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IHLP-3232DZ-11:Vishay推出3232外形尺寸電感器用于終端電壓調(diào)節(jié)
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出新款I(lǐng)HLP?低外形、高電流電感器--- IHLP-3232DZ-11。
2011-03-31
電感器 電壓調(diào)節(jié) 移動(dòng)設(shè)備
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IHLP-3232DZ-11:Vishay推出3232外形尺寸電感器用于終端電壓調(diào)節(jié)
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出新款I(lǐng)HLP?低外形、高電流電感器--- IHLP-3232DZ-11。
2011-03-31
電感器 電壓調(diào)節(jié) 移動(dòng)設(shè)備
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設(shè)計(jì)中應(yīng)如何考慮散熱片的地
開關(guān)電源中的散熱器，主要用于三個(gè)地方：整流橋，主MOSFET，次級(jí)整流二極管。怎么接地有它的技巧，本文講述設(shè)計(jì)中應(yīng)如何考慮散熱片的地。
2011-03-31
散熱片 接地 浮地
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PCB連接器設(shè)計(jì)抗ESD的方法介紹
在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中,可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中,通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD。以下是一些常見的防范措施。
2011-03-31
PCB連接器 PCB連接器設(shè)計(jì) ESD
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未來(lái)智能手機(jī)市場(chǎng)將翻番
Ovum歐文在最新的預(yù)測(cè)報(bào)告中指出，2016年時(shí)的亞太區(qū)智能手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)是現(xiàn)在的兩倍，達(dá)到出貨量2億臺(tái)的境界。以全球來(lái)說(shuō)，屆時(shí)智能手機(jī)出貨量將達(dá)到6億5300萬(wàn)臺(tái)，其中30%的出貨量源自亞太市場(chǎng)。獨(dú)立電信分析師發(fā)現(xiàn)，Android將會(huì)帶動(dòng)市場(chǎng)成長(zhǎng)，而且將會(huì)成為主導(dǎo)市場(chǎng)的平臺(tái)，戲劇化的大幅超越Apple...
2011-03-30
智能手機(jī) 智能手機(jī)市場(chǎng) 智能手機(jī)市場(chǎng)情況
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2011年移動(dòng)支付市場(chǎng)用戶激增
移動(dòng)支付(即使用移動(dòng)設(shè)備來(lái)履行支付功能)的市場(chǎng)正在萌芽。盡管在一些國(guó)家里移動(dòng)支付已經(jīng)獲得了一定的市場(chǎng)，也有一些小的消費(fèi)團(tuán)體，但它還并未在全球范圍內(nèi)取得成功。然而，In-Stat預(yù)計(jì)，在2011年，這種狀況會(huì)開始隨著移動(dòng)支付用戶的激增得到轉(zhuǎn)變，用戶數(shù)量預(yù)計(jì)從原先的1億1600萬(wàn)在2015年時(shí)超過(guò)3億75...
2011-03-30
移動(dòng)支付市場(chǎng) 移動(dòng)支付 移動(dòng)支付市場(chǎng)情況
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消費(fèi)者下月就會(huì)看到日本電子產(chǎn)品和汽車短缺
距離日本東部海域發(fā)生9級(jí)強(qiáng)烈地震半個(gè)多月后，設(shè)備損壞和電力不足對(duì)日本企業(yè)迅速恢復(fù)生產(chǎn)造成莫大障礙。粗略統(tǒng)計(jì)，這些企業(yè)包括：豐田、本田、富士重工、日產(chǎn)、馬自達(dá)、鈴木等汽車巨頭；索尼、東芝、夏普、尼康、佳能、NEC，以及全球第五大芯片制造商日本瑞薩電子等電子巨頭、全球硅芯片巨頭信越化...
2011-03-30
日本地震 消費(fèi)者 電子產(chǎn)品 汽車 ipad
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消費(fèi)者下月就會(huì)看到日本電子產(chǎn)品和汽車短缺
距離日本東部海域發(fā)生9級(jí)強(qiáng)烈地震半個(gè)多月后，設(shè)備損壞和電力不足對(duì)日本企業(yè)迅速恢復(fù)生產(chǎn)造成莫大障礙。粗略統(tǒng)計(jì)，這些企業(yè)包括：豐田、本田、富士重工、日產(chǎn)、馬自達(dá)、鈴木等汽車巨頭；索尼、東芝、夏普、尼康、佳能、NEC，以及全球第五大芯片制造商日本瑞薩電子等電子巨頭、全球硅芯片巨頭信越化...
2011-03-30
日本地震 消費(fèi)者 電子產(chǎn)品 汽車 ipad
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消費(fèi)者下月就會(huì)看到日本電子產(chǎn)品和汽車短缺
距離日本東部海域發(fā)生9級(jí)強(qiáng)烈地震半個(gè)多月后，設(shè)備損壞和電力不足對(duì)日本企業(yè)迅速恢復(fù)生產(chǎn)造成莫大障礙。粗略統(tǒng)計(jì)，這些企業(yè)包括：豐田、本田、富士重工、日產(chǎn)、馬自達(dá)、鈴木等汽車巨頭；索尼、東芝、夏普、尼康、佳能、NEC，以及全球第五大芯片制造商日本瑞薩電子等電子巨頭、全球硅芯片巨頭信越化...
2011-03-30
日本地震 消費(fèi)者 電子產(chǎn)品 汽車 ipad
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