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MEMS麥克風(fēng)將全面取代傳統(tǒng)麥克風(fēng)
為創(chuàng)造產(chǎn)品不同的市場(chǎng)區(qū)隔,提供更好的音訊品質(zhì)已成為消費(fèi)性電子與手機(jī)廠商的主要選擇之一。傳統(tǒng)麥克風(fēng)價(jià)格固然便宜,但是在音質(zhì)表現(xiàn)與尺寸上卻已面臨瓶頸。憑藉音訊品質(zhì)更佳的優(yōu)勢(shì),MEMS麥克風(fēng)已對(duì)傳統(tǒng)麥克風(fēng)造成莫大的威脅。
2010-12-24
MEMS 麥克風(fēng) 傳統(tǒng)麥克風(fēng) 品質(zhì) 單晶片
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MEMS麥克風(fēng)將全面取代傳統(tǒng)麥克風(fēng)
為創(chuàng)造產(chǎn)品不同的市場(chǎng)區(qū)隔,提供更好的音訊品質(zhì)已成為消費(fèi)性電子與手機(jī)廠商的主要選擇之一。傳統(tǒng)麥克風(fēng)價(jià)格固然便宜,但是在音質(zhì)表現(xiàn)與尺寸上卻已面臨瓶頸。憑藉音訊品質(zhì)更佳的優(yōu)勢(shì),MEMS麥克風(fēng)已對(duì)傳統(tǒng)麥克風(fēng)造成莫大的威脅。
2010-12-24
MEMS 麥克風(fēng) 傳統(tǒng)麥克風(fēng) 品質(zhì) 單晶片
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電容式觸摸屏正快速取代電阻式觸摸面板
2009年時(shí),電阻式觸摸屏在觸摸屏手機(jī)市場(chǎng)的占有率還在70%,但是今年已經(jīng)跌到了30%,也就是說電容式觸摸屏份額已經(jīng)迅速增長到了70%。Andy Chin認(rèn)為,明年的觸摸屏手機(jī)有望全面使用電容性觸摸技術(shù)。
2010-12-24
電容式觸摸屏 電阻式觸摸面板 ipad 塞普銳思 產(chǎn)能
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電容式觸摸屏正快速取代電阻式觸摸面板
2009年時(shí),電阻式觸摸屏在觸摸屏手機(jī)市場(chǎng)的占有率還在70%,但是今年已經(jīng)跌到了30%,也就是說電容式觸摸屏份額已經(jīng)迅速增長到了70%。Andy Chin認(rèn)為,明年的觸摸屏手機(jī)有望全面使用電容性觸摸技術(shù)。
2010-12-24
電容式觸摸屏 電阻式觸摸面板 ipad 塞普銳思 產(chǎn)能
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電子信息新材料將迎來無限“錢景”
作為智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、半導(dǎo)體照明和汽車電子等領(lǐng)域的上游產(chǎn)業(yè),電子信息新材料與新能源、節(jié)能環(huán)保、電動(dòng)汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)緊密?!笆濉逼陂g,隨著這些戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的全面展開,電子信息新材料將迎來無限“錢景”...
2010-12-24
電子信息 新材料 “錢景”
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電子信息新材料將迎來無限“錢景”
作為智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、半導(dǎo)體照明和汽車電子等領(lǐng)域的上游產(chǎn)業(yè),電子信息新材料與新能源、節(jié)能環(huán)保、電動(dòng)汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)緊密?!笆濉逼陂g,隨著這些戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的全面展開,電子信息新材料將迎來無限“錢景”...
2010-12-24
電子信息 新材料 “錢景”
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電子信息新材料將迎來無限“錢景”
作為智能電網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、半導(dǎo)體照明和汽車電子等領(lǐng)域的上游產(chǎn)業(yè),電子信息新材料與新能源、節(jié)能環(huán)保、電動(dòng)汽車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)緊密。“十二五”期間,隨著這些戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的全面展開,電子信息新材料將迎來無限“錢景”...
2010-12-24
電子信息 新材料 “錢景”
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手機(jī)或成物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用載體
“2011年中國通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)報(bào)告會(huì)”上, 泰爾實(shí)驗(yàn)室主任何桂立表示,2014年預(yù)計(jì)智能手機(jī)占手機(jī)芯片用量可達(dá)75%,同時(shí)手機(jī)將成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的載體之一,尤其是手機(jī)上的各種接口技術(shù)可能成為各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的載體。
2010-12-24
手機(jī) 物聯(lián)網(wǎng) 載體
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手機(jī)或成物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用載體
“2011年中國通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)報(bào)告會(huì)”上, 泰爾實(shí)驗(yàn)室主任何桂立表示,2014年預(yù)計(jì)智能手機(jī)占手機(jī)芯片用量可達(dá)75%,同時(shí)手機(jī)將成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的載體之一,尤其是手機(jī)上的各種接口技術(shù)可能成為各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的載體。
2010-12-24
手機(jī) 物聯(lián)網(wǎng) 載體
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