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對(duì)前景不樂觀 日企淡出OLED產(chǎn)業(yè)中韓積極投入
當(dāng)所有人把目光聚焦在3D顯示領(lǐng)域時(shí),下一代平板顯示技術(shù)的代表———OLED市場(chǎng)又活躍起來。近日,蘋果方面透露下一代iPad將采用OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)顯示屏。與此同時(shí),韓系兩大消費(fèi)電子廠商三星和LG則宣布將于明年投產(chǎn)可供電視用的OLED面板。
2010-05-14
OLED
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SunPower貼牌回頭搶攻太陽(yáng)能低價(jià)市場(chǎng)
太陽(yáng)能電池市場(chǎng)在金融風(fēng)暴後終於露出曙光,根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IEA預(yù)估,2010年全球太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能將達(dá)到364億美元市場(chǎng)。中國(guó)積極開發(fā)太陽(yáng)能資源,以低價(jià)的競(jìng)爭(zhēng)策略,成功的主導(dǎo)太陽(yáng)能矽晶片與太陽(yáng)電池模組市場(chǎng),在2009年市佔(zhàn)高達(dá)33%,遙遙領(lǐng)先其他各國(guó)。據(jù)傳,美國(guó)大廠SunPower為了搶回市佔(zhàn)率,透過委外...
2010-05-14
SunPowe
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羅姆開始量產(chǎn)SiC制SBD
羅姆的SiC功率元件終于踏上了量產(chǎn)之路。具體就是,輸出電流為10A的SiC肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)“SCS110A系列”從4月下旬開始了量產(chǎn)供貨。羅姆從2005年開始供貨SiC制SBD的工程樣品,但量產(chǎn)“尚為首次”(該公司)。
2010-05-14
SiC SBD
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iSuppli:今年筆記本電腦銷售將大增25.5%
據(jù)iSuppli報(bào)告,小型筆記本電腦和英特爾推出的CULV (超低電壓)輕薄筆電的成長(zhǎng),將推動(dòng)今年筆記本電腦的銷售,使其大增 25.5%至 2.095 億臺(tái)。
2010-05-14
筆電 CULV 筆記本電腦 英特爾
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ACNV2601:Avago推出適合高絕緣電壓應(yīng)用的10MBd數(shù)字光電耦合器
Avago Technologies(安華高科技)宣布推出具備高絕緣電壓規(guī)格的10MBd數(shù)字光電耦合器,適合電源和高功率電機(jī)控制應(yīng)用。Avago是為通信、工業(yè)和消費(fèi)類等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商。
2010-05-13
ACNV2601 Avago 高絕緣電壓 光電耦合器
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電子元件細(xì)分行業(yè)是產(chǎn)業(yè)升級(jí)關(guān)鍵
集成電路等電子元器件細(xì)分行業(yè),是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)推進(jìn)的關(guān)鍵,制約著國(guó)內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)建設(shè)。
2010-05-13
電子元件 封裝 通富微電 集成電路 BAG
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中國(guó)FPD產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與挑戰(zhàn)
在“GFPC 2010(第6屆全球平面顯示器合作伙伴會(huì)議(Global FPD Partners Conference))”上,“日益全球化的顯示器市場(chǎng)及制造”與上篇文章介紹的“未來支撐顯示器產(chǎn)業(yè)的技術(shù)及產(chǎn)品”共同成為重要的討論主題(參閱上篇連載)。目前,不僅是有關(guān)最受關(guān)注的中國(guó)的動(dòng)向,還從各個(gè)角度針對(duì)顯示器產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了演...
2010-05-13
中國(guó) FPD 顯示器
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安森美半導(dǎo)體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)
應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品的首要高性能、高能效硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào): ONNN )宣布榮獲全球領(lǐng)先的無線通訊技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)提供商龍旗控股(簡(jiǎn)稱“龍旗”)頒發(fā)的“2009年度優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)。
2010-05-12
安森美 龍旗 綠色電子產(chǎn)品 “優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)
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ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高M(jìn)Dmesh V功率密度
功率半導(dǎo)體廠商意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝,這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級(jí)
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