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終端需求疲弱 零組件價(jià)格4Q恐持續(xù)下跌
據(jù)預(yù)測(cè)，個(gè)人電腦(PC)及電視使用的11種主要零組件中，有9項(xiàng)將延續(xù)第3季的下跌趨勢(shì)。年末銷售季將近，但面臨歐債危機(jī)、全球景氣走向不明朗，平面電視和PC的需求持續(xù)疲軟，雖然智慧型手機(jī)(Smartphone)銷路急速擴(kuò)大，但仍無(wú)力改變大局。
2011-10-24
零組件 PC 智能手機(jī) 電視
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觸控面板產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛
觸控技術(shù)好像忽然間大規(guī)模發(fā)展起來(lái)，隨著移動(dòng)便攜設(shè)備的迅猛發(fā)展，越來(lái)越多觸控產(chǎn)品進(jìn)入消費(fèi)市場(chǎng)，這些產(chǎn)品帶給我們一種新的應(yīng)用體驗(yàn)，大大拉近了人機(jī)之間的距離。
2011-10-24
觸控 便攜設(shè)備 觸控面板
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LED封裝廠商前三季營(yíng)運(yùn)狀況不佳
下半年受到歐洲債信問(wèn)題與經(jīng)濟(jì)衰退的影響，電視品牌廠對(duì)第4季市場(chǎng)需求持保守態(tài)度，導(dǎo)致歐美訂單能見(jiàn)度低。LEDinside 指出，LED廠商方面因應(yīng)年底圣誕節(jié)假期，三星、LG都有戰(zhàn)斗機(jī)種登場(chǎng)刺激市場(chǎng)買氣，可預(yù)計(jì)黑色星期五假期將會(huì)有一波促銷計(jì)劃。由于各家品牌廠商對(duì)于零組件的庫(kù)存水位都在相對(duì)低點(diǎn)，因...
2011-10-24
LED LED封裝 LED照明 LED顯示屏
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不走回頭路 國(guó)內(nèi)LED廠商死磕核心技術(shù)才有前途
國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈不完整，關(guān)鍵環(huán)節(jié)往往缺失，面對(duì)德國(guó)、日本、美國(guó)的專利問(wèn)題時(shí)，國(guó)內(nèi)LED企業(yè)不得不繞路而行，另辟蹊徑。存在缺乏核心技術(shù)和核心專利、標(biāo)準(zhǔn)及檢測(cè)手段滯后、創(chuàng)新能力不足、產(chǎn)品同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)激烈、市場(chǎng)無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)等問(wèn)題，這是中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)目前的發(fā)展?fàn)顩r。
2011-10-23
LED LED產(chǎn)業(yè)鏈 LED產(chǎn)業(yè)
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USB 2.0 PK USB 3.0【功能特性】
對(duì)于開(kāi)發(fā)商而言，挑戰(zhàn)是如何充分利用USB 3.0的潛能。本文將探討使用USB 3.0硬件軟件設(shè)計(jì)問(wèn)題，本文主要介紹的是手持產(chǎn)品。首先，我們將比較USB 2.0和USB 3.0的性能，以及過(guò)渡到USB 3.0模塊影響到的器件。
2011-10-21
USB 2.0 USB 3.0 USB
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天馬微電子發(fā)表新款廣視角4吋WVGA面板 專注智能手機(jī)與平板領(lǐng)域發(fā)展
天馬微電子(以下簡(jiǎn)稱天馬)于10月13~16日在香港會(huì)議展覽中心舉辦的2011年國(guó)際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展(ElectronicAsia)展出最新產(chǎn)品。天馬微電子營(yíng)運(yùn)副總經(jīng)理歐陽(yáng)旭表示，透過(guò)與合并NEC的技術(shù)與產(chǎn)線，天馬期望在2015年能成為全球前3大中小尺寸面板供貨商。
2011-10-21
天馬微電子 WVGA面板 面板 智能手機(jī) 平板
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LED背光照明與散熱技術(shù)
近年來(lái)使用于背光照明的LED，其亮度、功率皆持續(xù)的被提升，因此散熱逐漸成為L(zhǎng)ED照明產(chǎn)業(yè)的首要問(wèn)題。本文主要介紹LED的背光照明、散熱問(wèn)題及散熱封裝。
2011-10-21
LED LED背光 LED照明 散熱
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Si8802DB|Si8805EDB：Vishay推出業(yè)內(nèi)最小N溝道和P溝道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)內(nèi)采用最小的0.8mm x 0.8mm芯片級(jí)封裝的N溝道和P溝道功率MOSFET---Si8802DB和Si8805EDB。8V N溝道Si8802DB和P溝道Si8805EDB TrenchFET?功率MOSFET所用的MICRO FOOT?封裝的占板面積比僅次于它的最小芯片級(jí)器件最高可減少36%，而導(dǎo)通電阻則與之相當(dāng)甚...
2011-10-21
Si8802DB Si8805EDB Vishay MOSFET TrenchFET
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2012下半年NB換機(jī)潮浮現(xiàn)
后PC產(chǎn)業(yè)時(shí)代，超輕薄筆電（Ultrabook）、支持ARM的Win8、應(yīng)用軟件與內(nèi)容增加等3大題材，將帶領(lǐng)PC產(chǎn)業(yè)殺出重圍，明年下半年起以筆記本電腦（NB）為首的換機(jī)需求將浮現(xiàn)。
2011-10-21
NB 平板電腦 電腦 PC
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