā)的挑戰(zhàn)及ST的解決方案
今天，人工智能（AI）被廣泛應(yīng)用，幾乎無所不在，AI有助于汽車、工業(yè)、個(gè)人電子等產(chǎn)品設(shè)備實(shí)現(xiàn)數(shù)字化和智能化，改變我們的日常生活和工作方式。在很多應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是工業(yè)應(yīng)用，AI 將是一個(gè)“攪局者”，將會(huì)改變現(xiàn)有的游戲規(guī)則。
2023-12-15
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