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測(cè)試測(cè)量

福建火炬多層瓷介電容器通過(guò)驗(yàn)收

項(xiàng)目采用微量物添加及配制技術(shù)和具有國(guó)際先進(jìn)水平的“淋幕成膜濕式印刷一體化成型”生產(chǎn)工藝，運(yùn)用多種結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)，提高了陶瓷介質(zhì)燒結(jié)后內(nèi)部結(jié)構(gòu)的均勻性，從而保證了多層瓷介電容的精確性和高可靠性。項(xiàng)目成果“具有安全失效模式的層疊陶瓷電容器”獲得了國(guó)家實(shí)用新型專利，申請(qǐng)的發(fā)明專利已初步審...

2010-01-12

福建火炬瓷介電容器

RFID替代方案登場(chǎng)

IEEE在2007年初推出了新一代的短距離無(wú)線傳輸標(biāo)準(zhǔn)RuBee，不過(guò)與現(xiàn)有的低功率無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)，如ZigBee、WiBree之類的技術(shù)比較起來(lái)，RuBee比較偏向于無(wú)線設(shè)頻標(biāo)簽的補(bǔ)充技術(shù)，而不是通用的終端設(shè)備無(wú)線感測(cè)。本文主要講解RuBee的好處及使用方式

2010-01-11

RFID RuBee ZigBee WiBree

電子(磁性)元件產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng)熱點(diǎn)

首先，我國(guó)電子元件的發(fā)展必須以市場(chǎng)為導(dǎo)向，密切跟蹤數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，不斷開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，提高技術(shù)檔次，加快新型電子元件的開(kāi)發(fā)，使我國(guó)電子元件由生產(chǎn)大國(guó)向生產(chǎn)強(qiáng)國(guó)轉(zhuǎn)變。

2010-01-11

電子元件市場(chǎng)熱點(diǎn) 片式化

電子器件：行業(yè)符合預(yù)期電子器件表現(xiàn)搶眼

工信部近日公布2009年1-11月規(guī)模以上電子信息制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)完成情況。電子元件、電子器件行業(yè)11月扭轉(zhuǎn)了負(fù)增長(zhǎng)局面，從10月的同比下降1.5%和0.6%轉(zhuǎn)為同比增長(zhǎng)0%和2.9%，分別提高了1.5和3.5個(gè)百分點(diǎn)。行業(yè)表現(xiàn)符合預(yù)期。

2010-01-11

電子器件電子元件液晶顯示面板

HW系列：Antennafactor推出具有SMA端子的緊湊型天線

HW系列1/2波中心域偶極天線和1/4波單極天線現(xiàn)可提供標(biāo)準(zhǔn)SMA連接器端子，目標(biāo)應(yīng)用于那些需要緊湊型、低成本天線。

2010-01-11

Antennafactor SMA端子緊湊型天線 HW系列

HVC系列：Stackpole Electronics推出額定值為3,500Vrms的3512尺寸電阻器

HVC系列高壓片狀電阻器包括3512封裝器件，提供額定工作電壓為3,500Vrms。

2010-01-11

Stackpole 3512尺寸電阻器

“3英寸品僅為7萬(wàn)日元左右”——用于功率元件的SiC底板不斷降價(jià)

功率元件用SiC底板不僅品質(zhì)不斷提高，價(jià)格也在不斷下降。雖然從事SiC功率元件的廠商增多帶來(lái)了需求擴(kuò)大，但降價(jià)的主要原因在于提供好品質(zhì)底板的廠商增多，“開(kāi)始出現(xiàn)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)”（多家底板廠商）。

2010-01-08

功率元件 SiC 底板