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消除糾結(jié)的線纜——無線充電將成為主流
市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，2010年無線充電將獲得一塊雖小但意義重大的據(jù)點(diǎn)，可以讓消費(fèi)者在不必使用專用適配器的情況下給各類消費(fèi)電子設(shè)備充電。
2010-06-22
無線充電 主流 線纜 iSuppli
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Microchip擴(kuò)展mTouch電容式觸摸傳感技術(shù)能力
Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出業(yè)界第一個也是唯一的一項(xiàng)可以以金屬為前面板的電容式觸摸傳感技術(shù)。
2010-06-22
Microchip mTouch 電容式觸摸傳感
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瑞薩電子與Morpho公司共同開發(fā)出可通過手勢操控家電的人機(jī)交互技術(shù)
日前，瑞薩電子株式會社與Morpho公司共同開發(fā)出可通過揮手、轉(zhuǎn)動等直觀的手勢動作控制電視等家電設(shè)備的人機(jī)交互技術(shù)。
2010-06-22
瑞薩電子 Morpho公司 人機(jī)交互技術(shù)
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增值服務(wù)彰顯價值 科通寬帶看好無線產(chǎn)品市場
隨著國內(nèi)分銷市場競爭日益激烈，單純依靠產(chǎn)品的買進(jìn)賣出早已不能適應(yīng)市場需求，更多的分銷商正尋求差異化的競爭優(yōu)勢，提供解決方案、技術(shù)支持、庫存、信息咨詢、VIM服務(wù)、資金等多方面的增值服務(wù)。此外，集中優(yōu)勢，深挖某一個行業(yè)，全面了解該行業(yè)的客戶需求及服務(wù)特點(diǎn)，建立對應(yīng)的技術(shù)和服務(wù)團(tuán)隊(duì)。...
2010-06-21
科通寬帶 增值服務(wù) 三網(wǎng)融合 無線產(chǎn)品
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增值服務(wù)彰顯價值 科通寬帶看好無線產(chǎn)品市場
隨著國內(nèi)分銷市場競爭日益激烈，單純依靠產(chǎn)品的買進(jìn)賣出早已不能適應(yīng)市場需求，更多的分銷商正尋求差異化的競爭優(yōu)勢，提供解決方案、技術(shù)支持、庫存、信息咨詢、VIM服務(wù)、資金等多方面的增值服務(wù)。此外，集中優(yōu)勢，深挖某一個行業(yè)，全面了解該行業(yè)的客戶需求及服務(wù)特點(diǎn)，建立對應(yīng)的技術(shù)和服務(wù)團(tuán)隊(duì)。...
2010-06-21
科通寬帶 增值服務(wù) 三網(wǎng)融合 無線產(chǎn)品
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增值服務(wù)彰顯價值 科通寬帶看好無線產(chǎn)品市場
隨著國內(nèi)分銷市場競爭日益激烈，單純依靠產(chǎn)品的買進(jìn)賣出早已不能適應(yīng)市場需求，更多的分銷商正尋求差異化的競爭優(yōu)勢，提供解決方案、技術(shù)支持、庫存、信息咨詢、VIM服務(wù)、資金等多方面的增值服務(wù)。此外，集中優(yōu)勢，深挖某一個行業(yè)，全面了解該行業(yè)的客戶需求及服務(wù)特點(diǎn)，建立對應(yīng)的技術(shù)和服務(wù)團(tuán)隊(duì)。...
2010-06-21
科通寬帶 增值服務(wù) 三網(wǎng)融合 無線產(chǎn)品
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半導(dǎo)體C-V測量基礎(chǔ)
電容-電壓（C-V）測試廣泛用于測量半導(dǎo)體參數(shù)，尤其是MOSCAP和MOSFET結(jié)構(gòu)。此外，利用C-V測量還可以對其他類型的半導(dǎo)體器件和工藝進(jìn)行特征分析，包括雙極結(jié)型晶體管（BJT）、JFET、III-V族化合物器件、光伏電池、MEMS器件、有機(jī)TFT顯示器、光電二極管、碳納米管（CNT）和多種其他半導(dǎo)體器件。本文為...
2010-06-21
半導(dǎo)體 C-V測量 MOSFET JFET
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2010年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將勁揚(yáng)113.2%
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示：技術(shù)升級，將帶動 2010年半導(dǎo)體資本設(shè)備市場的成長。對40奈米和45奈米設(shè)備的需求大幅增加，帶動晶圓代工的龐大資本支出。英特爾對3x奈米的投資，NAND 記憶體制造商支出增加，以及升級至下一世代 DDR3 DRAM 記憶體，皆為主要的投資成長動能。
2010-06-21
半導(dǎo)體 設(shè)備產(chǎn)業(yè) Gartner
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2010年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將勁揚(yáng)113.2%
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示：技術(shù)升級，將帶動 2010年半導(dǎo)體資本設(shè)備市場的成長。對40奈米和45奈米設(shè)備的需求大幅增加，帶動晶圓代工的龐大資本支出。英特爾對3x奈米的投資，NAND 記憶體制造商支出增加，以及升級至下一世代 DDR3 DRAM 記憶體，皆為主要的投資成長動能。
2010-06-21
半導(dǎo)體 設(shè)備產(chǎn)業(yè) Gartner
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