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以 XCORE? 技術為核心,XMOS 亮相 CES 2026
生成式系統(tǒng)級芯片(GenSoc)領軍企業(yè)及音視頻媒體處理AI技術先鋒XMOS半導體正式宣布,將重磅登陸2026年國際消費電子展(CES 2026)。作為全球消費電子創(chuàng)新的“確定性坐標”,本屆展會中XMOS將發(fā)布全新技術矩陣與創(chuàng)新產(chǎn)品陣列,集中呈現(xiàn)其在音頻處理、邊緣AI計算及智能互聯(lián)領域的突破性成果,為終端設備開發(fā)者提供高能效、高靈活度的核心解決方案。
2025-12-12
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Cadence與愛芯元智強強聯(lián)合,為智能設備打造高性能“芯”引擎
近日,楷登電子(Cadence)與邊緣系統(tǒng)級芯片(SoC)領域的佼佼者愛芯元智達成重要合作進展。愛芯元智在其全新推出的 AX8850N 平臺中,成功集成了 Cadence? Tensilica? Vision 230 數(shù)字信號處理器(DSP),雙方攜手發(fā)力,旨在為人形機器人、智慧城市以及邊緣應用等領域注入強勁動力,推動這些前沿領域邁向新的發(fā)展高度。
2025-12-09
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黑芝麻智能采用行業(yè)領先互連IP,加速高性能智駕芯片落地
在智能駕駛芯片向著更高算力與更復雜集成演進的關鍵階段,高效的片上互聯(lián)(NoC)IP已成為保障其性能釋放與系統(tǒng)穩(wěn)定的核心技術。系統(tǒng)IP供應商Arteris公司近日宣布,黑芝麻智能科技已正式獲得其Ncore 3緩存一致性互連IP與具備物理感知功能的FlexNoC 5非一致性互連IP的授權。這兩項尖端技術將被集成于黑芝麻智能的新一代全棧自動駕駛SoC中,旨在優(yōu)化其海量計算單元間的數(shù)據(jù)流動與協(xié)同效率,為高等級自動駕駛功能提供堅實可靠的底層通信骨架。
2025-12-02
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告別笨重:集成SoC技術正在重塑4-20mA智能變送器的未來形態(tài)
在現(xiàn)代工業(yè)過程控制系統(tǒng)中,傳統(tǒng)4-20mA變送器正經(jīng)歷智能化、微型化變革。通過采用高度集成的系統(tǒng)級芯片(SoC)方案,新一代智能變送器將模擬前端(AFE)、高精度數(shù)據(jù)轉換、微處理器核心及HART?通信協(xié)議模塊融合于單一芯片。這種集成化設計不僅實現(xiàn)了傳感器信號的精準線性化、溫度漂移補償與實時診斷,更關鍵的是大幅縮減了設備體積與功耗,使高性能、帶數(shù)字通信能力的智能變送器得以部署于空間受限的現(xiàn)場儀表中,為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)邊緣層的數(shù)據(jù)采集提供了更優(yōu)解決方案。
2025-12-01
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小封裝,大功率:多相PMIC如何為FPGA與SoC提供20A高效供電
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)設計中,電源管理集成電路(PMIC)已經(jīng)成為復雜電源架構的核心組件,其設計靈活性遠超傳統(tǒng)電源解決方案。傳統(tǒng)方案主要關注效率和電壓調節(jié),而現(xiàn)代PMIC則集成了多個電源軌、時序控制邏輯、故障保護和遙測功能于單一緊湊器件中,大大提升了系統(tǒng)集成度和可靠性。
2025-11-26
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國產(chǎn)微顯示技術突圍:逐點半導體與芯視元共建AR芯片解決方案
在人工智能與近眼顯示技術加速融合的產(chǎn)業(yè)背景下,逐點半導體與南京芯視元電子正式達成戰(zhàn)略合作。雙方將整合在圖像處理和硅基微顯示領域的技術優(yōu)勢,共同推進LCoS顯示驅動及AR眼鏡SoC芯片的研發(fā)與商業(yè)化,為下一代AI視覺設備提供核心硬件支持。
2025-11-16
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效率提升超1.5%!低壓大電流電源的PCB布局與電容選型秘籍
隨著工業(yè)4.0、自動駕駛、云計算等技術的飛速發(fā)展,其核心動力——系統(tǒng)級芯片(SoC)、FPGA和高端微處理器的集成度與算力持續(xù)攀升。這直接導致了供電需求的演變:電壓降至0.8V至1.1V,而單路電流需求卻可輕松突破30A。在為這些核心芯片提供動力的工業(yè)、汽車、服務器及通信設備中,電源設計已成為系統(tǒng)穩(wěn)定與能效的關鍵瓶頸。
2025-10-30
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破解算力功耗墻:先進處理器低壓大電流供電設計全指南
在算力爆炸式增長的今天,先進系統(tǒng)級芯片(SoC)、FPGA及微處理器已成為驅動工業(yè)自動化、智能汽車、數(shù)據(jù)中心與通信基礎設施的核心引擎。然而,這些“大腦”的運轉正面臨著嚴峻的能源挑戰(zhàn):半導體工藝日益精密,在帶來性能飛躍的同時,也導致了供電需求的復雜化與苛刻化。
2025-10-30
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突破能效瓶頸,江波龍SOCAMM2助力AI服務器降本增效
近日,國際調研機構IDC發(fā)布最新報告指出,2024年中國企業(yè)級固態(tài)硬盤(SSD)市場呈現(xiàn)強勁復蘇態(tài)勢,整體市場規(guī)模達到62.5億美元,同比增長高達187.9%。更值得關注的是,IDC預測,到2029年該市場規(guī)模將進一步攀升至91億美元。在10月10日至12日舉辦的中國移動全球合作伙伴大會上,國內領先的存儲廠商江波龍以“存算合一,合創(chuàng)AI+時代”為主題高調亮相,集中展示了包括企業(yè)級SATA SSD、LPCAMM2、SOCAMM2、UFS4.1及DDR4在內的多款重點產(chǎn)品。電子發(fā)燒友記者親臨現(xiàn)場,與江波龍技術專家深入交流,為讀者解讀這些產(chǎn)品的核心價值。
2025-10-21
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加速創(chuàng)新消費設備面世:英飛凌攜手Qt,以震撼UI重塑邊緣AI用戶體驗
10月17日,Qt Group(Nasdaq Helsinki:QTCOM)宣布將其輕量級高性能圖形框架Qt for MCUs成功移植至英飛凌最新的PSOC? Edge平臺。這一合作旨在幫助開發(fā)者加速開發(fā)并部署具備強大AI能力的邊緣消費類設備。通過集成,Qt for MCUs作為底層圖形用戶界面(GUI)框架,可與英飛凌硬件實現(xiàn)即插即用,使制造商能夠在有限的計算資源下,打造視覺效果出色、響應迅速且易于操作的用戶界面。助力開發(fā)者在硬件資源受限的條件下,高效開發(fā)具備豐富圖形用戶界面的消費類設備,例如智能健康穿戴設備與智能家居中樞。
2025-10-20
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MIDI協(xié)會公布2025創(chuàng)新獎,Azoteq憑完整運動鍵位傳感器模塊折桂
近日,在全球擁有逾30,000名機構及個人會員的MIDI協(xié)會(The MIDI Association)及其他相關組織正式揭曉了“2025 MIDI創(chuàng)新獎”獲獎名單。Azoteq憑借其完整運動鍵位傳感器模塊(Full Motion Key Position Sensor Module)榮獲MIDI 2.0類創(chuàng)新獎,這也是Azoteq領先行業(yè)的電感式壓力傳感器及其應用解決方案再次獲得全球范圍內的肯定。
2025-10-20
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二級濾波器技術:實現(xiàn)低于2mV電源紋波的有效方案
現(xiàn)代高性能處理器和片上系統(tǒng)(SoC)通常集成精密的模擬前端和串行通信接口,對供電電源的質量提出極高要求。為確保信號完整性和系統(tǒng)性能,負載點電源的輸出電壓紋波常需低于2mV,這僅為常規(guī)開關電源設計的十分之一。
2025-09-04
- 強強聯(lián)手!貿澤電子攜手ATI,為自動化產(chǎn)線注入核心部件
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