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智能家居

拆微軟手環(huán)：雙電池+多傳感器設(shè)計(jì)，加分還是減分？

微軟手環(huán)自面世以來就備受矚目，業(yè)內(nèi)關(guān)注得更多的是其內(nèi)部的十余顆傳感器，在智能穿戴產(chǎn)品中使用到這么多數(shù)量的傳感器還是首例。大家跟著小編來拆解微軟手環(huán)，看看其內(nèi)部雙電池、多傳感器設(shè)計(jì)到底是為它本身加分還是減分？

2015-04-17

拆解微軟手環(huán) 雙電池多傳感器

Standing Egg選用Imagination的MIPS CPU，用于面向移動設(shè)備等產(chǎn)品的Sensor Hub

近日， Imagination Technologies (IMG.L)宣布，Standing Egg 公司已授權(quán)選用他們的MIPS Warrior M-class CPU，Standing Egg是韓國MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）的傳感器開發(fā)商。MIPS CPU將開發(fā)用于物聯(lián)網(wǎng)、移動設(shè)備、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品的下一代Sensor Hub。

2015-04-16

CPU 傳感器

腦洞大開：可記錄累積撞擊頭部的監(jiān)視器--SIM?

美國Triax Technologies公司的智能撞擊監(jiān)視器(SIM?)是一款采用Nordic Semiconductor藍(lán)牙智能(Bluetooth Smart)無線技術(shù)的小型無線傳感器，能夠嵌入到頭帶或頭蓋帽內(nèi)(用于帶頭盔的運(yùn)動)進(jìn)行連續(xù)監(jiān)測，并可根據(jù)G力單位準(zhǔn)確測量和記錄頭部撞擊情況。目的是消除人們通常對待運(yùn)動相關(guān)頭部傷害的一些主觀...

2015-04-16

Triax Technologies公司智能撞擊監(jiān)視器(SIM?) Nordic Semiconductor ASA ?可穿戴

邊拆邊學(xué)！DIY太陽能充電寶從拆解開始

Waka Waka Power是一款使用太陽能對iphone 、ipad、或是其他智能手機(jī)設(shè)備進(jìn)行充電的產(chǎn)品，基于上一代Waka Waka太陽能LED研發(fā)而成。這里小編帶著大家去看看Waka power內(nèi)部是如何集成的，同時(shí)在拆解的同時(shí)教大家如何自己DIY一個太陽能充電寶。

2015-04-16

DIY 太陽能充電寶拆解

既涼快又可減少電費(fèi)咋弄？有效率的A/C設(shè)計(jì)是關(guān)鍵

夏季到了空調(diào)也就跟著“轉(zhuǎn)動”了，涼爽了卻是多了不少的電費(fèi)，很是心疼有木有？有沒有什么好的方法來減少電費(fèi)呢？答案是：有！本文就此總結(jié)了效率的產(chǎn)業(yè)定義，并說明了HVAC設(shè)計(jì)師所使用的技術(shù)，在滿足這些愈來愈具有挑戰(zhàn)性的標(biāo)準(zhǔn)的同時(shí)，還可降低他們系統(tǒng)實(shí)施的成本。

2015-04-15

減少電費(fèi) A/C設(shè)計(jì) 空調(diào)

Microchip發(fā)布第二代音頻技術(shù)JB Multizone 2.0，輕松實(shí)現(xiàn)設(shè)置與控制

2015年4月14號，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在2015香港春季電子展上宣布推出新一代Multizone音頻技術(shù)JB Multizone 2.0及移動應(yīng)用程序JB App。該技術(shù)基于JukeBlox? 4 平臺的整體家居音頻和多房間應(yīng)用。

2015-04-14

音頻技術(shù) 移動應(yīng)用程序

拆HTC One M9：搭高通驍龍810，內(nèi)部設(shè)計(jì)很“M8”

本文小編為大家分享HTC One M9的拆解。M9和去年的M8機(jī)身設(shè)計(jì)基本一樣，同樣很難拆解。M9也是大量使用了膠水對屏幕面板進(jìn)行固定萬一壞了也很難修理。

2015-04-14

拆解 HTC One M9

Qorvo RF 前端解決方案RF7501C將廣泛應(yīng)用于<br>旗艦Android智能手機(jī)中

Qorvo RF 前端解決方案RF7501C將廣泛應(yīng)用于
旗艦Android智能手機(jī)中

2015年4月13日，Qorvo 公司宣布，其第一代RF Fusion?前端解決方案 RF7501C獲得全球五大智能手機(jī)制造商的采用，并同時(shí)應(yīng)用于他們的旗艦Android智能手機(jī)當(dāng)中，采用其解決方案的旗艦智能手機(jī)將于 2015 年上半年面世。

2015-04-13

前端解決方案 Android手機(jī)