PCB設(shè)計(jì)規(guī)則中英文對照一覽
發(fā)布時(shí)間:2020-02-13 責(zé)任編輯:xueqi
【導(dǎo)讀】今天分享一些PCB設(shè)計(jì)規(guī)則的中英文對照,來看看你都知道哪些吧!
PCB設(shè)計(jì)規(guī)則中英文對照
Electrical(電氣規(guī)則):
Clearance:安全間距規(guī)則
Short Circuit:短路規(guī)則
UnRouted Net:未布線網(wǎng)絡(luò)規(guī)則
UnConnected Pin:未連線引腳規(guī)則
Routing(布線規(guī)則):
Width:走線寬度規(guī)則
Routing Topology:走線拓?fù)洳季忠?guī)則
Routing Priority:布線優(yōu)先級(jí)規(guī)則
Routing Layers:布線板層線規(guī)則
Routing Corners:導(dǎo)線轉(zhuǎn)角規(guī)則
Routing Via Style:布線過孔形式規(guī)則
Fan out Control:布線扇出控制規(guī)則
Differential Pairs Routing:差分對布線規(guī)則
SMT(表貼焊盤規(guī)則):
SMD To Corner:SMD焊盤與導(dǎo)線拐角處最小間距規(guī)則
SMD To Plane:SMD焊盤與電源層過孔最小間距規(guī)則
SMD Neck Down:SMD焊盤頸縮率規(guī)則
Mask(阻焊層規(guī)則):
Solder Mask Expansion:阻焊層收縮量規(guī)則
Paste Mask Expansion:助焊層收縮量規(guī)則
Plane(電源層規(guī)則):
Power Plane Connect Style:電源層連接類型規(guī)則
Power Plane Clearance:電源層安全間距規(guī)則
Polygon Connect Style:焊盤與覆銅連接類型規(guī)則
TestPoint(測試點(diǎn)規(guī)則):
Testpoint Style:測試點(diǎn)樣式規(guī)則
TestPoint Usage:測試點(diǎn)使用規(guī)則
Manufacturing(工業(yè)規(guī)則):
MinimumAnnularRing: 焊盤銅環(huán)最小寬度規(guī)則,防止焊盤脫落。
Acute Angle:銳角限制規(guī)則
Hole Size:孔徑限制規(guī)則
Layer Pairs:配對層設(shè)置規(guī)則,設(shè)定所有鉆孔電氣符號(hào)(焊盤和過孔)的起始層和終止層。
Hole To Hole Clearance:孔間間距桂鄂
Minimum SolderMask Sliver:最小阻焊間隙違反規(guī)則
Silkscreen Over Component Pads:絲印與元器件焊盤間距規(guī)則
Silk To Silk Clearance:絲印間距規(guī)則
Net Antennae:網(wǎng)絡(luò)天線規(guī)則
High Speed(高頻電路規(guī)則):
ParallelSegment:平行銅膜線段間距限制規(guī)則
Length:網(wǎng)絡(luò)長度限制規(guī)則
Matched Net Lengths:網(wǎng)絡(luò)長度匹配規(guī)則
Daisy Chain Stub Length:菊花狀布線分支長度限制規(guī)則
Vias Under SMD:SMD焊盤下過孔限制規(guī)則
Maximum Via Count:最大過孔數(shù)目限制規(guī)則
Placement(元件布置規(guī)則):
Room Definition:元件集合定義規(guī)則
Component Clearance:元件間距限制規(guī)則
Component Orientations:元件布置方向規(guī)則
Permitted Layers:允許元件布置板層規(guī)則
Nets To Ignore:網(wǎng)絡(luò)忽略規(guī)則
Hight:高度規(guī)則
Signal Integrity(信號(hào)完整性規(guī)則):
Signal Stimulus:激勵(lì)信號(hào)規(guī)則
Undershoot-Falling Edge:負(fù)下沖超調(diào)量限制規(guī)則
Undershoot-Rising Edge:正下沖超調(diào)量限制規(guī)則
Impedance:阻抗限制規(guī)則
Signal Top Value:高電平信號(hào)規(guī)則
Signal Base Value:低電平信號(hào)規(guī)則
Flight Time-Rising Edge:上升飛行時(shí)間規(guī)則
Flight Time-Falling Edge:下降飛行時(shí)間規(guī)則
Slope-Rising Edge:上升沿時(shí)間規(guī)則
Slope-Falling Edge:下降沿時(shí)間規(guī)則
Supply Nets:電源網(wǎng)絡(luò)規(guī)則
特別推薦
- 第106屆電子展開幕,600+企業(yè)齊聚上海秀硬科技,打造全球未來產(chǎn)業(yè)新高地
- 慧榮科技:手機(jī)與AI推理“爭搶”存儲(chǔ)產(chǎn)能,供需失衡成倍擴(kuò)大
- 庫存告急!SK海力士DRAM僅剩兩周,存儲(chǔ)芯片陷“即產(chǎn)即銷”模式
- 三星HBM產(chǎn)能告急!2025年訂單全部售罄,緊急擴(kuò)建生產(chǎn)線
- 全球首發(fā)!臺(tái)積電中科1.4納米廠11月5日動(dòng)工,劍指2028年量產(chǎn)
技術(shù)文章更多>>
- 三星SDI與特斯拉洽談巨額儲(chǔ)能電池供應(yīng),北美供應(yīng)鏈格局生變
- 特斯拉門把手面臨美監(jiān)管機(jī)構(gòu)全面審查
- 深耕四十載:意法半導(dǎo)體如何推動(dòng)EEPROM持續(xù)進(jìn)化,滿足未來需求
- 安森美2025年Q3業(yè)績超預(yù)期,AI驅(qū)動(dòng)增長且現(xiàn)金流大增22%
- 安森美以SmartFET與以太網(wǎng)技術(shù),驅(qū)動(dòng)汽車區(qū)域控制架構(gòu)革新
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
ST
ST-ERICSSON
Sunlord
SynQor
s端子線
Taiyo Yuden
TDK-EPC
TD-SCDMA功放
TD-SCDMA基帶
TE
Tektronix
Thunderbolt
TI
TOREX
TTI
TVS
UPS電源
USB3.0
USB 3.0主控芯片
USB傳輸速度
usb存儲(chǔ)器
USB連接器
VGA連接器
Vishay
WCDMA功放
WCDMA基帶
Wi-Fi
Wi-Fi芯片
window8
WPG




