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0.8mm x 0.8mm封裝的芯片級(jí)功率MOSFET
Vishay推出采用業(yè)內(nèi)最小芯片級(jí)MICRO FOOT封裝的新款Vishay Siliconix功率MOSFET,器件具有0.8mm x 0.8mm封裝,在4.5V下導(dǎo)通電阻低至43m?,可使便攜式電子產(chǎn)品變得更薄、更輕。
2012-12-03
0.8mm 芯片 MOSFET
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精華篇:開(kāi)關(guān)電源各功能電路詳解
開(kāi)關(guān)電源一直都是一個(gè)熱點(diǎn),大家都忙于開(kāi)關(guān)電源的相關(guān)設(shè)計(jì),但是基礎(chǔ)打好是設(shè)計(jì)的前提。本文主要講解開(kāi)關(guān)電源的原理和對(duì)各部分電路的詳解。為研發(fā)的同學(xué)們鋪好路。
2012-11-30
開(kāi)關(guān)電源 AC-DC 防雷 濾波 過(guò)壓 保護(hù)電路
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原邊反饋AC/DC控制芯片中的關(guān)鍵技術(shù)
原邊反饋方式的AC/DC控制技術(shù)最大的優(yōu)勢(shì)在于省去了這兩個(gè)芯片以及與之配合工作的一組元器件,這樣就節(jié)省了系統(tǒng)板上的空間,降低了成本并且提高了系統(tǒng)的可靠性。為了實(shí)現(xiàn)高精度的恒流/恒壓(CC/CV)特性,必然要采用新的技術(shù)來(lái)監(jiān)控負(fù)載、電源和溫度的實(shí)時(shí)變化以及元器件的同批次容差。
2012-11-30
AC/DC 原邊反饋控制 線(xiàn)纜補(bǔ)償 EMI
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如何實(shí)現(xiàn)靈活的數(shù)字控制,DC/DC+PMBus
盡管電源管理對(duì)新式電子系統(tǒng)的可靠運(yùn)行至關(guān)重要,但是在今天以數(shù)字方式管理的系統(tǒng)中,穩(wěn)壓器也許是最后一個(gè)仍然存在的“盲點(diǎn)”。就穩(wěn)壓器而言,很少有辦法直接配置或監(jiān)視關(guān)鍵電源系統(tǒng)運(yùn)行參數(shù)。
2012-11-28
穩(wěn)壓器 DC/DC 電源設(shè)計(jì)
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待機(jī)平均電流僅為0.1uA的超低功耗16Kb FRAM
富士通半導(dǎo)體推出帶新的小封裝的超低功耗16Kb FRAM,有助于延長(zhǎng)電池壽命并適應(yīng)更加小型化的便攜式應(yīng)用。與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品相比,其待機(jī)電流和工作電流目前是全世界最低的。尤其是在待機(jī)模式下,平均電流僅為0.1uA。
2012-11-28
功耗 富士通 電池
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可實(shí)現(xiàn)40uA低耗電的DC/DC控制器
凌力爾特推出高壓降壓DC/DC控制器可實(shí)現(xiàn)40uA低耗電,其可作業(yè)于50kHz 及 850kHz間的固定頻率,并可同步至頻率介于75kHz 至 750kHz的外部頻率。因此非常適于12V或24V汽車(chē)、重型設(shè)備、工業(yè)控制,機(jī)器人和電信應(yīng)用。
2012-11-28
DC/DC 凌力爾特 低耗電
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實(shí)現(xiàn)98%以上的效率的碳化硅雙極結(jié)型晶體管
飛兆推出適合功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的碳化硅雙極結(jié)型晶體管,可實(shí)現(xiàn)98%以上的效率、電流密度和可靠性,更高的開(kāi)關(guān)頻率,在相同尺寸的系統(tǒng),輸出功率提升40%。電感、電容和散熱片更小,PCB空間減少30~50%,系統(tǒng)總體成本降低20%。
2012-11-28
晶體管 飛兆 功率
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音頻處理算法:讓智能手機(jī)產(chǎn)生音箱的效果
手機(jī)用戶(hù)在希望更高帶寬的同時(shí),也希望能有更好的音頻和視頻質(zhì)量享受。而提升音頻質(zhì)量并非易事,手機(jī)外形尺寸的大小,以及音頻文件的壓縮程度都制約著手機(jī)音頻的效果。
2012-11-27
音頻 智能手機(jī) 揚(yáng)聲器
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針對(duì)8V-36V輸入電壓的ZVS降壓穩(wěn)壓器
Vicor發(fā)布高密度Picor Cool-Power ZVS降壓穩(wěn)壓器,為把8V-36V輸入電壓轉(zhuǎn)換至高電流、低電壓負(fù)載點(diǎn)系統(tǒng)配電流,如3.3V、2.5V、1.8V及1V,提供優(yōu)于同儕的性能和卓越的電源管理功能。
2012-11-27
降壓穩(wěn)壓器 穩(wěn)壓器 Vicor
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