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電源管理

國巨推出全尺寸電流感測電阻PT系列

國巨公司日前推出PT 系列電流感測電阻，具備領(lǐng)先業(yè)界的精確溫度系數(shù)特性，強化產(chǎn)品對電流感測的穩(wěn)定性，特別適用于高階可攜式應(yīng)用，如智慧型手機、小筆電和各類隨身型儲存產(chǎn)品。國巨PT 系統(tǒng)電流感測電阻已獲得國際大廠認證，在2009 年2 月展開量產(chǎn)后，將于第二季開始出貨。PT 系列的推出，再次顯示...

2009-07-11

電流感測電阻 PT 系列電源供應(yīng)器

RECOM 推出全新20~50W PowerlinePlus轉(zhuǎn)換器

RECOM發(fā)表全新的20W~50W DC/DC轉(zhuǎn)換器PowerlinePlus系列，現(xiàn)有六款新模塊：RPP20-S_D、RPP20-S_DW、RPP30-S_D、RPP30-S_DW、RPP40-S、RPP50-S，采用RECOM新型ICE Technology，能使內(nèi)部熱損降到最低，并將大部份的熱傳導(dǎo)到周邊。

2009-07-11

PowerlinePlus 電源轉(zhuǎn)換器 RECOM RPP20-S_D RPP20-S_DW RPP30-S_D RPP30-S_DW RPP40-S RPP50-S

FDMC8200：飛兆半導(dǎo)體推出雙MOSFET器件

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 為設(shè)計人員帶來業(yè)界領(lǐng)先的雙MOSFET解決方案FDMC8200，可為筆記本電腦、上網(wǎng)本、服務(wù)器、電信和其它 DC-DC 設(shè)計提供更高的效率和功率密度。

2009-07-10

MOSFET FDMC8200 功率密度效率

大功率UPS無變壓器設(shè)計技術(shù)

采用無變壓器設(shè)計的UPS,雖然增加了逆變器的中線橋臂以及電池充放電轉(zhuǎn)換器,但與減少的磁性元件相比,總體來說成本降低了,并且減少了UPS的體積和重量,其重量是傳統(tǒng)UPS的50%或更低,占地面積為原來的60%,不需要后面和側(cè)面接線維修。

2009-07-10

無變壓器 UPS大功率UPS IGBT ABM技術(shù)

冗余式UPS技術(shù)發(fā)展趨勢

UPS自20世紀(jì)60年代問世以來，在全世界范圍內(nèi)得到了廣泛地推廣和應(yīng)用。由于傳統(tǒng)單機UPS存在諸多弊端，冗余式UPS逐漸得到了發(fā)展，其技術(shù)革新一直倍受關(guān)注。本文針對冗余式UPS發(fā)展的必然性，介紹冗余式UPS技術(shù)的未來發(fā)展趨勢。

2009-07-10

ups 冗余式UPS 高頻鏈技總線互聯(lián)

通過功率MOSFET的頂面溫度估算結(jié)點溫度

通常，MOSFET數(shù)據(jù)手冊中提供的結(jié)點溫度數(shù)據(jù)只限于結(jié)到引腳和結(jié)到環(huán)境之間的熱阻。雖然可根據(jù)定制條件使用一些工具來實現(xiàn)更精確的熱仿真，但有時只需要時間來運行仿真就可以了。

2009-07-09

功率MOSFET MOSFET 結(jié)點溫度

杜邦與美能源部合作投資900萬美元太陽能研究項目

杜邦公司日前宣布，正與美國能源部合作一個投資900萬美元的太陽能研究項目，并計劃將這個耐用的、輕質(zhì)的、高效的、柔韌的薄膜光電模塊產(chǎn)品用于更廣泛的商業(yè)用途。

2009-07-09

薄膜光電模塊太陽能模塊超薄保護膜

未來電源發(fā)展的架構(gòu)

近年電子及數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及分布式供電系統(tǒng)的推廣，DC-DC轉(zhuǎn)換器的應(yīng)用越來越廣，新的微處理器、記憶體、DSP及ASIC都趨向要求低電壓、大電流供電。面對新世代的電子器件和負載，電源業(yè)要面對重大的挑戰(zhàn)，產(chǎn)品除了能在低電壓輸出大電流外，還要做到體積小、重量輕、動態(tài)反應(yīng)快，噪聲小和價錢相宜。這...

2009-07-09

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