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日本地震帶來國內(nèi)鋁電解電容器行業(yè)的兩方面影響
日本地震對國內(nèi)電子行業(yè)的受益行業(yè)是被動元器件行業(yè)：其中江海股份、順絡(luò)電子和法拉電子三家公司直接受益；智能終端配套行業(yè)可能因?yàn)殚W存的短缺而降低短期終端需求，但是不改變智能終端行業(yè)的中長期趨勢；部分關(guān)鍵電子原料來自日本，其供給緊張或?qū)⒂绊憞鴥?nèi)相關(guān)公司業(yè)績的釋放。
2011-03-18
日本 地震 被動元器件 電容器
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2010年歐洲MEMS廠商增長速度明顯高于整體市場
據(jù)IHS iSuppli公司的研究，2010年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，總體增長了18%，而歐洲三家廠商更是取得了上乘表現(xiàn)。
2011-03-18
MEMS 汽車 意法 VTI 博世
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2011平板電腦銷量將達(dá)5200萬
今年年內(nèi)PC機(jī)市場增長了14%，但主要的功臣是iPad等平板電腦，在美國和英國等成熟市場消費(fèi)型和商務(wù)型平板電腦與上網(wǎng)本的銷售比為2：1。
2011-03-18
平板電腦 平板電腦銷量 平板電腦市場
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單片機(jī)電源模塊設(shè)計(jì)
特種單片開關(guān)電源有兩種設(shè)計(jì)方案：第一種是采用通用單片開關(guān)電源集成電路,再配上電壓控制環(huán)、電流控制環(huán)等外圍電路設(shè)計(jì)而成的,第二種是采用最近問世的 LinkSwitch系列高效率恒壓／恒流式三端單片開關(guān)電源芯片，或選用LinkSwitch－TN系列、DPA－Switch系列單片開關(guān)電源專用 IC...
2011-03-18
單片機(jī) 電源模塊 設(shè)計(jì)
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手機(jī)用FPC多層板
隨著電子產(chǎn)品的小型化、高速化、數(shù)字化，在個(gè)人通訊終端、山寨手機(jī)以及3G通訊的飛速發(fā)展和情報(bào)信息終端(電腦、電視、電話、傳真)網(wǎng)絡(luò)化的需求下，以適合通訊端手機(jī)產(chǎn)業(yè)的滑蓋式手機(jī)和折疊式手機(jī)中要求的FPC壽命及阻抗要求越來越細(xì)化，而在生產(chǎn)FPC的廠商中，如何去控制在工藝中做好此類產(chǎn)品是致關(guān)重...
2011-03-18
FPC 多層板 工藝
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移動互聯(lián)網(wǎng)深化發(fā)展 未來呈現(xiàn)三大趨勢
三網(wǎng)融合的破冰和物聯(lián)網(wǎng)概念的興起進(jìn)一步推動設(shè)備改造和多媒體業(yè)務(wù)通信及運(yùn)營，刺激產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)在二級資本市場受熱捧，本土移動互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)運(yùn)營模式受資本市場認(rèn)可。中國移動互聯(lián)網(wǎng)在行業(yè)摸索及企業(yè)參與中穩(wěn)步前行。
2011-03-17
移動互連 互聯(lián)網(wǎng) 互連技術(shù) 物聯(lián)網(wǎng) 通信 多媒體
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電源模塊的設(shè)計(jì)分析
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器 (參看圖1)，其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)...
2011-03-17
電源模塊 噪音 測量技術(shù) 可靠性
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電源模塊的設(shè)計(jì)分析
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器 (參看圖1)，其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)...
2011-03-17
電源模塊 噪音 測量技術(shù) 可靠性
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電源模塊的設(shè)計(jì)分析
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器 (參看圖1)，其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)...
2011-03-17
電源模塊 噪音 測量技術(shù) 可靠性
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