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RF/微波

技術(shù)分析：HSPA關(guān)鍵技術(shù)解析

HSPA的全稱為高速分組接入(high speed packet access)，它是高速下行分組接入HSDPA(high speed downlink packet access)和高速上行分組接入HSUPA(high speed uplink packet access)兩種技術(shù)的統(tǒng)稱。HSPA是為了支持更高速率的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)、更低的時(shí)延、更高的吞吐量和頻譜利用率、對(duì)高數(shù)據(jù)速率業(yè)務(wù)的更...

2014-03-05

HSPA 技術(shù)分析

工程師分析：數(shù)字影像的噪音測(cè)試判定

除卻解像力和色彩還原力之外，訊噪比（S/N）、色像差（Chromatic Aberration）、動(dòng)態(tài)范圍（Dynamic Range）以及白平衡（WB）也是常被拿來(lái)衡量一部數(shù)字相機(jī)的比較標(biāo)準(zhǔn)。其中訊噪比（S/N）或稱噪音抑制能力（Noise Reduction）占影響畫質(zhì)表現(xiàn)相當(dāng)大的比重，尤其是長(zhǎng)時(shí)間間曝光拍照時(shí)，例如：夜景或是...

2014-03-04

噪音測(cè)試分析

頂尖分享：LTE TDD測(cè)試介紹及R&S解決方案

目前，在3G之后，各種通信技術(shù)將如何演進(jìn)是業(yè)界非常關(guān)注的一個(gè)焦點(diǎn)，特別是對(duì)于TD-SCDMA來(lái)說(shuō)，能否實(shí)現(xiàn)向下一代通信技術(shù)的平滑演進(jìn)，決定了TD究竟具有多長(zhǎng)時(shí)間的生命力，以及我國(guó)的自主創(chuàng)新戰(zhàn)略究竟能走多遠(yuǎn)。2007年11月，3GPPRAN151會(huì)議通過(guò)了27家公司聯(lián)署的LTETDD融合幀結(jié)構(gòu)的建議，統(tǒng)一了LTE TDD...

2014-03-03

LET 測(cè)試

專家支招：如何減少集成電路中的天線效應(yīng)

在集成電路的制造過(guò)程中，由于金屬層暴露在外，導(dǎo)致上面聚集了許多靜電電荷，從而會(huì)產(chǎn)生影響產(chǎn)品產(chǎn)量和可靠性的效應(yīng)——天線效應(yīng)。該效應(yīng)在雖小，但是影響極大，嚴(yán)重的話會(huì)產(chǎn)生泄電，從而帶來(lái)的損害更大。這里專家講為大家詳細(xì)的講解如何如何減少集成電路中的天線效應(yīng) ，大家可以來(lái)參觀學(xué)習(xí)。

2014-02-25

集成電路天線效應(yīng)

Xilinx推出多款Smarter無(wú)線電解決方案

Xilinx推出多款Smarter無(wú)線電解決方案，它們擁有峰值因數(shù)抑制和數(shù)字預(yù)失真 SmartCORE IP，提供高達(dá)50%無(wú)線電效率并有效降低運(yùn)營(yíng)成本，可滿足新一代 LTE 與多載波 GSM 平臺(tái)性能、功耗及成本需求。

2014-02-21

Xilinx Smarter無(wú)線電解決方案

技術(shù)分析：面向TDD系統(tǒng)手機(jī)的SAW濾波器的技術(shù)動(dòng)向

4G時(shí)代已經(jīng)不知不覺的到來(lái)，相信許多人都已經(jīng)用上了4G的服務(wù)，享受著不一樣的速度，不過(guò)許多人都只是知道4G是TD-LTE，卻不知道4G是如何運(yùn)做，我們的手機(jī)又是如何的接收4G的頻率波段，小編今天招來(lái)一片詳細(xì)的資料和配圖，給大家詳細(xì)解讀有關(guān)于TDD手機(jī)SAW濾波器的那些事兒~

2014-02-20

TDD SAW 濾波器

絕妙分享：自制WIFI共享精靈路由讓你聯(lián)網(wǎng)更EASY

現(xiàn)在大家都喜歡用WIFI上網(wǎng)，在家里也一定會(huì)安一個(gè)路由器，小米和360也一樣在兜售頂配智能路由器，小編頓覺大吃一驚！為何一定要花這么昂貴的價(jià)格去買個(gè)路由器呢？小編今天教你玩免費(fèi)的WIFI！

2014-02-14

WIFI 自制路由器

Vishay發(fā)布AIN基板RCP新款厚膜片式電阻

日前，Vishay發(fā)布用于高功率表面貼裝射頻應(yīng)用的AIN基板RCP新款厚膜片式電阻---RCP系列，Vishay Dale RCP系列器件具有1206小外形尺寸，在+70℃和標(biāo)準(zhǔn)印制板貼裝情況下的功率等級(jí)為1W，采用主動(dòng)式溫度控制后，功率等級(jí)可達(dá)11W。

2014-02-13

Vishay 厚膜片式電阻

設(shè)計(jì)必備：不得不知的FPGA設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

在FPGA的不同設(shè)計(jì)領(lǐng)域中，設(shè)計(jì)者的特征也會(huì)有些不同。A領(lǐng)域出色的你不一定在B領(lǐng)域能如魚得水。這里分享給大家一位FPGA設(shè)計(jì)工程師在自己的職業(yè)生涯中總結(jié)的一些經(jīng)驗(yàn)，希望能對(duì)IC設(shè)計(jì)的新手有一定的幫助，能使得大家少走一些彎路!

2014-02-11

FPGA設(shè)計(jì) IC