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新型元器件應(yīng)用和系統(tǒng)測試技術(shù)應(yīng)對(duì)電磁兼容設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
在即將于4月9日在深圳會(huì)展中心牡丹廳舉行的第四屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)上,村田、太陽誘電、3-test(蘇州泰思特)的專家將與聽眾朋友們分享EMI和EMC的設(shè)計(jì)和測試難點(diǎn)和最新解決方案,此外,特邀嘉賓陶顯芳老師將分享降低EMI能量、提高EMC指標(biāo)的經(jīng)驗(yàn)。
2010-03-18
元器件 電磁兼容 研討會(huì) 村田 太陽誘電 3-test EMI EMC
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新型元器件應(yīng)用和系統(tǒng)測試技術(shù)應(yīng)對(duì)電磁兼容設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
在即將于4月9日在深圳會(huì)展中心牡丹廳舉行的第四屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)上,村田、太陽誘電、3-test(蘇州泰思特)的專家將與聽眾朋友們分享EMI和EMC的設(shè)計(jì)和測試難點(diǎn)和最新解決方案,此外,特邀嘉賓陶顯芳老師將分享降低EMI能量、提高EMC指標(biāo)的經(jīng)驗(yàn)。
2010-03-18
元器件 電磁兼容 研討會(huì) 村田 太陽誘電 3-test EMI EMC
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小型LED燈泡接連亮相,采用新電源方式及4層底板是關(guān)鍵
夏普與東芝照明技術(shù)從2010年2月相繼開始供貨形狀與小型E17型燈泡接近的LED燈泡。E17型燈泡“市場供貨量有望大幅增長”的產(chǎn)品,預(yù)計(jì)E17型LED燈泡在2012年將占日本國內(nèi)燈泡市場的4成左右。
2010-03-18
LED燈泡 照明 夏普 東芝 4層底板
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德國再掀對(duì)我國太陽能產(chǎn)品反傾銷聲浪
依據(jù)2010年3月初外電報(bào)導(dǎo),德國部分政黨呼吁,要采取貿(mào)易保護(hù)措施,按照大陸境內(nèi)安裝的太陽能發(fā)電系統(tǒng)占全球比重,作為限制大陸太陽能電池模塊進(jìn)口的依據(jù),而大陸境內(nèi)安裝的太陽能系統(tǒng)只占全球約5%……
2010-03-18
太陽能 德國 反傾銷
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德國再掀對(duì)我國太陽能產(chǎn)品反傾銷聲浪
依據(jù)2010年3月初外電報(bào)導(dǎo),德國部分政黨呼吁,要采取貿(mào)易保護(hù)措施,按照大陸境內(nèi)安裝的太陽能發(fā)電系統(tǒng)占全球比重,作為限制大陸太陽能電池模塊進(jìn)口的依據(jù),而大陸境內(nèi)安裝的太陽能系統(tǒng)只占全球約5%……
2010-03-18
太陽能 德國 反傾銷
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2009年全球LED封裝廠營收排名出爐
根據(jù)臺(tái)灣研究機(jī)構(gòu)LED inside統(tǒng)計(jì),2009年全球LED封裝廠的營收總合達(dá)到80.5億美元,相較2008年成長5%。當(dāng)中最引人注目的發(fā)展,為SamsungLED在三星集團(tuán)的支援下……
2010-03-18
LED LED封裝 大尺寸背光
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2009年全球LED封裝廠營收排名出爐
根據(jù)臺(tái)灣研究機(jī)構(gòu)LED inside統(tǒng)計(jì),2009年全球LED封裝廠的營收總合達(dá)到80.5億美元,相較2008年成長5%。當(dāng)中最引人注目的發(fā)展,為SamsungLED在三星集團(tuán)的支援下……
2010-03-18
LED LED封裝 大尺寸背光
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2009全球被動(dòng)元件供應(yīng)商Top25排名出爐
市場調(diào)研機(jī)構(gòu)水清木華日前公布了2009年全球被動(dòng)元件供應(yīng)商營業(yè)額排名。包括村田、TDK、EPCOS、太陽誘電、三星電機(jī)、華新科、KEMET、國巨、KOA、風(fēng)華高科、宇陽科技等多家知名公司順利躋身25強(qiáng)……
2010-03-18
元件 被動(dòng)元件
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2009全球被動(dòng)元件供應(yīng)商Top25排名出爐
市場調(diào)研機(jī)構(gòu)水清木華日前公布了2009年全球被動(dòng)元件供應(yīng)商營業(yè)額排名。包括村田、TDK、EPCOS、太陽誘電、三星電機(jī)、華新科、KEMET、國巨、KOA、風(fēng)華高科、宇陽科技等多家知名公司順利躋身25強(qiáng)……
2010-03-18
元件 被動(dòng)元件
- 即插即用語音交互解決方案:ReSpeaker XVF3800系列開發(fā)板全面上市
- 突破多電平電路設(shè)計(jì)瓶頸:ROHM新型SiC模塊實(shí)現(xiàn)2.3倍功率密度提升
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- 英飛凌推出75mΩ CoolSiC? G2 MOSFET:以TSC/BSC散熱靈活性應(yīng)對(duì)緊湊型SMPS挑
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