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ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高M(jìn)Dmesh V功率密度
功率半導(dǎo)體廠(chǎng)商意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V
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ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高M(jìn)Dmesh V功率密度
功率半導(dǎo)體廠(chǎng)商意法半導(dǎo)體推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導(dǎo)體 ST MOSFET MDmesh? V
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ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無(wú)管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無(wú)管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
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ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無(wú)管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無(wú)管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
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ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無(wú)管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無(wú)管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
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泰科電子推出7.5MM NECTOR S線(xiàn)纜連接器
近日，泰科電子宣布將面向商用制冷、室內(nèi)及建筑照明應(yīng)用的7.5mm HVL電源連接器，全新命名為NECTOR S線(xiàn)纜連接器。該系列產(chǎn)品是一款于2008年正式發(fā)布的小型連接器，專(zhuān)為滿(mǎn)足家具內(nèi)部、展示柜等低流明應(yīng)用對(duì)小型連接產(chǎn)品的需求。
2010-05-12
泰科電子 NECTOR S線(xiàn)纜連接器 照明
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泰科電子推出7.5MM NECTOR S線(xiàn)纜連接器
近日，泰科電子宣布將面向商用制冷、室內(nèi)及建筑照明應(yīng)用的7.5mm HVL電源連接器，全新命名為NECTOR S線(xiàn)纜連接器。該系列產(chǎn)品是一款于2008年正式發(fā)布的小型連接器，專(zhuān)為滿(mǎn)足家具內(nèi)部、展示柜等低流明應(yīng)用對(duì)小型連接產(chǎn)品的需求。
2010-05-12
泰科電子 NECTOR S線(xiàn)纜連接器 照明
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泰科電子推出7.5MM NECTOR S線(xiàn)纜連接器
近日，泰科電子宣布將面向商用制冷、室內(nèi)及建筑照明應(yīng)用的7.5mm HVL電源連接器，全新命名為NECTOR S線(xiàn)纜連接器。該系列產(chǎn)品是一款于2008年正式發(fā)布的小型連接器，專(zhuān)為滿(mǎn)足家具內(nèi)部、展示柜等低流明應(yīng)用對(duì)小型連接產(chǎn)品的需求。
2010-05-12
泰科電子 NECTOR S線(xiàn)纜連接器 照明
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電子書(shū)閱讀器市場(chǎng)浮現(xiàn)巨大泡沫
火熱的電子閱讀器市場(chǎng)傳出了不和諧的聲音。據(jù)知情人士透露，大唐電信去年年底推出的電子閱讀器自上市以來(lái)在廣東僅賣(mài)出了300臺(tái)。如今，在火熱的電子書(shū)市場(chǎng)中，我們卻依稀看到了一個(gè)巨大的“泡沫”。
2010-05-12
電子閱讀器 泡沫 數(shù)字出版
- 即插即用語(yǔ)音交互解決方案：ReSpeaker XVF3800系列開(kāi)發(fā)板全面上市
- 突破多電平電路設(shè)計(jì)瓶頸：ROHM新型SiC模塊實(shí)現(xiàn)2.3倍功率密度提升
- 超越機(jī)械千分表：UMBB系列LVDT傳感器實(shí)現(xiàn)超1億次循環(huán)壽命
- 英飛凌推出75mΩ CoolSiC? G2 MOSFET：以TSC/BSC散熱靈活性應(yīng)對(duì)緊湊型SMPS挑
- 博瑞集信Sub-6GHz移相器：以4.5dB低插損賦能新一代相控陣系統(tǒng)
- 高性能電阻絲市場(chǎng)需求攀升，Kanthal康泰爾亞洲新建生產(chǎn)設(shè)施正式啟用，將大幅提高產(chǎn)能
- 安森美獲Vcore技術(shù)授權(quán)，強(qiáng)化AI數(shù)據(jù)中心電源解決方案
- 如何利用OTT技術(shù)實(shí)現(xiàn)模擬前端的80V過(guò)壓保護(hù)
- 貿(mào)澤電子新推EIT專(zhuān)題：洞察3D打印如何重塑設(shè)計(jì)與制造
- 聚焦能效與性能，Vishay為AI及電動(dòng)汽車(chē)注入“芯”動(dòng)力
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
