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金山辦公攜信創(chuàng)協(xié)同辦公亮相CITE2023
2023年政府工作報(bào)告明確提出“要加快建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系，圍繞制造業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，集中優(yōu)質(zhì)資源合力推進(jìn)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)”。作為亞洲最大的綜合性電子信息博覽會(huì)，第十一屆中國電子信息博覽會(huì)（CITE 2023）將在2023年4月7-9日在深圳會(huì)展中心（福田）拉開帷幕。
2023-03-31
金山辦公 信創(chuàng)協(xié)同辦公
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跨越速運(yùn)集團(tuán)有限公司：速度與安全至上，時(shí)時(shí)為客戶護(hù)航
第十一屆中國電子信息博覽會(huì)（CITE 2023）將于2023年4月7-9日在深圳會(huì)展中心（福田）拉開帷幕。本屆展會(huì)將呈現(xiàn)8萬平米展示面積，匯聚超1200參展企業(yè)，舉辦40余場同期活動(dòng)，吸引超8萬人次觀眾。
2023-03-31
跨越速運(yùn)
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設(shè)計(jì)基于 GaN 的電源系統(tǒng)的更簡單方法：比較市場上的集成驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品
氮化鎵 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 為電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了一個(gè)令人興奮的新選擇。與硅 MOSFET 相比，GaN HEMT 使他們能夠顯著降低開關(guān)損耗并提高電源效率，并支持更高的開關(guān)頻率，從而減小系統(tǒng)尺寸和重量。
2023-03-29
電源系統(tǒng) GaN
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使用光學(xué)相位詢問技術(shù)和聚合物光纖進(jìn)行應(yīng)變感測
本技術(shù)說明旨在向集成商介紹光相位詢問 (OPI) 技術(shù)，并基本了解傳感解決方案如何與聚合物光纖 (POF) 一起使用。
2023-03-29
光學(xué)相位 聚合物光纖
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微型微控制器托管雙直流/直流升壓轉(zhuǎn)換器
電池是便攜式系統(tǒng)應(yīng)用的典型電源，如今基于微控制器的便攜式系統(tǒng)并不罕見。各種微控制器在低電源電壓下運(yùn)行，例如 1.8V。因此，您可以使用兩節(jié) AA 或 AAA 電池為電路供電。然而，如果電路需要更高的電壓——例如，LCD 的 LED 背光需要大約 7.5V 的直流電壓——你必須使用合適的 dc/dc 轉(zhuǎn)換器將電源電壓...
2023-03-29
微型微控制器 直流升壓轉(zhuǎn)換器
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Bang－bang 光伏穩(wěn)壓器無需磁性元件
光伏系統(tǒng)通常包括一種儲(chǔ)能方式——電池或超級電容器——在沒有陽光或電源瞬變期間為負(fù)載提供電力。但是，在可行的情況下，無存儲(chǔ)系統(tǒng)是具有更高 MTBF 的更環(huán)保的替代方案。
2023-03-29
Bang－bang 光伏穩(wěn)壓器 磁性元件
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LDO參數(shù)指標(biāo)淺談
在整個(gè)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，電源部分是整個(gè)產(chǎn)品正常運(yùn)行發(fā)揮最佳性能的基礎(chǔ)。一個(gè)復(fù)雜的電源系統(tǒng)，會(huì)經(jīng)過多種電壓之間的轉(zhuǎn)換，在我們初始設(shè)計(jì)時(shí)會(huì)比較關(guān)心輸入電壓范圍，輸出電壓值和輸出電流最大是多少，但是否只需要了解這些參數(shù)就夠了呢，顯然不是。
2023-03-29
LDO 參數(shù)指標(biāo)
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哪些原因會(huì)導(dǎo)致 BGA 串?dāng)_？
在多門和引腳數(shù)量眾多的集成電路中，集成度呈指數(shù)級增長。得益于球柵陣列 (ball grid array ，即BGA) 封裝的發(fā)展，這些芯片變得更加可靠、穩(wěn)健，使用起來也更加方便。BGA 封裝的尺寸和厚度都很小，引腳數(shù)則更多。然而，BGA 串?dāng)_嚴(yán)重影響了信號完整性，從而限制了 BGA 封裝的應(yīng)用。下面我們來探討一...
2023-03-29
BGA 串?dāng)_
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SiC器件如何推動(dòng)EV市場發(fā)展
汽車子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)師不斷努力尋找創(chuàng)新的方法來延長 EV 的續(xù)航里程并縮短充電時(shí)間。在實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)的過程中，他們將基于硅的技術(shù)在尺寸、重量和電源效率方面推向物理極限，因而需要轉(zhuǎn)向碳化硅（SiC）來幫助其應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。
2023-03-27
SiC器件 EV
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