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電源模塊的設(shè)計(jì)分析
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器 (參看圖1)，其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)...
2011-03-17
電源模塊 噪音 測(cè)量技術(shù) 可靠性
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一種多功能開關(guān)電源設(shè)計(jì)
隨著電源技術(shù)的飛速發(fā)展,開關(guān)電源以其功耗小、體積小等優(yōu)點(diǎn)得到廣泛應(yīng)用,本文介紹一種性價(jià)比高、功能豐富的程控開關(guān)電源設(shè)計(jì)。對(duì)基于LM2576控制核心的升、降壓電路設(shè)計(jì)、切換及恒流輸出電路進(jìn)行了詳細(xì)介紹。性能測(cè)試結(jié)果驗(yàn)證了本設(shè)計(jì)的有效性及實(shí)用性...
2011-03-16
開關(guān)電源 開關(guān)電源設(shè)計(jì) 多功能開關(guān)電源設(shè)計(jì)
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揚(yáng)聲器參數(shù)指標(biāo)
3dB和-6dB這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)被經(jīng)常用于描述揚(yáng)聲器系統(tǒng)的頻率響應(yīng)。使用者面對(duì)這兩個(gè)參數(shù)出現(xiàn)混淆并錯(cuò)誤的認(rèn)為-6dB比+/-3dB的指標(biāo)更加嚴(yán)格。本文將解釋兩個(gè)指標(biāo)的意義，因?yàn)樗鼈兌际乾F(xiàn)今在專業(yè)音頻行業(yè)內(nèi)被經(jīng)常使用（或誤用），作為揚(yáng)聲器間參數(shù)對(duì)比的重要依據(jù)。
2011-03-16
揚(yáng)聲器
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音頻編解碼器技術(shù)解剖
盡管語(yǔ)音編解碼器技術(shù)的發(fā)展一定程度上處于靜止?fàn)顟B(tài)，但音頻編解碼器技術(shù)一直在向前演進(jìn)(參見圖1)。例如，朝更多的環(huán)繞聲通道發(fā)展就是一個(gè)趨勢(shì)。
2011-03-16
音頻 編解碼器 修正
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基于人體感應(yīng)技術(shù)交流電源連接器的設(shè)計(jì)
在系統(tǒng)設(shè)計(jì)與協(xié)調(diào)中，應(yīng)保證間歇發(fā)射的時(shí)間間隔要小于信號(hào)處理延時(shí)電路所設(shè)計(jì)的延時(shí)時(shí)間，只有這樣才能保證在信號(hào)處理延時(shí)電路的延時(shí)時(shí)間結(jié)束之 前，就能接收到新的信號(hào)，使之信號(hào)處理延時(shí)電路歸零后能重新計(jì)時(shí)，周而復(fù)始，達(dá)到只要有人能在設(shè)定的時(shí)間內(nèi)回到這個(gè)房間，就能保證其供電的連續(xù)性，反之...
2011-03-15
連接器 交流電源 感應(yīng)技術(shù)
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高功率因數(shù)感應(yīng)加熱電源的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
目前，感應(yīng)加熱電源已廣泛用于金屬熔煉、透熱、焊接、彎管、表面淬火等熱加工和熱處理行業(yè)。然而傳統(tǒng)感應(yīng)加熱電源整流變換一般采用晶閘管相控整流或二極管不控整流方式，為獲得較為穩(wěn)定的直流電壓，整流后往往采用大電容儲(chǔ)能兼濾波，導(dǎo)致電網(wǎng)輸入側(cè)功率因數(shù)非常低，電流畸變，對(duì)電網(wǎng)造成諧波污染；...
2011-03-15
高功率因數(shù) 感應(yīng)加熱 電源
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S-8205A/B：精工電子展出用于電動(dòng)工具之4節(jié) / 5節(jié)鋰電池保護(hù) IC
精工電子有限公司（Seiko Instruments Inc., SII）即將在3月15到17日展出及演示應(yīng)用于電動(dòng)工具上之4節(jié) / 5節(jié)鋰電池串聯(lián)用電池保護(hù)IC。
2011-03-15
S-8205A/B 精工電子 鋰電池 電路保護(hù) 電源管理
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卡類終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法
在大速率數(shù)據(jù)傳輸時(shí)甚至在幾分鐘內(nèi)就出現(xiàn)系統(tǒng)崩潰的現(xiàn)象，而這些問題的根源就是發(fā)熱，熱設(shè)計(jì)已經(jīng)成為了卡類終端的一個(gè)挑戰(zhàn)。本文講解卡類終端的PCB熱設(shè)計(jì)方法
2011-03-14
PCB 熱設(shè)計(jì) 卡類終端
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完美結(jié)合ARM Cortex，富士通如虎添翼
ARM微處理器現(xiàn)已遍及工業(yè)控制、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信系統(tǒng)、天線系統(tǒng)等各類產(chǎn)品市場(chǎng)，ARM技術(shù)也正在逐步滲透到我們生活的各個(gè)方面。目前在32位MCU市場(chǎng)，有些廠商正在放棄自身架構(gòu)而采用ARM Cortex，那么ARM Cortex是否會(huì)成為未來(lái)32位MCU市場(chǎng)的唯一選擇？就此問題，電子元件技術(shù)網(wǎng)采訪了富士通半導(dǎo)體...
2011-03-10
ARM Cortex 富士通 新8FX MCU系列產(chǎn)品 蔡振宇
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